基于遗传算法的转塔式贴片机贴装过程优化

在转塔式贴片机的贴片过程中,元件贴装顺序和元件在供料槽中的布置是影响转塔式贴片机贴装时间的主要因素.在分析实际工程应用的基础上,建立了转塔式贴片机的集成优化模型,在改进的遗传算法中,提出了一种二维符号编码方法,用元件编号描述元件贴装顺序,用供料槽编号描述元件在供料架中的布置情况,并用元件类型编码实现了两者之间的联系.针对提出的编码方式,采用了基于顺序的交叉和自适应的变异操作,并在算法内采用了并行结构,结合局部搜索策略,实现了元件贴装顺序和供料槽布置可同时优化.与其他方法的比较结果表明,该算法可实现贴装过程的优化,因此提高了印刷电路板的组装效率.

表面组装技术的应用与发展(下)

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍,并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响。

约束模型在PCB组装优化中的应用

对转塔式贴片机上印制电路板(PCB)组装过程优化进行了研究,考虑到不同尺寸的元件对各运动机构的影响,将多色集合模型与遗传算法相结合,提出基于约束模型的混合遗传算法。由于约束模型的作用,初始种群的质量得到提高,遗传操作的有效性得以保证,同时遗传搜索的空间明显缩小。实例计算表明,基于约束模型的混合遗传算法不仅实现了转塔式贴片机上元件贴装顺序和供料器布置的同时优化,使得优化结果具有很好的实用性,而且显著提高了算法的计算效率。

SMT生产线的优化

ＳＭＴ生产线要达到最大的产量，必须考虑两个问题：生产线平衡和生产线的效率。生产线的平衡可以通过负荷的优化分配来实现。建立优化程序只是获得了静态的平衡，而生产线的效率要求获得动态平衡。