数据中心冷通道封闭对室内热环境影响的模拟研究

降低数据中心空调系统能耗对节能具有重要意义。冷通道封闭技术可以优化机房气流组织、节省数据中心空调能耗。本文利用数值模拟的方法对北京市某数据中心冷通道封闭前后机房内热环境进行分析,结果表明,冷通道封闭可以减少冷热气流的掺混及局部热点的产生,可将空调送风温度由18℃提高至22℃,每年可节能约1×10~5 kW·h。

冷通道封闭对机房热环境及冷却系统能耗影响的模拟研究

降低数据中心空调系统能耗对节能具有重要意义。冷通道封闭技术可以优化机房气流组织,节省数据中心空调能耗。首先,利用数值模拟的方法对北京市某数据中心冷通道封闭前后机房内热环境进行研究。结果表明:冷通道封闭可以减少冷热气流的掺混及局部热点的产生,并且可将空调送风温度由18℃提高至22℃。然后,对送风温度改变前后数据中心冷却系统能耗进行模拟研究。结果表明:空调送风温度由18℃提高至22℃后,每年可节能约80MW.h。

地板送风数据中心气流组织设计与优化分析

为实现数据中心节能降耗,对实际工程一模块机房的最佳气流组织方案进行优化研究。利用CFD仿真软件对地板送风冷热通道开放、地板送风冷通道封闭、地板送风热通道封闭与内墙侧送风热通道封闭这4种送风形式展开模拟,对比分析其气流场、高度方向Y=1 m处温度截面与RTI,SHI热环境评价指标。探究空调送风量变化对机架冷却的影响,以及机柜内部服务器排列方法在气流组织优化上的潜能。研究结果表明:地板送风冷通道封闭方案下具有更好的气流均匀性和温度稳定性,冷却效果好且无局部热点风险;空调系统送风量为最大送风量的70%时机柜冷却指数达到100%;当服务器均匀间隔摆放时,高度方向上的温差(3.7℃)最小。

热通道封闭在数据中心应用分析

分析了封闭热通道的气流组织方式,并利用DeST能耗模拟软件分析这种气流组织方式的能耗情况,结果显示封闭热通道气流组织方式的空调系统全年节约了23.7万k Wh的能耗,节约9.6%的空调能耗。

数据中心送风冷通道的导流构件结构优化

针对封闭式数据中心地板下送风冷通道垂直方向上气流组织均匀性差的问题,提出一种在冷通道侧设置的导流构件。利用正交试验将导流构件的三因素(高度、形状、粗糙度)和四水平(高度:2/2.1/2.2/2.3 m;形状:直板型、曲面型、等高阶跃型、等风量阶跃型;粗糙度:光滑、粗糙、带肋)做正交设计,通过数值模拟计算每组试验的回热指标(return heat index,I_(RH))和送风温度指数(return temperature index,I_(RT))2个热性能评价指标。采用极差分析法得出各因素的影响权重大小,并进一步通过数值模拟分析验证的方法获得导流构件的最佳结构组合。结果表明:导流构件的几何形状是影响数据中心热性能的主要因素,其次是粗糙度,高度尺寸的影响最小,最佳结构组合(2.2 m、曲面型、带肋)的I RH为0.372,I_(RT)为1.69,说明其对数据中心气流组织在垂直方向上的均匀性具有较好的优化作用。在实际工程设置导流构件时,可以优先考虑曲面型。

数据中心主机房冷墙侧送风方式模拟分析

针对数据中心主机房空调常规采用的风管上送风、地板下送风等气流组织形式的局限性,设计一种冷墙侧送风、密闭热通道上回风的气流组织形式,并对其进行CFD模拟分析,结果显示冷通道温度处于20~21℃之间,热通道温度处于31~33℃之间,满足数据中心主机房工作温度要求。

地板下送风数据中心冷通道导流的结构研究

针对传统数据中心热性能较差的问题,提出复合型、线型、凸型和凹型导流板等4种导流结构。通过Airpak3.0对机房空调(computer room air conditioner,CRAC)原始结构的5种数据中心进行数值模拟,分析不同导流结构对数据中心热性能的影响,并通过实验验证了该模型。结果表明,导流结构在很大程度上优化了数据中心热性能,其中复合型导流板效果一般,凸型导流板优化速度分布较好,但热环境温度优化较差,凹型导流板温度场分布不均匀,线型导流板效果最佳。

浅谈某数据中心空调系统设计

通过工程实例,介绍了数据中心空调系统的设计。通过数据中心的等级要求确定室内外参数,结合空调负荷计算的论述了空调设备的选型。分析了在保证数据中心可靠性和在线维护性的前提下,采用何种风系统和水系统可以提高数据中心能源效率,同时介绍了数据中心的湿度控制系统及通风系统。