以正硅酸乙酯、四甲基二乙烯基二硅氧烷和六甲基二硅氧烷为原料,盐酸为催化剂制备了乙烯基MQ硅树脂,经水洗除去氯离子。以此为原料与乙烯基硅油、含氢硅油、白炭黑经复配制备加成型电子硅橡胶。结果表明,制备出的MQ硅树脂经过5次水洗后,...以正硅酸乙酯、四甲基二乙烯基二硅氧烷和六甲基二硅氧烷为原料,盐酸为催化剂制备了乙烯基MQ硅树脂,经水洗除去氯离子。以此为原料与乙烯基硅油、含氢硅油、白炭黑经复配制备加成型电子硅橡胶。结果表明,制备出的MQ硅树脂经过5次水洗后,Cl-含量<0.5 mg/L;所得硅橡胶的初始硫化温度为73.4℃,118.3℃固化完全。硫化后硅橡胶电阻率>1.0×1016Ω·cm,电气强度为20 k V/mm,介质电常数为3.02,介质损耗因数为7.17×10-4;硅橡胶应用于电子芯片封装,其合格率为98%。展开更多
文摘以正硅酸乙酯、四甲基二乙烯基二硅氧烷和六甲基二硅氧烷为原料,盐酸为催化剂制备了乙烯基MQ硅树脂,经水洗除去氯离子。以此为原料与乙烯基硅油、含氢硅油、白炭黑经复配制备加成型电子硅橡胶。结果表明,制备出的MQ硅树脂经过5次水洗后,Cl-含量<0.5 mg/L;所得硅橡胶的初始硫化温度为73.4℃,118.3℃固化完全。硫化后硅橡胶电阻率>1.0×1016Ω·cm,电气强度为20 k V/mm,介质电常数为3.02,介质损耗因数为7.17×10-4;硅橡胶应用于电子芯片封装,其合格率为98%。