未来专用标准器件的主流:CSOC

随着半导体工艺的线宽达到0.1μm,器件集成度的提高,密度增加,速度提高,引出腿不断增加,原来芯片受内核逻辑的复杂度限制,现在变成受引出腿的焊盘数目限制;另外,ASIC(专用集成电路)器件的内核有空间来放置可编程逻辑的IP核,可以在ASIC中嵌入FPGA(现场可编程门阵列),实现可编程或可配置的特生等,使系统设计和逻辑设计将逐步转移到可以通过可编程逻辑进行配置的可编程专用标准器件(ASSP),形成一类可配置片上系统CSOC(Configurable System-on-a-Chip ).

CSOC实现多协议串行控制器

片上系统是集成电路的发展趋势，ＦＰＧＡ则以其灵活的可编程特性可以实现可配置的片上系统（ＣＳＯＣ）。本文介绍了如何利用基于核的设计思想在一块ＦＰＧＡ芯片上集成多路多协议串行控制器。

基于CSoC的HDLC设计实现

给出了一种以8032微处理器为核、配备了FPGA(现场可编程门阵列)的双核芯片E5CSoC(可配置系统芯片)实现HDLC(高级数据链路控制)逻辑的方法,该方法利用片上的CSL(可配置系统逻辑)实现HDLC的帧结构和相关控制模块,并利用片内总线和片内集成的DMA(直接存储器存取)通道实现CSL和MCU(单片机)的数据交换,从而完成整个HDLC功能。该方法相对于专用芯片或FPGA实现表现出突出的灵活性、高效性,且集成度高、功耗小。

Microsemi提供SmartFusion cSoC成本优化版本

美高森美公司（Microsemi Corporation）提供经成本优化的SmartFusion可定制单芯片系统（customizabte system—on-chip，cSoC）器件A2F060。

基于CSoC的电能量远程数据采集单元的扩展性设计

针时电能量远程数据采集单元的扩展性要求,在兼顾可靠性和抗干扰能力的同时,详细地论述了硬件平台的选择和设计过程。系统采用基于ARM的CSoC解决方案,构造了最小IC数量的硬件平台并以UART的接收模块为例。

cSoC解决方案在4D成像技术治疗的应用

4D成像和4D放射治疗为根本改进癌症的诊断和治疗带来了希望。在成像和放射治疗期间,这些技术可以研究、描述患者的活动,并减少患者活动造成的影响,增添时间维度参数至3D身体扫描技术,

Triscend与Unique联手推动CSoC市场

为全球通信领域提供可配置系统级单芯片(Configurable System-on-chip,CSoC)技术的Triscend与亚太区专业电子元件供应商Unique宣布已达成销售协议。 Triscend公司的可配置系统单芯片(CSoC)将工业标准的微处理器、嵌入式可编程逻辑、专用总线和存储器集成在单个芯片上,它在Triscend

Microsemi提供用于极端温度环境的FPGA和cSoC产品

美高森美公司（Miemsemi）宣布，其现场可编程门阵列和SmartFusion可定制系统级芯片解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征，这些器件已经部署在向下钻探产品、航天系统、航空电子设备，以及其它要求在极端低温和高温环境中提供高性能和最大可靠性的应用中。

基于CSoC芯片的嵌入式以太网接口设计

文章介绍了Triscend公司的CSoC(可配置片上系统 )芯片TE5 0 2为基础的嵌入式系统与10M以太网控制器芯片RTL80 19AS的硬件接口电路的实现和编程方法。该系统不仅性能高且价格便宜 ,具有良好的发展前景。

免耕对农田土壤有机碳及可溶性有机碳的影响

基于河南省长期定位试验2006—2016年试验数据,分析免耕对土壤碳储量、有机碳(SOC)平均年变化量和有机碳相对年变化量的影响,并依据2015与2016两年试验数据研究免耕条件下SOC和可溶性有机碳(DOC)在0~100 cm土层的分布特征及cDOC/cSOC随土壤深度的变化趋势。研究结果表明,免耕较传统耕作显著提高了土壤有机碳储量、平均年变化量和相对年变化量。与传统耕作相比,免耕在冬小麦拔节期和成熟期分别提高土壤0~100 cm土层平均DOC含量4.2%和26.9%。免耕在冬小麦拔节期、灌浆期和收获期较传统耕作降低土层0~40 cm DOC含量,而40~100 cm土层平均DOC含量由于不同年份、不同生育期降雨量和冬小麦生物量不同而表现不尽相同。与传统耕作相比,免耕处理cDOC/cSOC在土层20~40,60~80和80~100 cm显著降低,表明免耕有利于土壤碳库稳定。

异步电动机调速系统的复合智能矢量控制研究

设计了一种基于模糊-PID复合自寻优控制的矢量控制器,以提高异步电动机矢量控制系统的动态和稳态性能。通过与传统的PID矢量控制系统的仿真对比,表明基于该控制器的调速系统,具有更好的动态和稳态性能、鲁棒性及节能效果。

基于TE505的动态无功补偿系统

随着社会的发展，节能成为一个重要的话题。本文首先介绍了电力方面的基本知识：无功出现的原因，无功补偿装置。然后提出了以Triscend公司的芯片TE505为核心的无功补偿系统，并详细说明了芯片TE505的应用开发流程。最后总结说明了现场的测试结果。

字符发生器的一种设计方案

提出了一种采用SOC单芯片设计字符发生器的方法;介绍了SOC芯片的特性;给出了字符发生器的设计框图;并讨论了设计过程中的若干问题。

可配置技术能否颠覆传统

种种迹象表明整个电子行业已经摆脱了历史上最严重的衰退,正在稳步回升.历史的经验告诉我们,每次增长的背后往往伴随着某种技术的兴起.

本土FPGA厂商以独特技术勇闯PLD市场

本刊记者在一月刊发表题为“FPGA：下一个技术突破点？”一文之后，有网友询问能否介绍一些国内做FPGA开发的厂商。正巧，前不久，记者接触到国内首家，也是目前唯一能提供全套自主知识产权FPGA和EDA工具的雅格罗技（Agate Logic）科技有限公司.

通过系统各级新技术与拓扑的应用实现光伏（PV）系统的效率提高

本文以新的逆变器拓扑与开关技术、最大功率点跟踪更新和用现场编程门阵列（FPGA）技术及微逆变器SoC方案应用为重点对实现光伏（PV）系统效率的提高作研讨，