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题名航天用CQFP封装器件力学加固工艺技术研究
被引量:10
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作者
吴广东
任江燕
王修利
严贵生
丁颖
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机构
北京控制工程研究所
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出处
《电子工艺技术》
2016年第6期339-341,363,共4页
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文摘
采用不同的固封方式,验证了航天用CQFP封装器件在严苛力学条件下的抗振效果,并通过热循环试验表明了不同胶黏剂由于热膨胀系数的差异对焊点产生的影响。力学试验表明,使用灌封S113胶+四角点封环氧6101和底填、四角点封均使用环氧55/9+引脚刷涂S113胶固封方式,两者均能满足力学加固的要求,力学试验后器件和焊点均无损伤。但是温度循环试验表明,前者因热失配更大,对CQFP器件的焊点造成了较大的损伤,而后者对焊点未造成明显损伤。因此,针对CQFP器件的加固,应根据产品不同的使用工况进行区别对待。
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关键词
cqfp封装器件
环氧胶
力学
热循环
显微组织
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Keywords
cqfp
epoxy adhesive
mechanical conditions
temperature cycling
microstructure
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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