镍钴离子浓度比对化学镀Co-Ni-P合金组织结构和性能的影响

化学镀ＣｏＮｉＰ合金层镀态下为非晶态结构，以层片状沉积，表面有胞状结构。［Ｎｉ２＋］／［Ｃｏ２＋］的比值越大，胞块越大，晶化倾向越大，镀层显微硬度越高，矫顽力越小，矩形比越大。其易磁化方向与膜面垂直。随加热温度升高，化学镀ＣｏＮｉＰ合金发生了晶化转变，析出了第二相，显微硬度在４００℃／１ｈ热处理后达到最高值。

热处理对化学镀Co-Ni-P合金结构和硬度的影响

利用XRD和TEM技术对化学镀Co Ni P合金的晶化过程进行了分析。结果表明 ,成分 (质量分数 ,% )为 2 3 4Ni、2 8P的Co Ni P合金镀态时具有微晶结构。经 40 0℃× 1h热处理后 ,镀层向α Co固溶体 (h .c .p .)转变 ,并析出过渡相。经 6 0 0℃×1h热处理后 ,镀层中出现α Co固溶体、β Co固溶体 (f.c .c.) ,并析出Co2 P相。经 40 0℃× 1h热处理 ,镀层显微硬度达到最大值92 6HV0 1。

镀液pH值对化学镀Co-Ni-P合金镀层结构的影响

用 PHS- ZC酸度计、TG32 8A电光分析天平、ASM- SX电子探针、H- 80 0透射电镜和Dmax/ RB旋转阳极 X射线衍射仪测定和分析了化学镀 Co- Ni- P合金镀液的 p H值、镀层的沉积速度、成分和结构。结果表明 ,镀液的 p H值对镀层结构影响的实质是改变了镀层的化学成分 ,尤其是磷含量。p H值越低 ,沉积速度越慢 ,镀层的钴含量越低、镍和磷的含量越高 ,越容易形成非晶态镀层。随 p H值升高 ,镀层的晶化趋势越大 ,并向微晶和晶态转化。

玻璃表面化学镀Co-Ni-P合金的研究

实验研究了玻璃基体表面化学镀Co-N i-P合金的工艺过程和操作方法,讨论了镀液pH值及其他因素对镀层质量的影响,并对玻璃镀件进行了电镜扫描、X射线衍射、结合力和耐腐蚀性检测。实验结果表明:玻璃基体经过预处理、敏化及活化处理,镀液条件控制在80℃、pH为6、施镀时间40m in进行化学镀合金,可以得到结合力较强、质量较好的Co-N i-P合金镀层。

化学镀Co-Ni-P合金薄膜的结构与磁性研究

采用化学镀制备了Co-Ni-P磁性合金薄膜,分别用能谱仪、XRD和AGM对薄膜的成分、结构和磁性进行了表征,考察了化学镀液中硫酸铵浓度对薄膜成分、结构和磁性的影响.结果表明,随硫酸铵浓度的增加,薄膜中的Co含量增加,Ni、P含量逐渐下降;结构逐渐由密排六方结构(hcp)-αCo的固溶体转化为面心立方结构(fcc)-βCo的固溶体;矫顽力随之显著增加,矩形比变化不大.

热处理对超临界电沉积Co-Ni-P合金薄膜的摩擦学与电化学腐蚀性能影响研究

采用超临界二氧化碳(S-CO_(2))辅助电沉积及后续热处理(200~600℃)制备钴-镍-磷(Co-Ni-P)三元合金涂层,热处理时间为1 h。研究不同热处理温度对超临界电沉积制备的Co-Ni-P三元合金涂层的微观形貌、相结构、硬度、摩擦学性能和电化学腐蚀性能的影响。结果显示:超临界CO_(2)电沉积制备的Co-Ni-P三元合金呈现非晶结构,但经过400℃热处理后由非晶结构转变为晶体结构;Co-Ni-P涂层的硬度随着热处理温度增加先升高后降低,当热处理温度为400℃时,表面硬度最高,约为780 HV。摩擦学和电化学腐蚀性能测试显示:热处理对Co-Ni-P薄膜的平均摩擦因数影响较小,处理前后合金涂层的平均摩擦因数均为0.12左右;但热处理显著影响Co-Ni-P合金薄膜的耐磨性能和电化学腐蚀性能,其磨损率和腐蚀速率随着热处理温度升高先减少后增加;当热处理温度在300和400℃时,Co-Ni-P合金分别呈现最低的磨损率和最好的耐腐蚀性能。

十六烷基三甲基溴化铵对化学镀Co-Ni-P的影响

通过正交试验得到化学镀Co-Ni-P的优化基础配方(g.L-1)和施镀条件:CoSO4.7H2O为16、NiSO4.6H2O为9、NaH2PO2.H2O为30、Na3C6H5O7.2H2O为60、(NH4)2SO4为70,于pH=10、80℃施镀1 h;研究了阳离子表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵对Co-Ni-P镀层成分以及镀层与基体结合力的影响。实验结果表明,在优化的基础配方中加入30 mg.L-1的十六烷基三甲基溴化铵,镀液稳定性好,沉积速率加快,镀层表面光亮,镀层与基体的结合力增强,镀层中钴含量增加,镍、磷含量降低,镀层的性能得到了很大的改善。

《电镀与精饰》2009年第7期

脉冲镀Ni-Co合金内应力及镀层钴含量的研究；铈对化学镀Co-Ni-P合金薄膜结构与磁性的影响;电子产品创新与电镀技术的关连;电化学合成聚苯胺的研究概况;20世纪40年代天津电镀业概况;钢铁件直接焦磷酸盐镀铜结合力不良的关键;铜及铜合金的着色;