中厚板淬火热弹性马氏体相变潜热模型

采用扩展体积法预测中低碳中厚板淬火过程马氏体转变量,进而基于修正热弹性变温马氏体相变动力学,引入阻滞函数描述相界面阻力的热滞,建立马氏体转变动力函数并描述其与"理想"自由能函数和阻滞函数的关系.在此基础上,引入阻滞焓来表征阻滞界面所具有的焓,通过计算可逆弹性能和不可逆功,利用吉布斯函数变化计算相变潜热,建立相变潜热模型.用该模型进行的计算机模拟结果和实验结果吻合良好,表明这种理论处理方法可用来模拟中低碳中厚板淬火过程马氏体相变.

碳含量对500 MPa级特厚钢板组织性能的影响

分别采用常规碳和低碳的成分设计开发出了屈服强度500 MPa级的特厚调质钢板,对比分析了其组织和性能的差异,结果表明:采用常规成分设计时,调质处理后获得回火索氏体,具有高的强韧性匹配,因此更适合高强度、大厚度产品的生产;采用低碳贝氏体的成分设计时,经较低温度回火能获得较高的低温韧性,但力学性能的热稳定性较差,因此更适用于较低强度级别的特厚板或薄规格的高强板的生产。

Q345R锅炉压力容器钢板的研制

采用包钢宽厚板生产线先进的炼钢、连铸、双机架轧制及冷却工艺,研制开发了碳锰成分设计的Q345R锅炉压力容器钢板,试验结果表明,钢板组织均匀、性能优良,满足国家标准要求。

热轧碳钢/不锈钢复合板的界面厚度分析

研究了热轧工艺制度和Q235A普碳钢/304不锈钢复合板结合界面厚度的关系。结果表明,大于30%以上的大压下率试样剪切强度符合国标要求;大压下率轧制试样结合界面间元素扩散程度增大,界面厚度增加,复合板的结合强度也增强。

压力容器用中厚不锈钢/钢复合板结合界面熔化缺陷机理分析

爆炸焊接中厚不锈钢复合板时,板面容易随机产生小面积的界面熔化缺陷。从理论和实践两方面对这类缺陷产生的机理加以分析,提出了引起此类缺陷的机理是由于残留于界面内的绝热压缩空气引起的。通过修正爆炸焊接参数,消除了此类缺陷,提高了中厚不锈钢复合板的爆炸焊接成品率。

碳钢厚板对接焊缝相控阵检测技术与射线检测技术比较分析

在碳钢厚板的广泛应用背景下,以往的射线检测技术无法更为精准地探测出板材面积型缺陷,且射线技术对面积型缺陷的检出率及典型小体积型缺陷的信噪比不断降低,因此,人们提出超声相控阵检测技术的主张。本文在阐述超声相控阵检测技术原理的基础上,对超声相控阵检测技术和射线检测技术在碳钢厚板检测中的问题进行探究。

深透弧技术在碳钢厚板焊接中的应用研究

采用唐山松下开发的深透弧技术焊接了6 mm、12 mm、16 mm、24 mm、40 mm的碳钢厚板,焊接接头形式为3种T型接头。试验结果表明,深透弧技术比普通熔化极气体保护焊的焊缝熔深大,16 mm以下的碳钢厚板,在适当的焊接工艺下可以减小或不开坡口也能够达到T型接头全熔透的焊接效果,焊接K型45°坡口24-40 mm的碳钢试板,在适当的焊接工艺条件下,能够达到全熔透的焊接效果,且焊后不需要清根处理。深透弧技术适合厚板碳钢打底焊接,熔深形态呈指状熔深,有利于实现根部全熔透焊接。

厚板钢材在钢结构工程中的应用及其材性选用

近年来厚板钢材在钢结构工程中的应用日益广泛 ,为此 ,详细地介绍了 2 0世纪 5 0年代至今不同时期的厚板应用、设计与材料标准及材料性能特点等 ,同时对当前工程中选用厚板材性的难点与问题进行了评述 ,并提出了合理选材的建议 ,可供设计参考。

低碳贝氏体超高强特厚钢板显微组织对无塑性转变温度的影响

通过对低碳贝氏体超高强特厚钢板显微组织的定量分析,揭示了粒状贝氏体组织对无塑性转变温度的影响规律,提出了改进措施。

电辅助不锈钢/碳钢轧制复合厚度比变化规律

采用有限元法,进行了电辅助不锈钢/碳钢轧制复合过程的模拟,对电流场、温度场和金属流动规律进行了分析。研究了初始厚度比、压下率、电流密度、轧制速度作为变量对不锈钢/碳钢复合板的复合厚度比的影响。结果表明:各因素单独作用时,减小初始厚度比、减小压下率、增大电流密度、增大轧制速度均能降低复合厚度比;而多因素复合作用时,增大压下率反而能增大不锈钢板上的电流密度,从而提高其温度,使得复合厚度比降低;初始厚度比对复合厚度比的作用效果最大,其次为电流密度,最后是压下率及轧制速度。

Q345碳钢超高功率激光切割工艺研究

采用高功率光纤激光对20 mm厚Q345碳钢进行激光切割的工艺探究并观察切割后的重铸层和热影响区的微观组织。采用多组单因素实验,对比研究了激光功率、切割速度、辅助气体压力、离焦量对切割质量的影响规律,最佳工艺参数为激光功率8 kW、切割速度0.6 m/min、离焦量+10 mm、氧气辅助压力140 kPa、喷嘴直径1.4 mm、切割高度0.5 mm。通过SEM观察了切割后碳钢样品横截面的微观形貌,发现了重铸层及热影响区与基材之间微观组织形态与尺寸的差异,并分析了重铸层及热影响区微观组织的形成机理。研究成果有助于超高功率光纤激光切割技术在中厚钢板切割领域应用的推广。

无氰滚镀铜锡合金持续增厚工艺

以低碳钢圆饼为基体,在焦磷酸盐溶液体系中滚镀制备厚度为20μm以上的低锡铜锡合金。研究了Sn2P2O7的质量浓度、K4P2O7的质量浓度、添加剂JZ-1的用量、阴极电流密度及镀液温度对铜锡合金镀层组成和性能的影响。结果表明,这些因素对镀层的组成、性能和持续增厚都有一定的影响。低锡铜锡合金镀层可持续增厚的镀液组成与工艺条件为:K4P2O7 350～400g/L,Cu2P2O7·4H2O 20～25g/L,Sn2P2O7 1.5～2.0g/L,K2HPO4·3H2O 60g/L,添加剂JZ-10～0.5mL/L,pH8.5,阴极电流密度0.34～0.46A/dm2,镀液温度25～35℃,滚筒转速15r/min,循环过滤。在上述条件下对钢铁基体滚镀4h可获得平均厚度为20μm以上、锡的质量分数为12%～16%的铜锡合金镀层,该镀层与钢铁基体之间的结合力良好、耐蚀性能好,具有较好的机械性能与物理性能。