HDI PCB制造中采用TEA CO_2激光的铜直接钻孔

研究了采用二氧化碳(CO2)激光在高密度互连(HDI)印制板(PCB)的铜导体层上有效的微导通孔形成的铜直接钻孔的方法。在铜导体箔的表面上镀覆金属锡层,以便增进铜导体箔上的CO2激光能量吸收。镀层表面采用各种脉冲能量的CO2激光进行钻孔。采用一种激光脉冲可以在9μm厚度的抛光铜导体层上有效地形成优质的微导通孔。

激光通孔钻孔测试研究

激光钻孔是印制板(Printed circuit board)生产流程中的重要一环,随着PCB多层高阶化发展,激光通孔(Laser Through Hole)在PCB加工中变得越来越重要。使用CO2激光钻孔机采用双面钻孔方法可以实现孔径50μm~125μm范围的激光通孔加工。本文主要研究了印制板、IC载板(IC Package Substrate)生产工序中不同材料、铜厚以及板厚的激光通孔钻孔工艺,介绍相关工序的工艺参数,以供激光钻孔工序制作此类板时提供参考。

封装基板CO_2激光直接钻通孔工艺研究

文章就应用于封装基板的CO2激光直接钻通孔工艺进行了深入的探讨,对制作开口孔径为70 mm的通孔进行流程和参数优化。通过JMP软件设计优化试验,分析了各加工参数(脉宽、能量、枪数、光罩等)对开口孔径和孔真圆度的影响,并得出了最佳加工参数。最佳工艺参数为:脉宽7.1 ms,能量6.9 mj,光罩1.9 mm,枪数2shot,同时微蚀量控制在(0.6~0.8)mm,以此加工所得开口孔径为70.96 mm,真圆度为97.26%。在此基础上,对孔的可靠性能进行验证,验证结果证实了孔的可靠性能良好。

HDI印制电路板中的激光钻孔工艺研究及应用

文章研究采用CO2激光器研究了HDI印制电路板制作微孔的技术,通过金相显微镜分析了CO2激光器制作的盲孔的锥形度、孔壁角度和孔壁平整性。讨论了激光参数对孔的影响,用优化试验优化参数进,一步确定了真圆度和上下孔径比最优的脉冲能量、脉冲宽度、脉冲次数和光罩尺寸。得到了不同孔径微孔的制作最优工艺参数。

CO2激光加工刚挠结合板盲孔的工艺技术研究

激光钻孔是盲孔制作过程中的重要环节,CO2激光波长在9.3μm^10.6μm之间,具有高能量、高聚焦等特性,能够穿透大多数有机材料,广泛应用于刚挠结合板的盲孔制作工艺中.但该工艺参数作用机制复杂,制作的盲孔一直存在真圆度差、上下孔径比超标、孔壁粗糙,孔口铜层剥离等问题.文章用正交试验对影响激光钻孔的工艺参数脉冲、能量、枪数、激光脉冲光罩尺寸等进行了分析研究,从而得出各影响因素与盲孔孔径、孔深及孔形的关系,并优化了CO2激光加工盲孔的工艺,得到制作盲孔的最佳工艺参数和方法.

PCB微孔加工技术的现状与发展趋势

本文详细介绍了目前应用最广泛的三种PCB微孔加工技术（机械钻孔、CO2激光钻孔、UV激光钻孔）的特点、现状和未来发展趋势。

陶瓷基板通孔制作研究与成孔质量分析

现今的LED电子产品正朝着高功率，高集成的方向发展，而小尺寸、高放热量的LED光源产品对PCB的散热性有很高的要求。陶瓷因具有高机械强度、高热导率、优良绝缘性和热膨胀系数等特点，正好迎合了LED电子产品的发展方向。满足高频、高散热PCB的性能需求。但传统PCB钻孔技术难以适用于高硬度、高脆性的陶瓷材料，因此陶瓷基板钻孔工艺需要重新分析与研究。文章将通过Al2O3基板的机械钻机制作通孔试验、A1203和AlN基板的CO2激光切割机制作通孔试验入手。从不同钻孔工艺参数、激光设备选用等方面实验变量。结合成品孔的孔径加工精度、孔口形貌、孔壁质量等实验结果。探讨生产陶瓷基PCB上通孔的工艺能力和可适用参数。为实现批量陶瓷基板通孔的制作打好基础。