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High Performance 70nm CMOS Devices
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作者 徐秋霞 钱鹤 +5 位作者 殷华湘 贾林 季红浩 陈宝钦 朱亚江 刘明 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期134-139,共6页
A high performance 70nm CMOS device has been demonstrated for the first time in the continent, China. Some innovations in techniques are applied to restrain the short channel effect and improve the driving ability, ... A high performance 70nm CMOS device has been demonstrated for the first time in the continent, China. Some innovations in techniques are applied to restrain the short channel effect and improve the driving ability, such as 3nm nitrided oxide, dual poly Si gate electrode, novel super steep retrograde channel doping by heavy ion implantation, ultra shallow S/D extension formed by Ge PAI(Pre Amorphism Implantation) plus LEI(Low Energy Implantation), thin and low resistance Ti SALICIDE by Ge PAI and special cleaning, etc. The shortest channel length of the CMOS device is 70nm. The threshold voltages, G m and off current are 0 28V,490mS·mm -1 and 0 08nA/μm for NMOS and -0 3V,340mS·mm -1 and 0 2nA/μm for PMOS, respectively. Delays of 23 5ps/stage at 1 5V, 17 5ps/stage at 2 0V and 12 5ps/stage at 3V are achieved in the 57 stage unloaded 100nm CMOS ring oscillator circuits. 展开更多
关键词 high performance 70nm cmos device S/D extension nitrided gate oxide Ge PAI SALICIDE
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Silicon Wave和RF Micro Devices共同推出新型单芯片CMOS Bluetooth
2
《电子产品世界》 2004年第01A期124-124,共1页
关键词 SILICON Wave公司 RF MICRO devices公司 cmos BLUETOOTH SiW3500 蓝牙
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Analog Devices推出新的28nm CMOS雷达技术平台,用于自主驾驶和ADAS
3
作者 戴朝典 《汽车电器》 2017年第4期8-8,共1页
Analog Devices公司(ADI)宣布了其Drive36028nm CMOS雷达技术平台,其建立往过去20年里广泛应用于整个汽车行业的既定的ADAS(高级驾驶员辅助系统)、MEMS(微机电系统)和雷达技术组合的基础之hADI公司足第一个提供一款先进的28nm C... Analog Devices公司(ADI)宣布了其Drive36028nm CMOS雷达技术平台,其建立往过去20年里广泛应用于整个汽车行业的既定的ADAS(高级驾驶员辅助系统)、MEMS(微机电系统)和雷达技术组合的基础之hADI公司足第一个提供一款先进的28nm CMOS技术的汽车雷达技术公司。 展开更多
关键词 devices cmos技术 雷达技术 技术平台 自主驾驶 驾驶员辅助系统 汽车行业 ADI公司
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高速数字化三维集成式CCD-CMOS图像传感器
4
作者 李明 黄芳 +3 位作者 刘戈扬 周后荣 王小东 任思伟 《半导体光电》 CAS 北大核心 2024年第3期388-394,共7页
为了解决CCD与CMOS工艺兼容性低、互连集成制作难度大,以及芯片间接口匹配和高性能兼备等问题,对CCD器件拓扑结构与像元、CMOS读出电路、三维异质互连集成及高密度引脚封装等技术进行研究,提出了一种1024×256阵列规模的集成式CCD-C... 为了解决CCD与CMOS工艺兼容性低、互连集成制作难度大,以及芯片间接口匹配和高性能兼备等问题,对CCD器件拓扑结构与像元、CMOS读出电路、三维异质互连集成及高密度引脚封装等技术进行研究,提出了一种1024×256阵列规模的集成式CCD-CMOS图像传感器。该器件实现了CCD信号的高精度数字化处理、高速输出及多芯粒的技术融合,填补了国内CCDCMOS三维集成技术空白。测试结果表明:集成CCD-CMOS器件的光响应和成像功能正常,双边成像效果良好,图像无黑条和坏列,互连连通率(99.9%)满足三维集成要求,实现了集成式探测器件的大满阱高灵敏度成像(满阱电子数达165.28ke^(-)、峰值量子效率达86.1%)、高精度数字化(12bit)和高速输出(行频率达100.85kHz),满足集成化、数字化、小型化的多光谱探测成像系统要求。 展开更多
关键词 集成式CCD-cmos探测器 三维互连集成 电荷耦合器件 cmos读出电路
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WSi_2栅和Si栅CMOS/BESOI的高温特性分析 被引量:1
5
作者 竺士炀 林成鲁 +1 位作者 高剑侠 李金华 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1996年第4期348-351,共4页
用厚膜BESOI(BondingandEtch-backSilicon-On-Insulator)制备了WSi2栅和Si栅4007CMOS电路,在室温~200℃的不同温度下测量了其P沟、N沟MOSFET的亚阈特性曲线... 用厚膜BESOI(BondingandEtch-backSilicon-On-Insulator)制备了WSi2栅和Si栅4007CMOS电路,在室温~200℃的不同温度下测量了其P沟、N沟MOSFET的亚阈特性曲线,分析了阈值电压和泄漏电流随温度的变化关系。 展开更多
关键词 高温特性 besoi cmos 硅栅器件
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Al栅BESOI/CMOS器件的辐照特性
6
作者 李金华 林成鲁 竺士炀 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1995年第2期51-53,共3页
在表层硅厚度约6μmBESOI材料上,制备了Al栅CMOS器件。实验样品消除了纵向寄生结构和困扰SOI薄膜器件的背沟效应、边缘效应、Kink效应。样品未作抗辐照工艺加固,γ累积辐辐照剂量已达3×105rad(Si... 在表层硅厚度约6μmBESOI材料上,制备了Al栅CMOS器件。实验样品消除了纵向寄生结构和困扰SOI薄膜器件的背沟效应、边缘效应、Kink效应。样品未作抗辐照工艺加固,γ累积辐辐照剂量已达3×105rad(Si)。实验表明,该结构埋层SiO2的存在对器件的辐照性能影响不明显。 展开更多
关键词 besoi器件 cmos器件 辐照 铝栅
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CMOS/BESOI电特性的温度依赖性研究
7
作者 高剑侠 严荣良 +3 位作者 任迪远 竺士扬 李金华 林成鲁 《微细加工技术》 1995年第3期41-43,共3页
采用I-V测试技术,研究了CMOS/BESOI器件的I-V亚阈特性与温度的关系。结果表明,随着温度的升高,I-V曲线的亚阈斜率减小,且阈电压漂移增加。
关键词 cmos器件 besoi器件 电特性 温度依赖性
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用于GaN CMOS集成技术的p型GaN欧姆接触研究
8
作者 潘传奇 王登贵 +5 位作者 周建军 胡壮壮 严张哲 郁鑫鑫 李忠辉 陈堂胜 《固体电子学研究与进展》 CAS 2024年第3期196-200,251,共6页
通过金属叠层结构、蒸发-合金工艺条件的优化调整,实现了低接触电阻率、高稳定的p型GaN欧姆接触技术,并研究分析了电极金属在合金过程中的扩散行为。测试结果显示,改进后的p型GaN欧姆接触电阻为11.9Ω·mm,比导通电阻率为3.9×1... 通过金属叠层结构、蒸发-合金工艺条件的优化调整,实现了低接触电阻率、高稳定的p型GaN欧姆接触技术,并研究分析了电极金属在合金过程中的扩散行为。测试结果显示,改进后的p型GaN欧姆接触电阻为11.9Ω·mm,比导通电阻率为3.9×10^(-5)Ω·cm^(2),同时在250℃以内的高温环境中欧姆特性不会发生退化。在此基础上,采用低损伤凹槽栅刻蚀、叠层栅介质沉积等工艺研制出增强型p沟道GaN晶体管器件,器件的阈值电压为-1.2 V(V_(GS)=VDS,IDS=10μA/mm),漏极电流密度为-5.6 mA/mm,导通电阻为665Ω·mm(V_(GS)=-8 V,V_(DS)=-2 V)。优异的p型GaN欧姆接触技术为高性能GaN p沟道器件的研制以及GaN CMOS集成技术的小型化、智能化、高速化发展奠定了重要基础。 展开更多
关键词 GaN cmos P型GAN p沟道器件 欧姆接触 低接触电阻
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纳米CMOS器件中热载流子产生缺陷局域分布的表征
9
作者 马丽娟 陶永春 《物理学进展》 北大核心 2024年第2期96-101,共6页
本文针对纳米小尺寸CMOS器件,提出了一种根据表面势模型表征热载流子产生电荷陷阱和界面态局域分布的方法。热载流子注入(Hot Carrier Injectione,HCI)应力会在栅氧化层和Si/SiO_(2)界面中产生电荷陷阱和界面态,随着应力时间递增,这些... 本文针对纳米小尺寸CMOS器件,提出了一种根据表面势模型表征热载流子产生电荷陷阱和界面态局域分布的方法。热载流子注入(Hot Carrier Injectione,HCI)应力会在栅氧化层和Si/SiO_(2)界面中产生电荷陷阱和界面态,随着应力时间递增,这些缺陷的增多引起阈值电压等器件参数的漂移,在漏致势垒降低(Drain Induced Barrier Lowering,DIBL)效应下,可以选取表面势最大值处的阈值电压偏移量来表征沟道相应位置处HCI致电荷陷阱和界面态。研究发现,通过测量施加HCI应力前后器件阈值电压偏移量随源/漏极电压的分布,结合表面势模型计算出源/漏极电压随沟道表面势峰值的分布,可以得到HCI致电荷陷阱和界面态沿沟道的局域分布。利用此方法,精确地表征了在32 nm CMOS器件中HCI应力引起的电荷陷阱和界面态沿沟道的分布,并进一步分析了HCI效应的产生机理。 展开更多
关键词 cmos器件 热载流子注入 界面态 电荷陷阱
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CMOS/SIMOX和CMOS/BESOI的γ射线辐照特性比较
10
作者 竺士炀 林成鲁 +1 位作者 李金华 高剑侠 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1996年第3期277-283,共7页
用薄膜SIMOX(SeparationbyIMplantationofOXygen)、厚膜BESOI(ffendingandEtch-backSiliconOnInsulator)和体硅材料制备了CMOS倒相器电路,... 用薄膜SIMOX(SeparationbyIMplantationofOXygen)、厚膜BESOI(ffendingandEtch-backSiliconOnInsulator)和体硅材料制备了CMOS倒相器电路,并用60Coγ射线进行了总剂量辐照试验。在不同偏置条件下,经不同剂量辐照后,分别测量了PMOS、NMOS的亚阈特性曲线,分析了引起MOSFET阈值电压漂移的两种因素(辐照诱生氧化层电荷和新生界面态电荷)。对NMOS/SIMOX,由于寄生背沟MOS结构的影响,经辐照后背沟漏电很快增大,经300Gy(Si)辐照后器件已失效。而厚膜BESOI器件由于顶层硅膜较厚,基本上没有背沟效应,其辐照特性优于体硅器件。最后讨论了提高薄膜SIMOX器件抗辐照性能的几种措施。 展开更多
关键词 SIMOX besoi cmos 总剂量辐照 Γ射线
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CMOS/BESOI器件的电离辐照特性
11
作者 严荣良 高剑侠 《上海微电子技术和应用》 1996年第1期1-3,13,共4页
采用亚阀Ⅰ-Ⅴ技术,分析了CMOS/BESOI器件在^60Co-γ辐照场中的电参数退化行为和机制。结果表明,器件经辐照后产生了较严重的损伤。
关键词 cmos besoi 电离辐照 微电子器件
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与CMOS工艺兼容的硅高速光电探测器模拟与设计 被引量:11
12
作者 毛陆虹 陈弘达 +6 位作者 吴荣汉 唐君 梁琨 粘华 郭维廉 李树荣 吴霞宛 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第2期193-197,共5页
用器件模拟的方法 ,设计了一种与常规 CMOS工艺兼容的硅高速光电探测器 ,该探测器可与 CMOS接收机电路单片集成 ,对该探测器进行了器件模拟研究 ,给出了该探测器的电路模型 .通过 MOSIS(MOS im plem entationsupport project) 0 .35μm ... 用器件模拟的方法 ,设计了一种与常规 CMOS工艺兼容的硅高速光电探测器 ,该探测器可与 CMOS接收机电路单片集成 ,对该探测器进行了器件模拟研究 ,给出了该探测器的电路模型 .通过 MOSIS(MOS im plem entationsupport project) 0 .35μm COMS工艺制做了该探测器 ,实际测试了该器件的频率响应和波长响应 ,探测器频率响应在 1GHz以上 ,峰值波长响应在 0 .6 9μm. 展开更多
关键词 光电探测器 器件模拟 cmos工艺 兼容 设计
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薄膜全耗尽CMOS/SOI──下一代超高速Si IC主流工艺 被引量:3
13
作者 张兴 王阳元 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第10期139-143,共5页
本文较为详细地分析了薄膜全耗尽CMOS/SOI技术的优势和国内外TFCMOS/SOI器件和电路的发展状况,讨论了SOI技术今后发展的方向,得出了全耗尽CMOS/SOI技术将成为下一代超高速硅集成电路主流工艺的结论。
关键词 cmos/SOI 全耗尽 集成电路 工艺
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CMOS器件X射线与γ射线辐照效应比较 被引量:5
14
作者 何承发 巴维真 +1 位作者 陈朝阳 王倩 《核技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第10期807-811,共5页
介绍了低能X射线和γ射线的辐照剂量及器件阈电压漂移的测试方法。讨论了不同偏置条件和辐照方向对器件效应的影响。结果表明 ,对镀金Kovar合金封装的器件 ,在背向辐照的最劣辐照偏置下 ,X射线产生的阈电压漂移是60 Coγ射线的 13.4倍。
关键词 cmos器件 X射线 Γ射线 剂量增强 辐照效应 辐照剂量
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全耗尽CMOS/SOI技术的研究进展 被引量:3
15
作者 张兴 李映雪 +4 位作者 奚雪梅 赵清太 程玉华 魏丽琼 王阳元 《微电子学》 CAS CSCD 1996年第3期160-163,共4页
SOI材料技术的成熟,为功耗低、抗干扰能力强、集成度高、速度快的CMOS/SOI器件的研制提供了条件。分析比较了CMOS/SOI器件与体硅器件的差异,介绍了国外薄膜全耗尽SOI技术的发展和北京大学微电子所的研究成果。
关键词 半导体材料 SOI cmos 半导体器件
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纳米CMOS器件中超浅结离子掺杂新技术 被引量:5
16
作者 成立 李春明 +1 位作者 王振宇 祝俊 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第9期30-34,44,共6页
综述了集成电路(IC)中制备纳米CMOS器件的几种超浅结离子掺杂新技术,包括等离子体浸没掺杂、投射式气体浸入激光掺杂、快速汽相掺杂和离子淋浴掺杂等新技术,并对比分析了这几种掺杂技术各自的优缺点及其应用前景。
关键词 集成电路 纳米cmos器件 超浅结离子掺杂 等离子体浸没掺杂 投射式气体浸入激光掺杂 离子淋浴掺杂
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标准CMOS工艺载流子注入型三端Si-LED的设计与研制 被引量:6
17
作者 韩磊 张世林 +4 位作者 郭维廉 毛陆虹 谢生 张兴杰 谷晓 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期444-448,共5页
采用无锡华润上华(CSMC)0.5μm标准CMOS工艺,设计并制备了一种新型的高发光功率载流子注入型三端Si-LED器件。该器件在p型衬底上进行n+掺杂,与p衬底形成两个相对的n+p结,其中一个结正向偏置,发出峰值波长在1 100 nm附近的红外光;另一个... 采用无锡华润上华(CSMC)0.5μm标准CMOS工艺,设计并制备了一种新型的高发光功率载流子注入型三端Si-LED器件。该器件在p型衬底上进行n+掺杂,与p衬底形成两个相对的n+p结,其中一个结正向偏置,发出峰值波长在1 100 nm附近的红外光;另一个结同样正偏,作为注入结对发光进行调制。测试结果显示:第三端注入载流子明显增强了总体的发光功率,在10 mA偏置电流、3 V调制电压下,可获得1 nW的光功率,与单结相比提高了两个数量级。由于工作电压低,该器件可与目前主流的CMOS工艺共电源单芯片集成,在光电集成领域具有一定的应用前景。 展开更多
关键词 硅基LED 标准cmos 发光器件 正向注入发光 光电集成
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基于EZ-USB FX2的CMOS图像采集系统设计与实现 被引量:11
18
作者 孟浩 付继华 王中宇 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第S1期332-335,共4页
本文介绍了一种由USB控制器EZ-USB FX2和CMOS图像传感器OV9620构成的图像采集系统,给出了系统的工作原理,以及软、硬件的设计和实现方法。系统采用全数字模式进行图像传输,克服了模拟信号在传输过程中失真的缺陷。另外,高分辨率CMOS图... 本文介绍了一种由USB控制器EZ-USB FX2和CMOS图像传感器OV9620构成的图像采集系统,给出了系统的工作原理,以及软、硬件的设计和实现方法。系统采用全数字模式进行图像传输,克服了模拟信号在传输过程中失真的缺陷。另外,高分辨率CMOS图像传感器和高速USB2.0接口保证了图像采集系统具有高分辨率和高帧频率。 展开更多
关键词 图像采集 EZ-USBFX2 cmos图像传感器 设备端固件
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CMOS图像传感芯片的成像技术 被引量:7
19
作者 饶睿坚 来新泉 李玉山 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2001年第4期272-275,共4页
详细地阐述了 CMOS图像传感芯片的原理 ,并就 CMOS图像传感芯片中存在的图像固定噪声、暗电流及溢出模糊问题给出了解决方法和对策。同时 ,对 CMOS和 CCD芯片进行了比较 ,论述了 CMOS图像传感芯片的优势和发展方向。
关键词 cmos集成电路 图像传感器 成像技术
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CMOS反相器的电磁干扰频率效应 被引量:9
20
作者 陈杰 杜正伟 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期147-151,共5页
利用自主开发的2维半导体器件-电路联合仿真器,研究了CMOS反相器在1 MHz^20 GHz电磁干扰作用下的响应。仿真结果表明:低频电磁干扰通过控制CMOS反相器中MOS管的导通、截止影响CMOS反相器的正常工作;高频电磁干扰通过MOS管中的本征电容... 利用自主开发的2维半导体器件-电路联合仿真器,研究了CMOS反相器在1 MHz^20 GHz电磁干扰作用下的响应。仿真结果表明:低频电磁干扰通过控制CMOS反相器中MOS管的导通、截止影响CMOS反相器的正常工作;高频电磁干扰通过MOS管中的本征电容耦合到输出端,干扰CMOS反相器的工作状态;CMOS反相器对于电磁干扰的敏感度随着干扰频率上升而不断降低。 展开更多
关键词 cmos反相器 器件物理模拟 电磁干扰 翻转 耦合
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