CSP工艺封装智能卡模块技术研究

CSP工艺封装智能卡模块技术是用CSP封装工艺技术替代传统的智能卡模块封装金丝键合的封装工艺。该技术属于智能卡行业首创,在智能卡模块封装领域,不管是在国内还是国外,尚没有此工艺技术封装智能卡模块。该封装工艺和封装设备及相关测试设备均为自行研发,并全部实现国产化。CSP工艺封装智能卡模块技术跟原有传统智能卡卷带式模块封装技术的区别在于:传统智能卡模块是以进口载带正贴片,打金线键合、塑封料塑封的封装工艺,而CSP工艺封装智能卡模块技术是以FR-4树脂覆铜板,借助芯片二次布线、锡球植入技术,以芯片倒装和回流焊接为主,无需金线键合和塑封料塑封。简单地说,就是将原有的金线键合芯片封装形式改成SMT(Surface Mounted Technology)贴片封装形式实现芯片级封装的一种封装技术,简化了封测的工艺流程。CSP工艺封装智能卡模块技术增加了产品的可靠性,提升了生产效率和成品率。

基于中心修正网络和分耦检测头的三维目标检测算法

本文提出一种基于中心修正网络和分耦检测头的三维目标检测算法。首先,采用三通道图像块表现形式处理三维输入信息,使用二维检测框滤除背景点,减少数据量;然后,采用基于CSP Darknet模块的中心修正网络将得到的图像块中心对齐到目标坐标系下的真实中心;最后,使用基于1×1卷积的分耦检测头分别对参数化三维包围框的类别和残差值进行分类和回归。实验结果表明,改进的检测算法在KITTI数据集的简单、中等、困难3种模式下的3D平均精度较同类型算法分别提高了2.82,5.54和3.81,取得了较好的检测结果。