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晶圆级CSP组装及其可靠性——晶圆级CSP贴装问题测试
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《现代制造》 2004年第15期34-34,36,共2页
圆晶级器件的长期可靠性是我们必须考虑的一个因素。与传统的CSP相比,圆晶级CSP产生较少的封装破裂(爆米花)、芯片衬底分层和其他的湿致缺陷。不过圆晶级CSP的机械和热性能仍由硅片决定。但这仍意味着与传统CSP相比,圆晶级CSP一般具有... 圆晶级器件的长期可靠性是我们必须考虑的一个因素。与传统的CSP相比,圆晶级CSP产生较少的封装破裂(爆米花)、芯片衬底分层和其他的湿致缺陷。不过圆晶级CSP的机械和热性能仍由硅片决定。但这仍意味着与传统CSP相比,圆晶级CSP一般具有低得多的热膨胀系数(CTE)并且更硬,更能抵抗热和机械原因导致的压力。 展开更多
关键词 圆晶级器件 csp组装 可靠性 测试
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晶圆级芯片规模封装——微型表面贴装元器件
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作者 杨建生 《电子工业专用设备》 2006年第11期50-55,共6页
概述了美国国家半导体的晶圆级芯片规模封装技术——也就是微型表面贴装元器件(Mi-croSMD)。采用8I/O数、凸点节距为0.5mm封装论证此新型封装技术,该技术满足于低管脚数模拟和无线元器件。较高管脚数(多达48)产品扩展在各种范围的限定... 概述了美国国家半导体的晶圆级芯片规模封装技术——也就是微型表面贴装元器件(Mi-croSMD)。采用8I/O数、凸点节距为0.5mm封装论证此新型封装技术,该技术满足于低管脚数模拟和无线元器件。较高管脚数(多达48)产品扩展在各种范围的限定条件之内。论述了封装结构、工艺流程及封装可靠性,并阐述了板级组装工艺过程和互连可靠性。 展开更多
关键词 芯片规模封装 csp组装 csp返修 封装可靠性 晶圆级封装技术
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Green Multicast Grooming Based on Cross-Shared Protection in Optical WDM Networks
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作者 YU Cunqian LIU Yejun JIANG Peipei ZHU Lijiao GOU Lei HAO Liyuan 《China Communications》 SCIE CSCD 2014年第5期105-113,共9页
Currently,multicast survivability in optical network obtains more attention.This paper focuses on the field of multicast grooming shared protection in green optical network and designs a novel auxiliary graph and a sh... Currently,multicast survivability in optical network obtains more attention.This paper focuses on the field of multicast grooming shared protection in green optical network and designs a novel auxiliary graph and a shared matrix to address the survivable multicast resource consumption.This paper also proposes a new heuristic called Green Multicast Grooming algorithm based on spanning path Cross-Shared protection(GMGCSP),in which network reliability,energy efficiency and resource utilization are jointly considered.Simulation results testify that,compared to other algorithms,the proposed GMG-CSP not only has lower blocking probability and higher bandwidth utilization ratio,but also saves more energy. 展开更多
关键词 green optical network multicast cross-shared grooming shared matrix
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