CMP工艺流程控制策略综述(英文)

化学机械抛光测量技术和测量技术随着其工艺重要性的日益提高越来越成熟。测量技术在所有类型的化学机械抛光工艺流程控制中扮演了一个重要的角色,并且可以根据所使用的测量技术、其在工艺流程中所处的位置以及类型和产生的数据量以不同的方法实现。本文述评并提出了一些从现场、延伸的现场、综合的测量技术、以及其对工艺流程控制影响所普遍应用的测量技术的例子。并且还提出了65nm以及更小技术节点的测量技术以及工艺流程控制策略,在这些未来的技术中,晶片工艺控制以及每个晶圆片方法调整预计将更加苛刻。

对我国落叶松制浆的展望

回顾了当前落叶松制浆的工业生产 ,展望了我国21世纪落叶松的制浆方法。硫酸盐法仍然是一种较好的方法 ,将会有稳定的发展 ;而落叶松CMP(CTMP)、SCMP、KP -SCMP高得率浆 ,用于生产挂面牛皮箱纸板和高档箱用纸板 ,不但在技术上是可行的 ,而且在经济上也是合理的 ,在10～20年之后可能会有很快的发展 ,将成为我国21世纪落叶松的主要制浆方法及其发展方向。

PG-510型单面抛光机的研制

介绍了针对蓝宝石衬底表面纳米级抛光工艺而研制的PG-510单面抛光机的主要结构及其性能特点,简要论述了抛光过程中各工艺参数的控制方案,并通过实验验证了设备的主要性能指标,能够满足蓝宝石衬底表面纳米级抛光的工艺要求。

基于仿真分析的设备微环境控制技术

论述了一种基于仿真分析的半导体设备内部空间气流路径、紊流位置、各分区风压的闭环反馈系统及结构,目的在于使设备能够自动净化内部空间气体,防止颗粒凝结,从而达到控制并改善半导体设备内部微环境的目的。