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The Effects of Carbon Dioxide Laser Irradiation on Drilling of Limestone Included Crude Oil 被引量:2
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作者 Adeleh Granmayeh Rad Mohsen Bazargan +1 位作者 Ata Koohian Hosein Jalalyfar 《Journal of Modern Physics》 2014年第5期248-256,共9页
Laser rock spallation is a rock removal process that utilizes laser induced thermal stress to fracture and cause a break through the rock by creating small fragments before melting of the rock. In this paper we invest... Laser rock spallation is a rock removal process that utilizes laser induced thermal stress to fracture and cause a break through the rock by creating small fragments before melting of the rock. In this paper we investigated the effects of CO2 laser irradiation on limestone of Iran Sarvak formation. Since the limestone included heavy and light oil, we studied the amount of laser beam absorption by this oils for determining thermal fractured during the laser drilling laboratory process. In order to characterize this limestone spectrophotometry (from UV to NIR), scanning electron microscopy (SEM) have been used. 展开更多
关键词 LIMESTONE drillING Rate of PENETRATION co2 laser Oil and Gas WELL
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Optimization of Parameters CO<SUB>2</SUB>Laser for Drilling Different Types of Glass
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作者 Nafissa Khennafi-Benghalem Walid Allag 《New Journal of Glass and Ceramics》 2015年第4期75-83,共9页
The aim of this work is to study in detail the drilling process on glass by CO2 laser. The study parameters considered in the present experiments are based on the laser beam power of range (30% - 80% of 25 W) and an e... The aim of this work is to study in detail the drilling process on glass by CO2 laser. The study parameters considered in the present experiments are based on the laser beam power of range (30% - 80% of 25 W) and an exposure time for drilling (2 - 8 s). The measured diameters of holes by optical methods are between [300 - 800 μm]. The results obtained by optical observations suggest that ordinary and mineral glasses cannot withstand to a contact of the laser beam and crack during the formation of the drilling hole. The minimum power and duration of exposure are the optimal parameters for drilling the organic glass, we observe no micro-cracks, and again we see that the edges of the holes have a good surface quality with a high aspect ratio. 展开更多
关键词 GLASS co2 laser Optical MACHINING laser drillING
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CO2激光圆形运动作用下膏药制孔的数值模拟
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作者 饶志明 况庆强 《江西师范大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2011年第4期400-403,共4页
利用有限元计算软件Ansys模拟CO2激光匀速圆周运动作用下膏药材料产生出透气小孔的模型.计算结果表明:在连续CO2激光作用下,仅需几毫秒时间就可以使膏药材料烧穿,制备透气孔的大小随着光斑中心圆周运动轨迹半径的增大而增大.当激光速率... 利用有限元计算软件Ansys模拟CO2激光匀速圆周运动作用下膏药材料产生出透气小孔的模型.计算结果表明:在连续CO2激光作用下,仅需几毫秒时间就可以使膏药材料烧穿,制备透气孔的大小随着光斑中心圆周运动轨迹半径的增大而增大.当激光速率达到3 m/s以上时,激光速率的变化对制孔直径和制孔深度几乎没有影响. 展开更多
关键词 激光技术 co2激光 ANSYS软件 膏药制孔 数值模拟
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激光通孔钻孔测试研究
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作者 方志鑫 《印制电路资讯》 2023年第2期86-89,共4页
激光钻孔是印制板(Printed circuit board)生产流程中的重要一环,随着PCB多层高阶化发展,激光通孔(Laser Through Hole)在PCB加工中变得越来越重要。使用CO2激光钻孔机采用双面钻孔方法可以实现孔径50μm~125μm范围的激光通孔加工。本... 激光钻孔是印制板(Printed circuit board)生产流程中的重要一环,随着PCB多层高阶化发展,激光通孔(Laser Through Hole)在PCB加工中变得越来越重要。使用CO2激光钻孔机采用双面钻孔方法可以实现孔径50μm~125μm范围的激光通孔加工。本文主要研究了印制板、IC载板(IC Package Substrate)生产工序中不同材料、铜厚以及板厚的激光通孔钻孔工艺,介绍相关工序的工艺参数,以供激光钻孔工序制作此类板时提供参考。 展开更多
关键词 PCB co2激光钻孔机 激光通孔(LTH) 双面钻孔法
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CO_2激光打孔的折衍混合f-θ透镜设计 被引量:2
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作者 张云翠 卢振武 孙强 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2006年第5期519-522,共4页
激光打孔广泛应用于印刷电路板处理等领域,在该技术中f-θ透镜起到扫描成像的重要作用。利用折衍混合系统设计了f-θ透镜,在满足性能要求的前提下,减少了透镜的个数,降低了系统成本。该系统采用像方远心光路,工作波长为9.25μm,打孔直... 激光打孔广泛应用于印刷电路板处理等领域,在该技术中f-θ透镜起到扫描成像的重要作用。利用折衍混合系统设计了f-θ透镜,在满足性能要求的前提下,减少了透镜的个数,降低了系统成本。该系统采用像方远心光路,工作波长为9.25μm,打孔直径50μm,深度182μm,扫描面积达70 mm×70 mm。 展开更多
关键词 co2激光器 激光打孔 f-θ透镜 折衍射透镜 非球面
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HDI印制电路板中的激光钻孔工艺研究及应用 被引量:7
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作者 杨婷 何为 +2 位作者 成丽娟 周国云 徐缓 《印制电路信息》 2014年第4期210-214,共5页
文章研究采用CO2激光器研究了HDI印制电路板制作微孔的技术,通过金相显微镜分析了CO2激光器制作的盲孔的锥形度、孔壁角度和孔壁平整性。讨论了激光参数对孔的影响,用优化试验优化参数进,一步确定了真圆度和上下孔径比最优的脉冲能量、... 文章研究采用CO2激光器研究了HDI印制电路板制作微孔的技术,通过金相显微镜分析了CO2激光器制作的盲孔的锥形度、孔壁角度和孔壁平整性。讨论了激光参数对孔的影响,用优化试验优化参数进,一步确定了真圆度和上下孔径比最优的脉冲能量、脉冲宽度、脉冲次数和光罩尺寸。得到了不同孔径微孔的制作最优工艺参数。 展开更多
关键词 co2激光钻孔 HDI 盲孔 优化试验
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CO_2激光钻孔工艺优化方法研究 被引量:3
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作者 刘昭亮 魏峥 史宏宇 《印制电路信息》 2014年第5期67-70,共4页
介绍了一种用CO2激光钻机开铜窗及打盲孔的新工艺,通过变换CO2激光钻机光束直径大小,达到CO2激光钻机开大窗,打小孔,从而控制孔型的目的。此新工艺可减少普通Cu-Direct工艺悬铜过大问题,也可避免干膜蚀刻开铜窗流程长,成本高等问题,针... 介绍了一种用CO2激光钻机开铜窗及打盲孔的新工艺,通过变换CO2激光钻机光束直径大小,达到CO2激光钻机开大窗,打小孔,从而控制孔型的目的。此新工艺可减少普通Cu-Direct工艺悬铜过大问题,也可避免干膜蚀刻开铜窗流程长,成本高等问题,针对激光孔孔底开裂失效缺陷也有所改善。 展开更多
关键词 co2激光钻 激光盲孔 光束 悬铜 Cu—Direct工艺
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HDI PCB制造中采用TEA CO_2激光的铜直接钻孔 被引量:3
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作者 蔡积庆(编译) 《印制电路信息》 2008年第8期41-44,共4页
研究了采用二氧化碳(CO2)激光在高密度互连(HDI)印制板(PCB)的铜导体层上有效的微导通孔形成的铜直接钻孔的方法。在铜导体箔的表面上镀覆金属锡层,以便增进铜导体箔上的CO2激光能量吸收。镀层表面采用各种脉冲能量的CO2激光进行钻孔。... 研究了采用二氧化碳(CO2)激光在高密度互连(HDI)印制板(PCB)的铜导体层上有效的微导通孔形成的铜直接钻孔的方法。在铜导体箔的表面上镀覆金属锡层,以便增进铜导体箔上的CO2激光能量吸收。镀层表面采用各种脉冲能量的CO2激光进行钻孔。采用一种激光脉冲可以在9μm厚度的抛光铜导体层上有效地形成优质的微导通孔。 展开更多
关键词 co2激光钻孔 高密度互连印制板制造 激光电子束能量密度 能量吸收系数
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二阶盲孔难点探讨 被引量:2
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作者 王科成 《印制电路信息》 2012年第6期33-37,共5页
随着对高密度电路板研究的发展,国内大部分PCB生产厂家都力求对产品进行升级,以占领当下国内印制电路板生产市场。因此,实现含二阶盲孔HDI板的高成品率成为的一个关键的研究环节。以CO2激光钻机和龙门式垂直直流电镀线等设备为基础,研... 随着对高密度电路板研究的发展,国内大部分PCB生产厂家都力求对产品进行升级,以占领当下国内印制电路板生产市场。因此,实现含二阶盲孔HDI板的高成品率成为的一个关键的研究环节。以CO2激光钻机和龙门式垂直直流电镀线等设备为基础,研究探讨不同类型的HDI二阶盲孔板在实际生产过程中所遇到的技术难点,并提出了相应的可行性解决办法以适应现有设备下的生产能力。 展开更多
关键词 HDI二阶盲孔 co2激光镭射 盲孔电镀 可靠性测试
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CO_2激光联合湿润烧伤膏对Ⅲ度烧伤创面的溶痂效果观察 被引量:1
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作者 张勇 闵振兴 +3 位作者 李际涛 张仑 刘洪涛 刘柳洪 《中国烧伤创疡杂志》 2019年第1期34-36,共3页
目的观察总结CO_2激光打孔联合湿润烧伤膏外涂对Ⅲ度烧伤创面痂皮的溶痂效果。方法对2016年10月至2017年4月宣武中医医院外科收治的16例Ⅲ度烧伤患者(共有Ⅲ度烧伤创面20处)采用CO_2激光进行烧灼打孔,打孔后创面均匀涂抹湿润烧伤膏,观... 目的观察总结CO_2激光打孔联合湿润烧伤膏外涂对Ⅲ度烧伤创面痂皮的溶痂效果。方法对2016年10月至2017年4月宣武中医医院外科收治的16例Ⅲ度烧伤患者(共有Ⅲ度烧伤创面20处)采用CO_2激光进行烧灼打孔,打孔后创面均匀涂抹湿润烧伤膏,观察痂皮溶解情况。结果所有创面痂皮均于激光打孔后4 h开始液化,24 h达到液化高峰,3~5 d完全液化排除。结论 CO_2激光联合湿润烧伤膏可明显缩短Ⅲ度烧伤创面的痂皮溶解时间,疗效可靠,值得临床推广应用。 展开更多
关键词 co2激光 打孔 湿润烧伤膏 烧伤 溶痂 效果
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封装基板CO_2激光直接钻通孔工艺研究 被引量:2
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作者 孙宏超 王名浩 +1 位作者 谢添华 李志东 《印制电路信息》 2015年第3期81-86,共6页
文章就应用于封装基板的CO2激光直接钻通孔工艺进行了深入的探讨,对制作开口孔径为70 mm的通孔进行流程和参数优化。通过JMP软件设计优化试验,分析了各加工参数(脉宽、能量、枪数、光罩等)对开口孔径和孔真圆度的影响,并得出了最佳加工... 文章就应用于封装基板的CO2激光直接钻通孔工艺进行了深入的探讨,对制作开口孔径为70 mm的通孔进行流程和参数优化。通过JMP软件设计优化试验,分析了各加工参数(脉宽、能量、枪数、光罩等)对开口孔径和孔真圆度的影响,并得出了最佳加工参数。最佳工艺参数为:脉宽7.1 ms,能量6.9 mj,光罩1.9 mm,枪数2shot,同时微蚀量控制在(0.6~0.8)mm,以此加工所得开口孔径为70.96 mm,真圆度为97.26%。在此基础上,对孔的可靠性能进行验证,验证结果证实了孔的可靠性能良好。 展开更多
关键词 封装基板 co2激光直接钻孔 通孔 优化试验设计 JMP
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PCB微孔成孔技术的现状 被引量:7
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作者 杨宏强 《印制电路信息》 2020年第4期31-38,共8页
随着PCB上的孔越来越密,技术难度越来越大,成孔技术越来越重要。针对此,从物料(原理)、工艺和质量三方面详细研究了目前应用最为广泛的三种PCB微孔加工技术(机械钻孔、CO2激光成孔、UV激光成孔)的特点、现状。
关键词 微孔 机械钻孔 co2激光成孔 UV激光成孔
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陶瓷基板通孔制作研究与成孔质量分析 被引量:1
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作者 吴泓宇 纪成光 肖璐 《印制电路信息》 2018年第A02期510-518,共9页
现今的LED电子产品正朝着高功率,高集成的方向发展,而小尺寸、高放热量的LED光源产品对PCB的散热性有很高的要求。陶瓷因具有高机械强度、高热导率、优良绝缘性和热膨胀系数等特点,正好迎合了LED电子产品的发展方向。满足高频、高散... 现今的LED电子产品正朝着高功率,高集成的方向发展,而小尺寸、高放热量的LED光源产品对PCB的散热性有很高的要求。陶瓷因具有高机械强度、高热导率、优良绝缘性和热膨胀系数等特点,正好迎合了LED电子产品的发展方向。满足高频、高散热PCB的性能需求。但传统PCB钻孔技术难以适用于高硬度、高脆性的陶瓷材料,因此陶瓷基板钻孔工艺需要重新分析与研究。文章将通过Al2O3基板的机械钻机制作通孔试验、A1203和AlN基板的CO2激光切割机制作通孔试验入手。从不同钻孔工艺参数、激光设备选用等方面实验变量。结合成品孔的孔径加工精度、孔口形貌、孔壁质量等实验结果。探讨生产陶瓷基PCB上通孔的工艺能力和可适用参数。为实现批量陶瓷基板通孔的制作打好基础。 展开更多
关键词 陶瓷材料 氮化铝基板 氧化铝基板 co2激光钻孔 通孔质量
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芳香族聚醯胺(aramid)短纤维强化FRP的激光加工性能试验
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作者 谢华华 《青海大学学报(自然科学版)》 2006年第4期42-44,共3页
CO2激光适用于芳香族聚醯胺短纤维强化FRP板的孔加工。在纤维百分含量为常数下,改变照射时间和激光能量,用显微镜观察孔及其周边的特征、状况,检查孔的结构与质量。结果显示,减少照射可实现加工孔的高质量。
关键词 芳香族聚醯胺短纤维强化FRP板 co2激光打孔 显微镜观察 打孔质量
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脉冲CO_2激光与Er:YAG激光中耳骨消融的实验研究
15
作者 王晓燕 郑燕青 +1 位作者 郑昊 叶青 《山东大学耳鼻喉眼学报》 CAS 2016年第4期75-79,83,共6页
目的建立激光中耳骨消融的活体动物模型,初步研究脉冲CO_2激光及Er:YAG激光中耳骨消融的可行性,在耳科手术中寻求除电钻外另一快速、安全的手术工具方式。方法 24只兔分为三组,分别采用电钻、CO_2激光、Er:YAG激光为手术工具,研磨或消... 目的建立激光中耳骨消融的活体动物模型,初步研究脉冲CO_2激光及Er:YAG激光中耳骨消融的可行性,在耳科手术中寻求除电钻外另一快速、安全的手术工具方式。方法 24只兔分为三组,分别采用电钻、CO_2激光、Er:YAG激光为手术工具,研磨或消融中耳骨至暴露中耳腔,比较三种工具活体动物中实际操作的可行性,观察实验现象,比较手术速度,并利用连续组织切片HE染色技术检测周围组织形态改变。结果在活体兔实验模型中,两种激光系统及传统电钻都可达到有效开窗,三组手术工具开窗所用时间长短不一;三组暴露中耳腔所用时间差异无统计学意义(P>0.05);电钻磨骨与激光消融骨组织形态改变相似。结论使用激光可迅速消融骨质暴露中耳腔,激光可作为除电钻外的另一耳科手术工具。 展开更多
关键词 中耳 co2激光 ER:YAG激光 骨消融 电钻
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