CoMnCuO系NTC热敏电阻的复阻抗分析

本文研究了化学共沉淀工艺制备的CoMnCuo系NTC热敏电阻元件在不同温度下的复阻抗谱 ,并建立了相应的模拟等效电路。根据Cole Cole图 ,我们获得了材料的晶粒、晶界电阻随温度的变化关系。结果表明 :晶粒、晶界电阻与温度均呈E指数关系 ,但晶界电阻远大于晶粒电阻。为此 ,我们与以往NTC热敏电阻的导电机制进行了比较 。