X射线线阵列探测器数字图像的非均匀性原因分析

在论述X射线线阵列探测器辐射数字成像系统的基础上,对X射线线阵列探测器辐射数字成像系统获取的图像的非均匀性产生机理进行了理论分析,并在理论分析基础上从测量和校正的角度对各种非均匀性产生因素进行了分类,以便对图像的非均匀性校正的方法及减小图像非均匀性产生的技术途径。

线阵列探测器X射线数字成像试验

通过对钢板对接接头气孔模拟缺陷试件的射线数字透射成像检测试验,分析了线阵列X射线数字透射成像检测系统的透照参数、检测工艺与检测图像质量的关系,得出了影响射线数字透射成像图像质量的一些关键因素,给出了射线数字透射成像检测时应该注意的一些问题。

基于线阵探测器的X和γ射线角焊缝检测试验分析

为了检测管子-管板角焊缝内部缺陷,提出了基于线阵探测器的管子-管板角焊缝射线数字检测方法。介绍了线阵列探测器成像原理,通过对管子-管板角焊缝试件的射线数字透射成像试验,分析了线阵列探测器在X和γ射线照射下的图像特点。试验表明,相比X射线,利用γ射线采集的图像质量稍差,并且整体灰度偏暗,采集时间较长。得出了影响线阵列探测器γ射线数字图像质量的一些关键因素,为线阵列探测器应用于γ射线提供了试验及应用依据。

X线阵探测器实时成像系统的设计

为了解决工业无损检测X线的数字化成像问题,本文介绍了一种基于TCP/IP通信协议的X射线无损检测扫描成像系统,阐述了探测器数据接收与成像的基本原理及技术实现,进行了系统硬件和软件的设计。试验结果表明,X-SCAN X射线线阵列探测器可以实现16b it高速图像数据获取,空间分辨率可达0.4mm,并取得了比较满意的X射线图像效果。

线阵探测器(LDA)的现状及发展趋势

本文概述了当前的线阵探测器(LDA)技术及未来发展, 同时详细说明了LDA的重要性能特征,并对不同应用下不同的阵列设计进行了讨论。目前芬兰探测技术公司已将该项技术成功应用于大型集装箱检测系统, 工业CT, 医用CT, L型双能探测器等工业医学应用中.

数字化射线扫描成像中的图像评价与控制初探

数字射线技术正获得越来越广泛的应用,并成为射线检测技术的发展趋势。但目前有关数字射线技术的标准对于图像质量控制方面的规定还相对简单,难于进行有效的质量控制,因而在实际检测中可能出现较大的随意性而影响检测结果评判。使用互补金属氧化物半导体(CMOS)线阵列射线探测器与阶梯试块进行射线检测实验,得到了不同厚度所对应的灰度图像,测试了影像对比度,同时分析了图像的信噪比和检测灵敏度。通过对实验结果的综合对比分析,提出了数字化射线检测图像质量控制措施。

数字射线扫描成像系统MTF的测试分析

为有效实现数字射线扫描成像检测系统性能的定量分析评价,据此进行检测工艺参数的优化,对数字射线扫描成像检测系统调制传递函数(Modulation transfer function,MTF)进行了测试分析。采用刀口工具、双线型像质计、分辨率测试卡,对系统在不同焦点大小、放大倍数、运动方向的检测情况,分别进行了MTF的测试并进行了比较。结果表明,双线型像质计与分辨率测试卡的测试结果基本一致,但双线型像质计更便于对比度的定量计算;双线型像质计的对比度传递函数近似符合二次曲线,经转换得到的调制传递函数值高于刀口法的测试值,刀口法计算数值偏低的原因在于运动不平稳所带来的不利影响。分析表明,数字射线扫描成像系统性能受到多个因素的共同影响,MTF测试结果可较全面地对影响因素进行定量评价,可用于确定最佳的检测参数或找出等价的参数组合。

高精度X射线柱面弯晶检测方法

以实验室中的X射线管作为光源,配合CMOS探测器涂层闪烁体纤维面板实时在线记录设备,建立了柱面弯晶检测平台。通过高精度的同轴转台设计,将整个柱面弯晶曲面转换为多个线段区间来分别进行检测,并对光路排布以及谱线的位置移动进行了解析计算。选用铁靶材X射线管(特征谱线波长为0.1936 nm)作为实验光源,曲率半径120 mm的石英柱面弯晶作为样品,实验获得了清晰的铁特征谱线(Fe-K_(α)和Fe-K_(β))。通过分析柱面弯晶上9个采样位置的图像,发现Fe-K_(α)谱线位置移动了96μm,对应的半径偏差为40μm,为0.033%。经过检测的石英柱面弯晶已经在大型激光装置上应用,并获得高质量的光谱图像,证明了该实验方法对柱面弯晶品质检测的有效性。

X射线安检系统的图像非均匀性校正方法

首先分析了X射线安检系统应用中图像非均匀性的原因,并在此基础上提出了一种新的软硬件结合的校正方法。此方法根据线性校正算法给每个探测单元以相应的校正参数,然后通过增益控制电路和零点补偿电路来调整最终的输出。实验结果表明,经过软硬件校正后图像水平条纹基本消失,图像效果明显改善。

一种锆合金焊缝的射线数字化检验工艺研究

介绍了采用X射线线阵列扫描探测器检测系统对2mm厚锆合金焊缝的射线数字化检验技术,主要包括管电压、管电流和线阵列探测器的积分时间对检测图像质量的影响及最佳工艺参数的确定。通过实验研究表明,管电压是影响图像成像分辨率的主要因素,管电流和积分时间是影响图像成像灵敏度的主要因素,随着管电压和管电流的提升,图像噪声也随之增加。针对本次被检测的工件,检验系统的最佳检验参数为管电压100k V,管电流6m A,积分时间20ms。