微电子工业空气洁净技术的若干进展

微电子工业的飞速发展对生产环境的空气洁净度提出了更高的要求。从分子态化学污染控制、高洁净度微环境控制、新型洁净产品。

电子洁净室气态化学污染环境控制规范分析

针对气态化学污染控制,回顾了电子洁净室环境控制规范的发展历史和主要内容。从污染物分类、洁净等级划分等方面对比了不同国家及不同组织规范的异同,对现行规范进行了对比总结,分析了电子洁净室环境控制规范的特点、发展趋势及存在的不足。对比了电子洁净室环境控制规范与住宅空气质量规范及大气环境规范,总结了洁净室环境控制的特殊性,并对中国洁净室环境控制规范的修订提出了建议。

深紫外光刻工艺的环境控制

从室外环境、净化厂房环境和深紫外光刻机设备内部的微环境3个层面,梳理空气颗粒污染物、空气分子污染物和振动等工艺环境问题的来源,构建深紫外光刻工艺环境模型。分析准分子激光器、光路、上版系统、传片系统和主工作台等深紫外光刻机主要部件在工艺环境控制方面的特殊要求。研究深紫外光刻工艺使用的化学放大光刻胶的工作机理,分析空气分子污染物对光刻胶乃至整个光刻工艺的影响。研究空气颗粒污染物、空气分子污染物和振动有关的技术标准和控制等级要求。提炼、总结深紫外光刻工艺环境控制方案,逐级开展空气颗粒污染物控制、空气分子污染物控制、温湿度控制和防微振工作。

气态分子污染物的控制研究

首先从取样与分析着手研究。分析了设施内外的空气质量,识别出目标污染物以及那些可能影响气态分子污染(AMC)控制系统性能的物质;其次,针对AMC的种类与水平,提出AMC控制系统选择并验证方法;最后,提出对受控环境以及AMC控制系统的性能实施定期定点的监测要求与措施,是指导AMC控制系统不断优化的依据。

洁净室气态分子污染物的监测技术

随着微电子工业工序复杂性的增加和产品尺寸的不断缩小,气态分子污染物(AMC)对产品的影响成为洁净室环境控制中重点关注的问题。文章介绍了洁净室中AMC的定义,重点阐述了AMC的监测技术。

技术标准的前瞻性与实践的互动性讨论

从我国技术标准国际化、产业调整升级和创新发展的推手角度,浅谈技术标准的前瞻性以及实践过程中的互动性,同时说明建立我国洁净室及相关受控环境标准体系的紧迫性。

微电子洁净技术领域空气化学污染控制研究进展

微电子洁净室内空气化学污染严重影响产品质量和良品率。随着集成电路特征尺寸的日渐微小,空气化学污染控制要求越来越严。本文针对微电子产业洁净技术领域空气化学污染现状和控制技术进行了研究和综述,主要包括污染定义,污染物类别,空气洁净度AMC/ACC等级划分,污染物来源、危害,污染控制策略,污染控制技术。对其发展趋势进行了展望。

空气传播分子污染物、源头及监控系统的研究

通过研究某半导体制造工厂应用AMC控制程序的案例,探讨关于AMC控制的具体内容,了解AMC并掌握如何制定正确的AMC评估战略、描述与建立AMC控制原则和规范、理解AMC控制系统的设计理念。