期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
COG倒装设备的控制系统研究
1
作者 常永亮 巴政宇 +1 位作者 盛鑫军 熊振华 《机电一体化》 2012年第4期31-35,共5页
玻璃覆晶封装技术是一种将裸晶片互连到玻璃基板上的封装技术。通过计算机控制系统,基于PLC的伺服驱动系统、图像处理系统、温度控制系统和压力控制系统等,实现高稳定性和准确工艺要求下的IC芯片和玻璃基板的粘贴动作的形成和协调;并对... 玻璃覆晶封装技术是一种将裸晶片互连到玻璃基板上的封装技术。通过计算机控制系统,基于PLC的伺服驱动系统、图像处理系统、温度控制系统和压力控制系统等,实现高稳定性和准确工艺要求下的IC芯片和玻璃基板的粘贴动作的形成和协调;并对开发的PLC控制系统进行了优化,实现了生产效率的提升。 展开更多
关键词 cog倒装设备 PLC控制系统
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部