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再流焊接的一般要求及温度曲线测试方法
被引量:
5
1
作者
郝应征
王彩云
《电子工艺技术》
1999年第4期151-153,共3页
介绍了再流焊机的一般技术要求,并给出了典型焊接温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。
关键词
温度曲线
再流焊接
测试
表面组装技术
电子产品
下载PDF
职称材料
题名
再流焊接的一般要求及温度曲线测试方法
被引量:
5
1
作者
郝应征
王彩云
出处
《电子工艺技术》
1999年第4期151-153,共3页
文摘
介绍了再流焊机的一般技术要求,并给出了典型焊接温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。
关键词
温度曲线
再流焊接
测试
表面组装技术
电子产品
Keywords
Temperature profile
Preheat
zone
Soldering
zone
cooldown zone
Preheat temperature
Peak temperature
分类号
TG456.9 [金属学及工艺—焊接]
TN605 [电子电信—电路与系统]
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作者
出处
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1
再流焊接的一般要求及温度曲线测试方法
郝应征
王彩云
《电子工艺技术》
1999
5
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