数字钻孔摄像与钻孔CT层析成像测试试验

数字钻孔摄像从侧视视角对整个钻孔的360°孔壁进行连续摄像,通过图像特征对孔内地质现象进行定性描述和定量分析,具有高分辨率、高井壁覆盖率和直观可信等特征;而钻孔CT层析成像利用弹性波波场特性,获得声波在不同介质中传播速率,从而反映井间地质体的几何形态和物理特征。将这两种勘测手段联合能够发挥很好的互补性作用。数字钻孔摄像能够提供直观精确的孔壁全景图像,为钻孔CT层析成像测试结果提供佐证;而钻孔CT可延伸钻孔摄像的二维信息,对地质构造在钻孔间的发育情况进行三维空间上的分析。提出这样一种联合测探手段,并在一定向钻工程勘测中对其可行性进行试验,从而为进一步地质空间模型的建立提供实际支持。

坑透高精度CT层析成像测量方法试验研究

随着开采深度的增加,井田内地质构造条件越来越复杂,在综采工作面内必须采取适当的物探手段进行探测,而无线电磁波坑透技术在探测地质构造方面有较为成熟的技术手段和准确度。该文通过对比三种不同数据采集方法,利用自行研制的软件进行处理,分析CT层析成像图与实际揭露断层的对应情况。结果表明,当发射角覆盖范围越大,接收数据为21个时完成的探测效果较好。

跨孔地震CT层析成像在岩溶勘察中的应用

指出了在岩溶发育地区采用常规工程地质勘察方法的不足 ,简述了跨孔地震CT层析成像进行岩溶勘察的原理及工作方法技术 ,介绍了一个工程勘察实例 ,指出了跨孔地震CT层析成像在岩溶 ,勘察中的应用前景。

电磁波CT层析成像在帷幕灌浆检测中的应用

采用电磁波CT层析成像技术对帷幕灌浆线进行灌前检测,通过CT数据反演,发现和分析帷幕灌浆线中存在的异常区,再结合工程区实际地质情况,优化帷幕灌浆设计方案,节约建设资金。水库蓄水并安全运行,证实CT层析成像技术在帷幕灌浆设计中取得了良好效果及良好的经济效益。

层析成像(CT)技术在工程勘察中的应用

介绍了层析成像(CT)技术的基本原理和特点,用多个工程事例说明了层析成像(CT)技术在工程勘察领域中的应用效果,也指出了应用该方法应注意的问题。

用高分辨率电磁波层析成像技术探测工作面煤厚

介绍了高分辨率电磁波层析成像技术原理及探测工作面煤厚的工作方法。

超声层析成像检测系统的研究与实现

为获得更清晰的图像检测效果,在超声波波动传播原理的基础上,采用超声阵列检测方法设计超声层析成像(CT)系统。将射线追踪算法引入到层析成像中,基于SIRT重建算法,实现速度重建。通过数值仿真表明:层析成像效果得到明显改善。

低仰角射线对电离层CT成像的影响分析

电离层层析成像(Computerized Tomography,CT)是一个有限视角问题,水平射线的缺失造成CT结果垂直分辨率的严重下降.很多人直观地认为低仰角射线可以弥补水平射线的缺失,然而本文的理论分析和数值模拟研究结果表明,低仰角射线对CT结果的影响十分微小,其无法弥补水平射线缺失所带来的垂直分辨率的下降.模拟结果显示,增加低仰角射线前后CT反演结果几乎没有变化;而去掉680条低仰角射线和高仰角射线后,CT反演结果差别巨大;去掉680条低仰角射线的CT结果与模型吻合很好;去掉680条高仰角射线的CT反演结果失真严重,几乎无法恢复模型的扰动特征.

超声波CT技术在某大桥桩基检测中的应用

通过采用超声波CT技术,对重庆某大桥桩基进行检测。经分析表明,扇形法数据的采集能取得丰富的桩基内部结构数据,CT层析成像技术能正确反演桩基内部结构。通过实例说明超声波CT技术作为一种高分辨率、高准确率、高效率的检测介质内部结构的技术,在基础建设中能够发挥重要的作用。

超高密度电阻率CT在防渗墙检测中的应用

介绍了超高密度跨孔电阻率CT层析成像的原理及工作方式,结合实际工程,在截渗墙顶面有钢筋混凝土覆盖层时进行跨孔电阻率CT的应用和探索,取得了较好的效果。

基于电磁波CT探测的矽卡岩型岩溶矿山注浆帷幕效果分析

为了查明矽卡岩型大水岩溶矿山帷幕注浆防治水工程效果,采用电磁波CT层析成像技术对帷幕注浆孔间岩溶、破碎带等过水通道在帷幕纵向空间上的分布情况进行探测与分析,并通过探测孔附近注浆量验证CT探测结果的准确性。测试结果表明,在矿区地下400 m深处及注浆孔附近存在高吸收率异常带,表明矿山深部存在岩溶过水通道。研究结果为下一步布置帷幕注浆加密孔提供了依据,并为同类矿山帷幕注浆防治水工程提供了借鉴。

CT技术在铁路路基病害勘探中的应用

在铁路主要干线大提速的背景下,路基病害的探测、定位及整治已成为一项重要而紧迫的课题。采用CT速度成像技术,重建路基下介质结构图像,可以准确提供岩溶、洞穴、软弱土层等路基病害存在部位的定位依据。这里简要介绍了声波CT的基本原理、反演重构技术和声波勘探的CT工作流程,并通过工程实例给出路基病害CT探测的实施过程和分析结论。工程实践表明,CT技术在铁路路基病害勘探中具有良好的应用效果。

基于CT技术的碳化混凝土损伤细观研究

为了从细观角度了解碳化混凝土损伤演化特征,对碳化龄期分别为0、28、56、77、90 d的混凝土棱柱体试件进行了单轴受压试验,并在不同的应力水平下对试件进行了计算机层析成像技术(CT)扫描,对CT数、CT数差值、CT数方差与应力水平关联图进行了深入分析。研究表明,CT数变化与试件的损伤演化过程有很好的相关性,试件不同部位CT数的离散性反映出了混凝土的非均质性;CT数曲线有一个先上升后下降的过程,以及CT数方差曲线的先下降后上升过程,均对应着试件在压力试验过程中首先在压力作用下密实度提高,随后微裂纹扩展直至破坏的变化过程。另外,随着碳化龄期的增长,CT数差值的最大值由12.1 HU逐渐下降至5.4 HU,反映出了碳化作用使混凝土的强度提高而塑性下降的特点。研究结果不仅是对常规力学实验的补充,而且也能够对常规力学实验结果进行合理的解释。

MPI在CT并行重建中的应用

CT图像重建计算量巨大,为了达到理想的重建时间,并行处理很有必要,CT图像重建过程各个子空间相互独立,具有很好的并行性。采用基于消息传递接口(MPI)的并行算法充分利用了CT图像重建的这个特性,以平行束重建为例,采用卷积反投影重建算法进行CT图像重建过程的并行实现进行分析,实验结果证明,并行处理和单机处理重建结果完全一致,并且能够达到比较理想的加速比,可以扩展到CT的其他重建算法。

基于CT图像序列的围压TATB基PBX冲击损伤特性

为研究高聚物黏结炸药(PBX)在冲击载荷作用下损伤特性,以分离式霍普金森压杆(SHPB)对TATB基PBX进行了动态冲击实验,利用X射线显微层析成像(X?ray Micro?computed tomography,X?μCT)进行了损伤观测表征,基于CT图像序列并结合数字图像处理算法,对损伤裂纹进行了提取与三维重构,并提出一种基于CT图像序列的缺陷体积占比的损伤变量评价方法,对不同子弹冲击速度作用下的损伤变量值进行了计算。结果表明,损伤裂纹沿着与端面约为60°方向由两端向中间延展,裂纹整体呈"沙漏"分布特征,且随着子弹冲击速度增加,裂纹延伸方向基本保持不变,由于炸药初始损伤的存在,损伤变量值并不一直增大,而是先减小再增大,后呈急剧增大趋势。

TATB颗粒温压成形PBX的初始细观损伤

用X射线微层析成像(X-μCT)技术无损研究了TATB造型颗粒经单、双向钢模温压(UWDC和BWDC)法和软模温等静压(IWSC)法成形的高聚物粘结炸药(PBX)三维微细结构特征。结果表明,单向、双向压法压成的PBX内部存在初始细小裂纹和一些残余孔隙。初始损伤尺度范围从百微米至毫米。在相同温度(85℃)和压力(90 MPa)下,UWDC和BWDC法可产生初始细观损伤,但IWSC法能避免初始细观损伤。

流固耦合湍流驱动TATB造粒凝结涡旋

利用X射线微层析成像技术获得了水悬浮法湍流驱动TATB造粒结构的全三维信息,涡旋通过湍流和粘结剂凝结硬化保存下来,其结构排列及涡旋致密层的三维可视化解决了分析涡旋特征的难题。颗粒内部典型涡旋有单涡旋、双涡旋、多涡旋、涡中涡等,涡旋形态揭示了湍流发展的模式,致密层密度则揭示了湍流对TATB晶粒的传质作用。X射线微层析成像提供了无损侵入材料内部的分析方法,可实现探测很小尺寸范围的凝结涡旋及洞察湍动过程的涡旋凝结。

低温下叠氮聚醚推进剂冲击损伤特性与动态力学性能

利用仪器化落锤冲击试验机在-40℃下对叠氮聚醚推进剂进行了冲击加载模拟实验,通过X射线微层析成像技术(X-μCT)表征了推进剂的冲击损伤特性,并采用动态力学分析研究了叠氮聚醚推进剂在不同加载频率下的动态力学性能。结果表明,叠氮聚醚推进剂动态力学参数表现出显著的加载频率依赖性,当加载频率由1 Hz增大至20 Hz时,其玻璃化转变温度由-38.1℃升高至-23.1℃;相应测试条件下,推进剂试样在冲击加载能量不低于2 J时发生断裂,未冲断推进剂无宏观裂纹产生,但其内高氯酸铵(AP)颗粒已部分破碎;被冲断试样冲击曲线中包含不稳定裂纹扩展过程,表明叠氮聚醚推进剂在低温下具有一定的脆性材料特征,推测其损伤模式为含缺陷的AP颗粒首先发生穿晶断裂,初始微裂纹扩展于基体中并相互贯通扩大,最终导致试样断裂。

综合勘探手段在堤防工程隐患探测中的应用研究

堤防隐患探测问题是防洪工程的老大难问题。电磁波层析CT探测与地质钻探接合综合探测堤防隐患 ,在广东省内是一种新的尝试 ,流溪河防洪堤检测的应用 ,证实此法是堤防探测的一种有效的手段 。

适用于高密度封装的失效分析技术及其应用

高密度封装技术在近些年迅猛发展,同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求,需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。介绍了X射线、计算机辅助层析成像（CT）技术、微探针和多方法联用等失效分析技术,分析了其原理和适用于高密度封装的优势。并结合两个高密度封装失效分析案例,具体介绍了其在案例中的使用阶段和应用方法,成功找到失效原因。最后总结了各方法在高密度封装失效分析中应用的优势、不足和适用范围。