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题名后摩尔时代激光技术在集成电路制造中的应用
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作者
陈海鹏
张瑄珺
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机构
上海市科学学研究所
上海市激光技术研究所有限公司
上海激光智能制造工程技术研究中心
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出处
《应用激光》
CSCD
北大核心
2024年第6期60-69,共10页
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基金
上海市中央引导地方科技发展资金项目(YDZX20223100002001)。
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文摘
随着摩尔定律逼近物理极限,集成电路制造领域正寻求突破传统技术的创新方法,先进制程和先进封装是未来集成电路制造的两大重点发展方向。激光技术作为一种无机械接触的高精度加工手段,其微尺度精准物理调控能力具有突出优势。重点讨论激光技术在集成电路制造中的多样化应用,如极紫外线光刻机(extreme ultraviolet,EUV)在先进制程中的应用,激光技术在硅通孔(through silicon via,TSV)、键合/解键合、激光划片、隐切和激光退火等先进封装技术中的关键作用。这些技术不仅提升了集成电路的性能和能效比,还为实现更低成本、更小尺寸的集成电路提供了可能。本文总结了激光技术在集成电路制造中的发展前景和面临的挑战,指出了技术创新和工艺改进的必要性,并展望了激光技术将如何助力集成电路产业实现新的突破和发展。
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关键词
后摩尔时代
集成电路制造
激光技术
先进制程
先进封装
chiplet工艺
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Keywords
post-Mooreera
integrated circuit fabricationl
alser technology
advanced process
advanced packaging
chiplet process
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分类号
TN249
[电子电信—物理电子学]
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