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应用于COF的无胶基材尺寸稳定性研究
1
作者
何为
薛卫东
+1 位作者
王守绪
周国云
《电子电路与贴装》
2010年第3期12-14,共3页
COF技术由于具备诸多优势,已经成为LCD驱动IC的主要封装技术。对三种无胶基材进行实验,通过测量孔径和误差之间的关系,得出1.5mm孔为引入误差最小的孔;测量真空层压后基材的尺寸稳定性,三种基材能够符合COF技术要求。
关键词
cof
无胶基材
尺寸稳定性
下载PDF
职称材料
题名
应用于COF的无胶基材尺寸稳定性研究
1
作者
何为
薛卫东
王守绪
周国云
机构
电子科技大学应用化学系
出处
《电子电路与贴装》
2010年第3期12-14,共3页
文摘
COF技术由于具备诸多优势,已经成为LCD驱动IC的主要封装技术。对三种无胶基材进行实验,通过测量孔径和误差之间的关系,得出1.5mm孔为引入误差最小的孔;测量真空层压后基材的尺寸稳定性,三种基材能够符合COF技术要求。
关键词
cof
无胶基材
尺寸稳定性
Keywords
cof
,
adhesiveless fccl
,
dimensional stability
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
应用于COF的无胶基材尺寸稳定性研究
何为
薛卫东
王守绪
周国云
《电子电路与贴装》
2010
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