后摩尔时代激光技术在集成电路制造中的应用

随着摩尔定律逼近物理极限,集成电路制造领域正寻求突破传统技术的创新方法,先进制程和先进封装是未来集成电路制造的两大重点发展方向。激光技术作为一种无机械接触的高精度加工手段,其微尺度精准物理调控能力具有突出优势。重点讨论激光技术在集成电路制造中的多样化应用,如极紫外线光刻机(extreme ultraviolet,EUV)在先进制程中的应用,激光技术在硅通孔(through silicon via,TSV)、键合/解键合、激光划片、隐切和激光退火等先进封装技术中的关键作用。这些技术不仅提升了集成电路的性能和能效比,还为实现更低成本、更小尺寸的集成电路提供了可能。本文总结了激光技术在集成电路制造中的发展前景和面临的挑战,指出了技术创新和工艺改进的必要性,并展望了激光技术将如何助力集成电路产业实现新的突破和发展。