碳化硅CMOS倒相器温度特性

建立了6H SiC材料和器件模型,应用二维器件仿真软件MEDICI对所设计的亚微米6H SiC CMOS倒相器的温度特性进行了研究.研究结果表明,该倒相器在600K的高温下仍可以正常工作,且具有良好的电压转移特性和瞬态特性;在300～600K的温度范围内,倒相器阈值电压由1.218V变化到1.274V,变化幅度较小.

高温SOICMOS倒相器瞬态特性的研究

本文主要研究高温 SOI CMOS倒相器在 (2 7～ 30 0℃ )宽温区的瞬态特性。研究结果表明 :当采用 N+ PN+和P+ PP+ 结构薄膜 SOI MOSFET组合 ,并且其结构参数满足高温应用的要求 ,则 SOI CMOS倒相器实验样品在 (2 7～ 30 0℃ )

宽温区CMOS倒相器的传输特性模型

在考虑了器件高温泄漏电流的前提下 ,建立了宽温区CMOS倒相器的传输特性模型 ,明确了制约CMOS电路高温性能的主要因素以及设计的关键之处 最后 。

外延厚度对CMOS倒相器闩锁特性的影响研究

CMOS电路由于寄生结构的影响,在大电流的情况下,易发生闩锁效应。如有该效应发生,极有可能导致芯片烧毁。一般从电路设计和版图设计两个方面可以减少闩锁效应的产生,同时在工艺方面采取措施可进一步降低闩锁效应,采用外延厚度的控制是比较有效的方式之一。通过外延技术降低衬底寄生电阻Rp的阻值,保证在大电流的情况下,减少寄生三极管导通概率,从而减少闩锁效应的发生。通过仿真验证,明确了外延厚度与CMOS倒相器闩锁特性的关系,获得了外延厚度的最佳值,在极限情况下,外延1.5μm CMOS倒相器抗闩锁能力比30μm外延高8.3倍左右。

双极场引晶体管:Ⅵ.CMOS电压倒相电路(双MOS栅纯基)(英文)

本文报告了硅互补金属氧化层硅(CMOS)电压倒相电路的直流稳态电压和电流转移特性和功率耗散.这电路用一只实际的、纳米尺度的双极场引晶体管(BiFET)实现.通过数字求解五个偏微分方程,可获得这些电学特性.方程是基于这种器件结构:在薄纯硅基层的两表面上各有一个MOS栅,在这薄基的两端都有电子和空穴接触.内部条件和CMOS边界条件用于三种势(静电势和电子及空穴电化学势).用一台装有Windows XP-PRO下的64位FORTRAN语言的双核个人计算机,快速地计算出一系列曲线.