焙烧温度对CuO在γ-Al_2O_3载体上的分散和催化CO完全氧化性能的影响

采用浸渍法制备了经不同温度焙烧的CuO/γ-Al_2O_3催化剂,并通过BET、XRD、UV-DRS、H_2-TPR以及CO完全氧化反应,研究了不同焙烧温度对CuO/γ-Al_2O_3催化剂中CuO组分的分散、还原和催化性质的影响.结果表明:当焙烧温度为450℃时,CuO在γ-Al_2O_3上的分散容量约为0.56mmol/100m^2;当焙烧温度达到750℃时,Cu^(2+)同时占据γ-Al_2O_3载体(110)面上的八面体和四面体空位.对于450℃焙烧的低CuO含量的样品,在H_2-TPR结果中只观察到处于八面体空位的CuO物种的还原,而经750℃焙烧的样品则同时观察到处于八面体和四面体空位的CuO物种的还原,且处于八面体空位的CuO的还原会促进处于四面体空位的CuO的还原.处于八面体空位的CuO在CO完全氧化反应中的活性要高于处于四面体空位的CuO.