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CSP元件的返修过程
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作者 陈冬生 《电子工艺技术》 1999年第6期247-249,共3页
CSP元件在返修领域给当今的电子工业带来许多挑战。为了能够成功地返修CSP,返修设备制造商必须认真地考虑大家共同遵守的具体准则。文章主要讨论如何满足和超越CSP 元件的特殊需要,使大家在返修CSP中更顺利。
关键词 csp元件 返修 回流曲线 焊膏 助焊剂 免清洗
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