底部填充物对CSP-LED芯片抗跌落性能研究

为了提高芯片级封装发光二极管(CSP-LED)焊点疲劳寿命,利用有限元仿真软件ABAQUS模拟计算了CSP-LED芯片在跌落冲击载荷下焊点的塑性应变,并研究了裂纹拓展趋势。以焊点失效前跌落次数为指标,利用Coffin-Manson经验公式计算焊点寿命,研究了底部填充物对CSP-LED芯片在不同冲击载荷下焊点寿命的影响。结果表明,随着冲击载荷增大,焊点疲劳寿命减少,使用填充物能使芯片焊点寿命提高4~6倍,其影响通过跌落实验和仿真结果的对比得到了验证。

面向CSP-LED生产线的Web管理系统设计

CSP-LED是一种芯片级封装的LED,已被广泛应用于家居照明、办公环境以及商业空间等领域。高速CSP-LED生产线采用Web在线管理系统,能够较好地提升生产效率、产品合格率,同时能够降低材料成本和人工成本。设计出一种面向CSP-LED生产线的Web管理系统,用于对生产设备和生产过程进行实时管理和数据可视化,从而能够便捷、高效、可追溯地控制CSP-LED生产过程,为产品生产和质量管控提供智能化保障。

多芯CSP-LED芯片间距对热拥堵的影响

在铝基板上贴片了不同间距的四颗芯片级封装发光二级管(CSP-LED)模组,测试了不同贴片间距CSP-LED模组的EL光谱、流明效率、光通量、相关色温等光电参数。结果显示,在小电流(20~400 mA)下,随着注入电流的增大,不同排布间距的蓝、白光样品的光电性能基本呈现相同的变化规律,即光通量、光功率呈线性增长,光效基本保持稳定;在大电流(1~1.5 A)下,随着芯片间排布间距减小,EL光谱积分强度降低,色温升高,红色比下降,排布间距为0.2 mm的光通量衰减了84.58%,相比之下排布间距为3 mm和5 mm的光通量衰减明显减缓,分别为8.96%和3.58%,这些现象与禁带宽度、热应力、非辐射复合等因素有关。结果表明,CSP白光LED光通量衰减主要是荧光粉退化导致的,考虑到实际生产成本问题,排布间距为3 mm时,有利于热量散出,进而提高LED光电性能特性及其自身的使用寿命。

CSP-LED封装工艺及其散热研究

芯片级封装(CSP)LED器件由于其体积小、发光效果好等优点成为LED企业新技术、新产品竞争的热点。本文基于正装结构、垂直结构、倒装结构3种芯片结构讨论了CSP LED封装的工艺流程,并制备了多芯片的CSP LED模组,分析了CSP LED模组的芯片结温。研究表明:倒装结构芯片适用于CSP工艺封装;合理分布CSP LED芯片,优化芯片排列间距,对控制CSP LED模组的结温,提高产品的寿命有重要的意义。

过渡衬底结构对CSP LED可靠性的影响

介绍了CSP LED过渡衬底结构及其对可靠性的影响,分析了一种典型的CSP LED产品结构,并对结论进行实验验证。结果表明,该典型结构对热失配应力向芯片传递效果好。

不同结构对CSP LED光电性能影响的研究

以常规五面发光CSP LED为参考依据,对五面发光CSP LED的结构进行围白墙优化,得出单面发光结构的CSP LED器件,并对单面(CSP1515)及五面(CSP1111)发光结构的CSP LED器件进行了研究,同时系统分析了不同结构对CSP LED光电性能的影响.结果表明:单面发光结构的CSP LED与五面发光结构的CSP LED有很大区别,其发光角度小、指向性强;CSP1111的发光角度为150°左右,而CSP1515的发光角度较小为120°左右;CSP1111的光通量为128.8lm,而CSP1515的光通量为136.9lm,增长了约6.3%.

CSP LED器件专利分析研究

芯片级封装(简称'CSP')器件凭借着微型化、出光品质高而备受青睐,各国LED企业纷纷加大研发力度及知识产权布局保护。本文采用专利技术功效图的分析方法,对中国和美国CSP LED器件的专利技术发展现状展开研究,并对国外主流厂商韩国三星、首尔半导体、飞利浦Lumileds、日亚等公司的CSP LED器件专利进行剖析,比较各家大厂CSP LED器件的技术路线,从而分析出CSP LED专利技术的雷区与技术空白点,以便于指导国内LED企业在CSP LED器件专利的布局,尤其应着重于应用领域的外围专利申请,可通过广撒网的专利申请方式增加与国外LED龙头企业的竞争筹码。