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CO_2激光钻孔工艺优化方法研究
被引量:
3
1
作者
刘昭亮
魏峥
史宏宇
《印制电路信息》
2014年第5期67-70,共4页
介绍了一种用CO2激光钻机开铜窗及打盲孔的新工艺,通过变换CO2激光钻机光束直径大小,达到CO2激光钻机开大窗,打小孔,从而控制孔型的目的。此新工艺可减少普通Cu-Direct工艺悬铜过大问题,也可避免干膜蚀刻开铜窗流程长,成本高等问题,针...
介绍了一种用CO2激光钻机开铜窗及打盲孔的新工艺,通过变换CO2激光钻机光束直径大小,达到CO2激光钻机开大窗,打小孔,从而控制孔型的目的。此新工艺可减少普通Cu-Direct工艺悬铜过大问题,也可避免干膜蚀刻开铜窗流程长,成本高等问题,针对激光孔孔底开裂失效缺陷也有所改善。
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关键词
co2激光钻
激光
盲孔
光束
悬铜
Cu—Direct工艺
下载PDF
职称材料
题名
CO_2激光钻孔工艺优化方法研究
被引量:
3
1
作者
刘昭亮
魏峥
史宏宇
机构
广州兴森快捷电路科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2014年第5期67-70,共4页
文摘
介绍了一种用CO2激光钻机开铜窗及打盲孔的新工艺,通过变换CO2激光钻机光束直径大小,达到CO2激光钻机开大窗,打小孔,从而控制孔型的目的。此新工艺可减少普通Cu-Direct工艺悬铜过大问题,也可避免干膜蚀刻开铜窗流程长,成本高等问题,针对激光孔孔底开裂失效缺陷也有所改善。
关键词
co2激光钻
激光
盲孔
光束
悬铜
Cu—Direct工艺
Keywords
co2
Laser Drilling Machine
Laser Blind Hole
Beam
Over Hang
Cu-Direct Process
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
CO_2激光钻孔工艺优化方法研究
刘昭亮
魏峥
史宏宇
《印制电路信息》
2014
3
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职称材料
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