期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
印制电路板直接电镀研究
被引量:
1
1
作者
杨维生
石磊
《印制电路资讯》
2003年第4期68-73,共6页
本文介绍了一种印制电路板生产的直接电镀工艺,对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验,并对药液浓度、试验溶液温度和浸没时间进行了总结。
关键词
印制电路板
直接电镀工艺
conductrondp
化学镀铜
针孔
下载PDF
职称材料
题名
印制电路板直接电镀研究
被引量:
1
1
作者
杨维生
石磊
机构
中国电子科技集团公司第十四研究所
出处
《印制电路资讯》
2003年第4期68-73,共6页
文摘
本文介绍了一种印制电路板生产的直接电镀工艺,对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验,并对药液浓度、试验溶液温度和浸没时间进行了总结。
关键词
印制电路板
直接电镀工艺
conductrondp
化学镀铜
针孔
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
印制电路板直接电镀研究
杨维生
石磊
《印制电路资讯》
2003
1
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部