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混合磨粒CMP抛光液的制备及抛光效果研究 被引量:3
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作者 贺祥 刘军 +3 位作者 高爽 耿伟纬 蔡金凤 付慧坛 《河南化工》 CAS 2019年第5期19-21,共3页
为提高CMP的抛光效果,配制了一种混合磨粒CMP抛光液,用于对不锈钢的抛光。实验结果表明:硅溶胶和铝溶胶配比为4∶1,使用十二烷基硫酸钠为阴离子表面活性剂,调节pH值为2.5配制的抛光液的分散稳定性较好;采用上述抛光液对304号不锈钢进行... 为提高CMP的抛光效果,配制了一种混合磨粒CMP抛光液,用于对不锈钢的抛光。实验结果表明:硅溶胶和铝溶胶配比为4∶1,使用十二烷基硫酸钠为阴离子表面活性剂,调节pH值为2.5配制的抛光液的分散稳定性较好;采用上述抛光液对304号不锈钢进行抛光,其粗糙度和光泽度得到明显提高。 展开更多
关键词 化学机械抛光 cmp抛光液 混合磨粒 表面粗糙度 光泽度
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Ta-W合金的化学机械抛光实验研究 被引量:4
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作者 舒行军 何建国 +2 位作者 陶继忠 戴晓静 刘玉岭 《精密制造与自动化》 2006年第2期28-30,共3页
针对Ta-W合金材料圆薄片零件化学机械抛光工艺,设计了Ta-W合金材料CMP抛光液。采用单因素法,试验改变抛光液内组份的含量对抛光速率和抛光件表面质量的影响,以确定抛光液中各组分的最佳含量区间。找到化学作用与机械作用的最佳结合点,... 针对Ta-W合金材料圆薄片零件化学机械抛光工艺,设计了Ta-W合金材料CMP抛光液。采用单因素法,试验改变抛光液内组份的含量对抛光速率和抛光件表面质量的影响,以确定抛光液中各组分的最佳含量区间。找到化学作用与机械作用的最佳结合点,使两者的作用效果得到良好的匹配,才能获得高去除率、平面度好、无表面损伤的加工工艺。 展开更多
关键词 化学机械抛光 cmp抛光液 抛光速率
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2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑缓蚀剂结构的密度泛函计算 被引量:7
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作者 宋晓岚 邱冠周 +2 位作者 王海波 吴雪兰 曲选辉 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期291-297,共7页
采用密度泛函量子化学计算方法,获得了在B3LYP/6 311++G(2d)(5D,7F)理论水平上2 氨基 5 巯基 1,3,4 噻二唑(简称AMT)4种互变异构体的平衡几何构型、能量和电荷分布,证实了4种互变异构体的所有原子处于同一平面,且有一种异构体最稳定。... 采用密度泛函量子化学计算方法,获得了在B3LYP/6 311++G(2d)(5D,7F)理论水平上2 氨基 5 巯基 1,3,4 噻二唑(简称AMT)4种互变异构体的平衡几何构型、能量和电荷分布,证实了4种互变异构体的所有原子处于同一平面,且有一种异构体最稳定。研究结果表明:AMT4种异构体中的环骨架具有芳香性,AMTc与Cu形成的缓蚀膜层是Cu(Ⅰ)与AMTc中的7N和2S原子分别形成共价键和配位键相互交错而成。计算了AMT4种异构体的谐振频率和红外光谱强度。 展开更多
关键词 cmp抛光液 AMT 缓蚀剂 密度泛函计算 从头计算 量子化学
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