期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
CSP元件的返修过程
1
作者
陈冬生
《电子工艺技术》
1999年第6期247-249,共3页
CSP元件在返修领域给当今的电子工业带来许多挑战。为了能够成功地返修CSP,返修设备制造商必须认真地考虑大家共同遵守的具体准则。文章主要讨论如何满足和超越CSP 元件的特殊需要,使大家在返修CSP中更顺利。
关键词
csp元件
返修
回流曲线
焊膏
助焊剂
免清洗
下载PDF
职称材料
题名
CSP元件的返修过程
1
作者
陈冬生
机构
三吉电子企业(北京)有限公司
出处
《电子工艺技术》
1999年第6期247-249,共3页
文摘
CSP元件在返修领域给当今的电子工业带来许多挑战。为了能够成功地返修CSP,返修设备制造商必须认真地考虑大家共同遵守的具体准则。文章主要讨论如何满足和超越CSP 元件的特殊需要,使大家在返修CSP中更顺利。
关键词
csp元件
返修
回流曲线
焊膏
助焊剂
免清洗
Keywords
Chip-Scale package
Rework
Rework profile
Soder paste
Flux
No-cleaning
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
TN607 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
CSP元件的返修过程
陈冬生
《电子工艺技术》
1999
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部