无铅回流焊后跨线碳膜裂纹的探讨

针对PCB在过无铅回流焊后跨线位碳膜出现裂纹问题进行分析探讨,通过从调整碳膜参数、不同碳膜厚度对比、不同碳膜性能对比的结果,得出结论:碳膜开裂与油墨性能和设计有直接的关系。最终调整碳膜工艺参数和更改线路设计等方案,能有效改善碳膜裂纹的问题。