微凸台高散热刚挠结合板制造关键技术研究

铜基凸台板属热电分离电路板,通过发热元器件与散热铜基接触实现直接散热,主要应用于大功率照明,电源和工控电子等高发热量电子产品领域。铜基凸台表面无法实现布线设计,影响布线密度。通过对凸台进行微尺寸,小间距设计,提升电路板布线密度,并解决了挠性子板褶皱、压合凹陷和控深精度等制造关键技术问题,获得微凸台高散热刚挠结合电路板,满足终端电子产品对高密度贴装和高散热的设计需求。