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印制电路板直接电镀研究 被引量:1
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作者 杨维生 石磊 《印制电路资讯》 2003年第4期68-73,共6页
本文介绍了一种印制电路板生产的直接电镀工艺,对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验,并对药液浓度、试验溶液温度和浸没时间进行了总结。
关键词 印制电路板 直接电镀工艺 conductrondp 化学镀铜 针孔
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