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CSP封装内存今年将步入主流
1
作者
长新
《电子与电脑》
2003年第3期79-80,共2页
本月国内内存市场“跌”声阵阵,一片肃杀气象,唯近日面市的CSP封装内存令人眼前一亮。随着Intel发布DDR400标准芯片组Springdale日程的临近,CSP封装(如图一)内存也终于揭去面纱,准备从老前辈TSOP、BGA封装手中接棒,以更快的速度伴随CPU...
本月国内内存市场“跌”声阵阵,一片肃杀气象,唯近日面市的CSP封装内存令人眼前一亮。随着Intel发布DDR400标准芯片组Springdale日程的临近,CSP封装(如图一)内存也终于揭去面纱,准备从老前辈TSOP、BGA封装手中接棒,以更快的速度伴随CPU前进。
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关键词
csp封装内存
美国Intel公司
容量
速度
可靠性
内存
频率
芯片级
封装
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职称材料
题名
CSP封装内存今年将步入主流
1
作者
长新
出处
《电子与电脑》
2003年第3期79-80,共2页
文摘
本月国内内存市场“跌”声阵阵,一片肃杀气象,唯近日面市的CSP封装内存令人眼前一亮。随着Intel发布DDR400标准芯片组Springdale日程的临近,CSP封装(如图一)内存也终于揭去面纱,准备从老前辈TSOP、BGA封装手中接棒,以更快的速度伴随CPU前进。
关键词
csp封装内存
美国Intel公司
容量
速度
可靠性
内存
频率
芯片级
封装
分类号
TP333.1 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
CSP封装内存今年将步入主流
长新
《电子与电脑》
2003
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