插装元件通孔回流焊工艺研究

SMT元器件数量在设计中占绝大多数,但是由于功能的需要不可避免地会有少量THT元件。采用波峰焊接或手工焊接会增加工序而且不能保证质量,然而采用通孔回流焊接工艺则可以较好地解决问题。针对某一款组件设计,导入通孔回流焊工艺,完成所有元器件的组装和焊接,焊点质量满足要求。

一种实现双面通孔回流的焊接技术

本文主要介绍了一种可实现双面通孔回流（THR）的焊接技术，希望给业界同行提供一些借鉴。

回流技术在通孔双面焊工艺中的新应用

随着表面贴装技术的不断发展,回流技术因其本身独特的优点,已经得到了广泛的应用,并开始逐步应用在传统通孔工艺上。回流焊技术是利用热传输的3种途径(辐射、对流、传导)对待焊接器件、焊料及PCB(印制电路板)加热和冷却,实现焊料溶化、结晶过程,进而完成焊接的技术。目前众多SMT(表面贴装技术)企业没有将回流焊技术应用到通孔焊接工艺中。随着电子产品的日新月异发展,不少通孔双面焊接已无法用波峰焊接技术实现,即使有少数企业采用了通孔双面回流焊技术,也会对器件(特别是镀金长插针)弓1脚产生焊料涂覆,降低了使用可靠性。文中介绍一种新的、并已实现的解决方案,即用回流技术焊接长针通孔元件。

整合入SMT制造过程的通孔回流技术

通孔回流技术的日渐流行，主要原因是可以大大节约生产成本。考虑到现今PCB板上不采用表面贴装技术的有线元件只占5-10％，但其费用却远远超过该比例，通孔回流技术的成本优势就愈发明显了。

通孔回流工艺（THR）中的自动贴装方案

本文介绍了一种在通孔回流工艺（THR）中实现插件（THC）自动贴装的方案，提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。

通孔回流焊接技术的应用

目前国内的电子制造业中，通孔元件的焊接一般使用的都是波峰焊接工艺，但是在笔者所供职的企业中，垒部采用的是通孔回流焊接技术(应用已有8年之久了)。而在与国内同行的交流中，笔者也发现了解这项技术的人很少。在这里，通过对我们实施该技术的情况的介绍，希望能对感兴趣的读者有所帮助。

无铅化焊锡膏-清洗剂预置式针脚技术进一步将通孔回流技术整合入表面贴装制程

在目前的无铅线路顿鲳装中．混装绫路板所占的比例远远高于100％是表畦元件或100％是通孔元件的板子．典型的混装印制线路顿灵含有几个通孔器悼，通常是连接器，与其它主、被动元件不同的是：连叠器需要经常的插拔．或者起着结构件的作用，因而当表贴连接器无法提供足够的强度或可靠性满足具体要求时．通孔连接器将在许多应用中持续地发挥作用。目前有几科不同的技术用来贴装混装线路板上的通孔连接器。主要有：手工焊、焊膏预成型，选择性波怪焊．光夏加工，锯膏预沉积辅肋焊接及锡膏清洗剂预置式引脚技术。本文主要介绍镉膏清洗渤预置式引脚夏术在混线路板贴装上的应用，并且推荐相应的回流炉温度曲线．便于该投术的实施。

选择性焊接为PCB设计者提供新思路

插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺一然而，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。

3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术

在当前的SMT生产制程中，由于某些电子产品SMD凹腔电路板（CarityPCB）设计、元器件高密度组装与特殊构造需要，以及通孔回流焊（Through—HoleReflow）器件、混合制程器件（HybridProcessComponent）、正反表面焊接连接器（DoubleSurfaceReflowSolderingDevice）等问题，令焊锡膏或胶的印刷与涂覆工艺，变得日益复杂与多样化。而一直来最具主流的普通平面型印刷模板（2DScreenStencil），便难以满足日新月异复杂工艺需求，于是非共面性阶梯模板（3DStencil）应运而生，它为解决SMT特殊制程及异型器件的焊锡或胶的印刷涂覆问题，正发挥着日益重要的作用。3DStencil的设计多种多样且用途广泛，它适宜各种较为复杂的PCBA组装工艺需求，可用在各种较为前端的特殊而复杂的工艺产品上。传统的非共面性3D模板，通常有局部减薄模板（Step—downstencil）、局部加厚模板（Step—upstencil）或两种工艺同时在一块模板上应用，模板的局部加厚或减薄的阶梯高度，通常需依据PCB板面的凹陷或凸起高度以及元器件的特点灵活应对，且加厚或减薄的阶梯既可放在模板装锡膏的印刷面，也可放在模板的底面。而时下的精密特制3D阶梯型模板，其模板钢片厚度与普通2D模板无异，但阶梯高度可达N20mm它足以避让底部多数己组装的SMD器件或AI器件剪脚后的高度。这种模板通常称之为VectorGuard3DStencil，由于它能够对己贴片组件展示出全方位的立体屏蔽保护而得名。3D阶梯模板在设计制作过程中，需重点关注其脱模性能与模板的使用寿命，力求使其既有良好的印刷效果又能经久耐用。在各种模板的制作工艺中，电铸成形模板和激光切割／电抛光模板的印刷性能较好，而以激光切割加电抛旋光性价比最高；对于印刷工艺的优化，模板的设计是关键的一环。为了使焊锡膏的脱模性能达到最好，模板上的开孔尺寸比率以及开孔性能应当按照行业标准设计，其开口的宽厚比、面积比、开孔梯度、开口侧壁的光洁度等方面都有严格要求。多半情况下，通过3D阶梯模板能够解决的SMT特殊制程及器件的工艺难题，也能通过非接触式喷印（JetPrinting）或针头点涂（Dispenser）的工艺方式解决。不过机器喷印或点涂的方式，不仅前期设备投资巨大，而且它们对于高密度设计的PCB和精细间距器件（FinePitchTechnology），在组装精度、质量和效率等诸多方面都还受到限制，很多时候还不及3D模板实用有效。