冷轧变形和烘烤处理对CTP版铝板基组织和性能的影响

采用不同的轧制制度和220℃×10 min与280℃×5 min两种烘烤制度对1060CTP铝板基进行处理,通过极化曲线测试、显微硬度、室温拉伸等测试方法以及扫描电镜、金相显微的观察,研究冷轧变形量与烘烤处理对CTP铝板基微观组织、电解腐蚀性能以及力学性能的影响。实验结果表明,随轧制进行晶粒在首道次的基础上细化,首道次压下量越大,晶粒细化量越大,首道次压下率为58.2%时得到的铝板基晶粒细小均匀,腐蚀性能与力学性能都较好;铝板基在烘烤处理过程中对温度比较敏感,温度高的烘烤处理使铝板基的强度急剧下降,而伸长率相应增加,采用280℃×5 min烘烤处理后,韧窝大小较均匀,深度较深,塑性更好,耐印性也更高。

不同退火温度对CTP铝板基表面质量的影响

影响CTP印刷用铝版基表面质量的因素有很多,退火工艺的合理性是影响其冷轧以及拉伸清洗环节的最大因素之一。通过对AA1050铝合金采取不同的温度进行退火,检查对比表面质量,并进行了高倍组织观察分析,探寻了最佳的退火温度。

CT P版铝板基表面黑条缺陷产生原因分析

铸造法生产CTP版铝板基表面存在黑色或黑色与白色区域沿纵向约各占一半的条状缺陷(简称黑条),采用电镜扫描对黑条样品进行表面形貌和能谱成分检测,分析其产生的原因.结果表明黑条形成的原因有多种,主要为铸造过程中的夹渣聚集未过滤充分,热轧轧制过程中润滑不良,热轧轧后塌卷及外圈层间间隙大.根据黑条产生原因采取相应预防措施,使黑条得到有效控制.

印刷用铝板带的发展现状及其市场需求

综述了近年来胶印版材的发展概况,并对印刷用铝板带的质量要求、生产工艺和技术装备状况进行了详细阐述,同时从市场供需角度分析了印刷用铝板带的发展趋势:未来CTP版将占据主导地位.