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混合磨粒CMP抛光液的制备及抛光效果研究
被引量:
3
1
作者
贺祥
刘军
+3 位作者
高爽
耿伟纬
蔡金凤
付慧坛
《河南化工》
CAS
2019年第5期19-21,共3页
为提高CMP的抛光效果,配制了一种混合磨粒CMP抛光液,用于对不锈钢的抛光。实验结果表明:硅溶胶和铝溶胶配比为4∶1,使用十二烷基硫酸钠为阴离子表面活性剂,调节pH值为2.5配制的抛光液的分散稳定性较好;采用上述抛光液对304号不锈钢进行...
为提高CMP的抛光效果,配制了一种混合磨粒CMP抛光液,用于对不锈钢的抛光。实验结果表明:硅溶胶和铝溶胶配比为4∶1,使用十二烷基硫酸钠为阴离子表面活性剂,调节pH值为2.5配制的抛光液的分散稳定性较好;采用上述抛光液对304号不锈钢进行抛光,其粗糙度和光泽度得到明显提高。
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关键词
化学机械
抛光
cmp抛光液
混合磨粒
表面粗糙度
光泽度
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职称材料
Ta-W合金的化学机械抛光实验研究
被引量:
4
2
作者
舒行军
何建国
+2 位作者
陶继忠
戴晓静
刘玉岭
《精密制造与自动化》
2006年第2期28-30,共3页
针对Ta-W合金材料圆薄片零件化学机械抛光工艺,设计了Ta-W合金材料CMP抛光液。采用单因素法,试验改变抛光液内组份的含量对抛光速率和抛光件表面质量的影响,以确定抛光液中各组分的最佳含量区间。找到化学作用与机械作用的最佳结合点,...
针对Ta-W合金材料圆薄片零件化学机械抛光工艺,设计了Ta-W合金材料CMP抛光液。采用单因素法,试验改变抛光液内组份的含量对抛光速率和抛光件表面质量的影响,以确定抛光液中各组分的最佳含量区间。找到化学作用与机械作用的最佳结合点,使两者的作用效果得到良好的匹配,才能获得高去除率、平面度好、无表面损伤的加工工艺。
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关键词
化学机械
抛光
cmp抛光液
抛光
速率
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职称材料
2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑缓蚀剂结构的密度泛函计算
被引量:
7
3
作者
宋晓岚
邱冠周
+2 位作者
王海波
吴雪兰
曲选辉
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第2期291-297,共7页
采用密度泛函量子化学计算方法,获得了在B3LYP/6 311++G(2d)(5D,7F)理论水平上2 氨基 5 巯基 1,3,4 噻二唑(简称AMT)4种互变异构体的平衡几何构型、能量和电荷分布,证实了4种互变异构体的所有原子处于同一平面,且有一种异构体最稳定。...
采用密度泛函量子化学计算方法,获得了在B3LYP/6 311++G(2d)(5D,7F)理论水平上2 氨基 5 巯基 1,3,4 噻二唑(简称AMT)4种互变异构体的平衡几何构型、能量和电荷分布,证实了4种互变异构体的所有原子处于同一平面,且有一种异构体最稳定。研究结果表明:AMT4种异构体中的环骨架具有芳香性,AMTc与Cu形成的缓蚀膜层是Cu(Ⅰ)与AMTc中的7N和2S原子分别形成共价键和配位键相互交错而成。计算了AMT4种异构体的谐振频率和红外光谱强度。
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关键词
cmp抛光液
AMT
缓蚀剂
密度泛函计算
从头计算
量子化学
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职称材料
题名
混合磨粒CMP抛光液的制备及抛光效果研究
被引量:
3
1
作者
贺祥
刘军
高爽
耿伟纬
蔡金凤
付慧坛
机构
河南工业大学材料科学与工程学院
出处
《河南化工》
CAS
2019年第5期19-21,共3页
基金
河南工业大学科学研究基金项目(2017XTCX07)
文摘
为提高CMP的抛光效果,配制了一种混合磨粒CMP抛光液,用于对不锈钢的抛光。实验结果表明:硅溶胶和铝溶胶配比为4∶1,使用十二烷基硫酸钠为阴离子表面活性剂,调节pH值为2.5配制的抛光液的分散稳定性较好;采用上述抛光液对304号不锈钢进行抛光,其粗糙度和光泽度得到明显提高。
关键词
化学机械
抛光
cmp抛光液
混合磨粒
表面粗糙度
光泽度
Keywords
chemical mechanical polishing
cmp
polishing solution
mixed abrasive grain
surface roughness
glossiness
分类号
TQ423 [化学工程]
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职称材料
题名
Ta-W合金的化学机械抛光实验研究
被引量:
4
2
作者
舒行军
何建国
陶继忠
戴晓静
刘玉岭
机构
中国工程物理研究院.机械制造工艺研究所
河北工业大学微电机技术与材料研究所
出处
《精密制造与自动化》
2006年第2期28-30,共3页
文摘
针对Ta-W合金材料圆薄片零件化学机械抛光工艺,设计了Ta-W合金材料CMP抛光液。采用单因素法,试验改变抛光液内组份的含量对抛光速率和抛光件表面质量的影响,以确定抛光液中各组分的最佳含量区间。找到化学作用与机械作用的最佳结合点,使两者的作用效果得到良好的匹配,才能获得高去除率、平面度好、无表面损伤的加工工艺。
关键词
化学机械
抛光
cmp抛光液
抛光
速率
分类号
TG179 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑缓蚀剂结构的密度泛函计算
被引量:
7
3
作者
宋晓岚
邱冠周
王海波
吴雪兰
曲选辉
机构
中南大学资源加工与生物工程学院
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第2期291-297,共7页
基金
国家教育部高等学校骨干教师资助项目资助(2000年6月)
文摘
采用密度泛函量子化学计算方法,获得了在B3LYP/6 311++G(2d)(5D,7F)理论水平上2 氨基 5 巯基 1,3,4 噻二唑(简称AMT)4种互变异构体的平衡几何构型、能量和电荷分布,证实了4种互变异构体的所有原子处于同一平面,且有一种异构体最稳定。研究结果表明:AMT4种异构体中的环骨架具有芳香性,AMTc与Cu形成的缓蚀膜层是Cu(Ⅰ)与AMTc中的7N和2S原子分别形成共价键和配位键相互交错而成。计算了AMT4种异构体的谐振频率和红外光谱强度。
关键词
cmp抛光液
AMT
缓蚀剂
密度泛函计算
从头计算
量子化学
Keywords
cmp
slurry
AMT
Inhibitor
density function theory
ab initio
分类号
TG174.42 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
混合磨粒CMP抛光液的制备及抛光效果研究
贺祥
刘军
高爽
耿伟纬
蔡金凤
付慧坛
《河南化工》
CAS
2019
3
下载PDF
职称材料
2
Ta-W合金的化学机械抛光实验研究
舒行军
何建国
陶继忠
戴晓静
刘玉岭
《精密制造与自动化》
2006
4
下载PDF
职称材料
3
2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑缓蚀剂结构的密度泛函计算
宋晓岚
邱冠周
王海波
吴雪兰
曲选辉
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
7
下载PDF
职称材料
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