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COG倒装设备的控制系统研究
1
作者
常永亮
巴政宇
+1 位作者
盛鑫军
熊振华
《机电一体化》
2012年第4期31-35,共5页
玻璃覆晶封装技术是一种将裸晶片互连到玻璃基板上的封装技术。通过计算机控制系统,基于PLC的伺服驱动系统、图像处理系统、温度控制系统和压力控制系统等,实现高稳定性和准确工艺要求下的IC芯片和玻璃基板的粘贴动作的形成和协调;并对...
玻璃覆晶封装技术是一种将裸晶片互连到玻璃基板上的封装技术。通过计算机控制系统,基于PLC的伺服驱动系统、图像处理系统、温度控制系统和压力控制系统等,实现高稳定性和准确工艺要求下的IC芯片和玻璃基板的粘贴动作的形成和协调;并对开发的PLC控制系统进行了优化,实现了生产效率的提升。
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关键词
cog倒装设备
PLC控制系统
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职称材料
题名
COG倒装设备的控制系统研究
1
作者
常永亮
巴政宇
盛鑫军
熊振华
机构
上海交通大学机械与动力工程学院
出处
《机电一体化》
2012年第4期31-35,共5页
基金
国家863计划课题(2007AA04Z316)
国家自然科学基金(50805097)
文摘
玻璃覆晶封装技术是一种将裸晶片互连到玻璃基板上的封装技术。通过计算机控制系统,基于PLC的伺服驱动系统、图像处理系统、温度控制系统和压力控制系统等,实现高稳定性和准确工艺要求下的IC芯片和玻璃基板的粘贴动作的形成和协调;并对开发的PLC控制系统进行了优化,实现了生产效率的提升。
关键词
cog倒装设备
PLC控制系统
Keywords
cog
bonder PLC controlling system
分类号
TP273 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
COG倒装设备的控制系统研究
常永亮
巴政宇
盛鑫军
熊振华
《机电一体化》
2012
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