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高密度常温金丝球焊接技术探讨
1
作者
陈爱萍
施海燕
杨文运
《红外技术》
CSCD
北大核心
1997年第3期33-35,共3页
对60元光导CMT探测器的电极焊接工艺进行了研究,针对CMT探测器元数增多,电极密度提高,焊接难度增加的问题,从工艺上进行了各种改进。
关键词
cmt电极焊接
多元
cmt
金丝球
焊接
下载PDF
职称材料
题名
高密度常温金丝球焊接技术探讨
1
作者
陈爱萍
施海燕
杨文运
机构
昆明物理研究所
出处
《红外技术》
CSCD
北大核心
1997年第3期33-35,共3页
文摘
对60元光导CMT探测器的电极焊接工艺进行了研究,针对CMT探测器元数增多,电极密度提高,焊接难度增加的问题,从工艺上进行了各种改进。
关键词
cmt电极焊接
多元
cmt
金丝球
焊接
Keywords
MCT electrode bonding High density Bonding area
分类号
TG456.9 [金属学及工艺—焊接]
下载PDF
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1
高密度常温金丝球焊接技术探讨
陈爱萍
施海燕
杨文运
《红外技术》
CSCD
北大核心
1997
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