基于CQFP64封装的Ω型引线成形研究

引线成形技术是高可靠性电子元器件适应热循环、振动等恶劣环境的有效手段。基于典型大尺寸CQFP64封装及有限元方法,文章开展了“Ω”型引线成形研究。在热循环条件下,分析成形参数对封装引线和焊料等效应力的影响规律,进而提出较优的成形参数组合并进行对应的焊点疲劳寿命预计。结果表明,“Ω”型引线成形对温度应力的释放能力较“Z”型引线成形更弱,但仍能满足使用要求。