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Cu/Sn-58Bi-xCe/Cu钎焊接头基体组织和力学性能的研究 被引量：4
1
作者 葛进国 杨莉 +2 位作者 宋兵兵 朱路 刘海祥 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第11期239-241,共3页
研究了Ce对Cu/Sn-58Bi/Cu钎焊接头显微组织和力学性能的影响规律。结果表明:Ce颗粒的添加可有效细化钎料基体组织,当Ce添加量为0.5wt%时,组织最为细小弥散,具有较小的Sn-Bi两相片层间距;铺展系数随Ce含量的增加而表现出先上升后下降的趋... 研究了Ce对Cu/Sn-58Bi/Cu钎焊接头显微组织和力学性能的影响规律。结果表明:Ce颗粒的添加可有效细化钎料基体组织,当Ce添加量为0.5wt%时,组织最为细小弥散,具有较小的Sn-Bi两相片层间距;铺展系数随Ce含量的增加而表现出先上升后下降的趋势,Sn-58Bi-0.5Ce钎料表现出较好的铺展性能;Cu/Sn-58Bi-0.5Ce/Cu钎焊接头在获得最佳抗拉强度的同时,仍表现出较好韧性;Ce的最佳添加量为0.5wt%。 展开更多
关键词 cu/Sn-58Bi-x ce/cu焊点 显微组织 铺展性能 拉伸性能
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