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金川矿区复杂地层钻探孔壁失稳机理与对策研究 被引量:1
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作者 张席芝 杨亚平 +3 位作者 寇永渊 巢世霞 张统得 蒋炳 《钻探工程》 2023年第6期69-76,共8页
金川矿区目前资源开采逐渐向深部转移,采用的主要探矿方式为在采矿巷道中布设中深钻孔,由于矿区地质条件复杂,常出现钻孔垮孔、造浆、地层涌水、破碎等情况,影响了勘察效率。为了解矿区复杂地层影响钻孔孔壁稳定性的原因,对从矿区采取... 金川矿区目前资源开采逐渐向深部转移,采用的主要探矿方式为在采矿巷道中布设中深钻孔,由于矿区地质条件复杂,常出现钻孔垮孔、造浆、地层涌水、破碎等情况,影响了勘察效率。为了解矿区复杂地层影响钻孔孔壁稳定性的原因,对从矿区采取的岩样进行理化分析、微观分析和力学性质分析,结果表明金川矿区钻孔孔壁失稳主要是因为钻探过程中遇强水敏性、强破碎、强涌水和高地应力地层。通过对矿区钻孔孔壁进行稳定性评价,从冲洗液技术和工程技术等方面制定了钻探技术对策,为矿区钻探施工提供了技术支撑。 展开更多
关键词 复杂地层 强水敏性 强破碎 强涌水 高地应力 孔壁失稳 冲洗液技术 金川矿区
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能源厚铜印制板的孔壁裂纹缺陷研究
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作者 付艺 张亚龙 王锋 《印制电路信息》 2023年第S01期401-408,共8页
孔壁裂纹是能源厚铜印制板特有的可靠性问题之一,可能会导致耐压不良风险。厚铜板的孔壁裂纹有两种失效模式,一种是孔壁基材Z向裂纹,另一种是内层非功能焊盘的水平裂纹(即拉pad);Z向裂纹与内层非功能盘的叠构和钻针的切削力有关,水平裂... 孔壁裂纹是能源厚铜印制板特有的可靠性问题之一,可能会导致耐压不良风险。厚铜板的孔壁裂纹有两种失效模式,一种是孔壁基材Z向裂纹,另一种是内层非功能焊盘的水平裂纹(即拉pad);Z向裂纹与内层非功能盘的叠构和钻针的切削力有关,水平裂纹与分段钻孔模式有关。通过优化内层非功能焊盘叠构、优化钻针的孔限改善了Z向裂纹,通过优化钻孔模式改善了内层非功能焊盘的水平裂纹,因此提高了能源厚铜印制板的孔壁质量、降低了可靠性风险。 展开更多
关键词 厚铜印制板 孔壁裂纹 耐压不良 钻孔 非功能焊盘 可靠性
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空气钻井中动态破岩有限元仿真研究 被引量:20
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作者 林铁军 练章华 +3 位作者 孟英峰 杨斌 伍贤柱 肖洲 《岩石力学与工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第A02期3592-3597,共6页
空气钻井技术是以空气作为循环介质的欠平衡钻井技术,其钻头的破岩形式与常规泥浆钻井有很大的区别。在岩石力学和弹塑性力学的基础上,考虑岩石材料的各项异性、地层倾角、钻头与岩石间摩擦因数等影响因素,采用有限元方法建立空气钻井... 空气钻井技术是以空气作为循环介质的欠平衡钻井技术,其钻头的破岩形式与常规泥浆钻井有很大的区别。在岩石力学和弹塑性力学的基础上,考虑岩石材料的各项异性、地层倾角、钻头与岩石间摩擦因数等影响因素,采用有限元方法建立空气钻井中全尺寸PDC钻头动态破岩的非线性动力学三维模型。通过对空气钻井中岩石的破坏机制和钻头动态破岩过程的研究以及对破岩后形成井眼、井壁和井底岩石应力应变的分析。结果表明:井底岩石受到较大拉应力的作用,使得空气钻井中破岩速度更快;干燥空气钻成的井眼井壁稳定性较好,但是一旦发生井壁不稳定性,井壁岩石将成块掉落。最后通过对钻头上随时间变化的位移分析,得到钻进各向异性地层岩石的井斜和方位的变化规律。本模型为空气钻井的破岩机制、井斜变化规律以及井壁稳定性研究提供一种新的方法,为钻头和钻具设备的研制、优化设计提供理论依据。 展开更多
关键词 岩石力学 空气钻井 破岩 各向异性 有限元 井壁稳定性 井斜
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薄壁细长轴铜套零件的精密加工 被引量:3
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作者 陈晴 丁新隆 杨嵩 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2021年第5期94-98,共5页
针对薄壁细长轴铜套零件加工过程易发生变形和振动,导致加工精度低、表面质量差、加工效率低以及端面薄壁环槽无法实现金属切削加工等问题,通过分析零件加工难点、规划加工路线并确定加工方案、设计与应用专用工装端面销孔芯轴、优化精... 针对薄壁细长轴铜套零件加工过程易发生变形和振动,导致加工精度低、表面质量差、加工效率低以及端面薄壁环槽无法实现金属切削加工等问题,通过分析零件加工难点、规划加工路线并确定加工方案、设计与应用专用工装端面销孔芯轴、优化精车切削加工参数以及控制防变形、抗振动其他因素的工艺措施来保证零件加工的精度和效率。加工实践过程表明:薄壁细长轴铜套零件的加工路线正确,加工方案合理,端面销孔芯轴工装的设计与应用可有效解决零件刚度不足的加工难题,优化后的加工参数可实现高精度、高效率加工,验证了采取的工艺措施合理有效。端面销孔芯轴工装和优化的精车切削加工参数可推广应用于铜合金薄壁细长轴零件的精密加工,对提高此类零件的加工精度有一定指导和借鉴作用。 展开更多
关键词 铜套 端面销孔心轴 薄壁 细长轴 铅黄铜HPb59-1
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二氧化硅在覆铜板中的应用 被引量:14
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作者 杨艳 曾宪平 《印制电路信息》 2004年第7期18-22,共5页
探讨了二氧化硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及二氧化硅对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加二氧化硅填料后的FR-4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂凹缩的改善。
关键词 二氧化硅 覆铜板 表面处理 热膨胀系数 孔壁树脂凹缩
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薄壁方形铜管尾端腰形孔口的成型管件技术
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作者 时虹 吴剑平 +1 位作者 万曼华 郝宜熙 《九江职业技术学院学报》 2019年第4期7-10,共4页
阐述了一款薄壁方形铜管水嘴管件的结构特点,具体分析了薄壁方形铜管尾端腰形孔口的冷作成型技术工艺过程,为同类产品的成型技术提供了参考依据。
关键词 薄壁方形铜管 尾端腰形孔口 冷作成型技术
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八堡堤Ⅱ标射水造墙施工后渗漏原因分析
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作者 谢为江 游文荪 彭小玲 《江西水利科技》 2008年第2期122-127,共6页
针对江西省廖坊水利枢纽工程库区防护工程八堡堤Ⅱ标射水造墙施工后仍存在渗漏的原因进行了分析,并找出了主要缺陷部位产生渗漏的原因.
关键词 射水造墙 渗漏 墙体开叉 预留槽孔间距
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PCB孔壁分离的影响因素分析及改善措施 被引量:6
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作者 杨波 温东华 吴小连 《印制电路信息》 2011年第12期50-51,62,共3页
孔壁分离是PCB及PCBA热处理过程中出现的一种缺陷,而且随着无铅化的到来,出现的频率越来越高。孔壁分离的影响因素较多,从PCB设计、PCB加工、PCB原材料性能等多个方面进行影响分析,并提出相应的改善措施。
关键词 PCB 孔壁分离 除胶渣 化学铜
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河北涞源木吉村铜矿ZK6801孔深孔绳索取心钻进体会 被引量:2
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作者 张向明 李亚东 +1 位作者 纪正武 李永红 《探矿工程(岩土钻掘工程)》 2014年第4期39-41,共3页
结合河北涞源木吉村铜矿ZK6801孔深孔绳索取心钻进实践,总结了金刚石绳索取心钻探工艺在地层复杂的深孔钻探施工的几点经验和体会,着重论述了泥浆护壁堵漏、水泥浆护壁以及套管护壁的应用原则。
关键词 绳索取心钻进 深孔 复杂地层 钻孔护壁 木吉村铜矿
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浅谈地下连续墙塌孔断桩及接缝涌水处理措施 被引量:5
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作者 吴兴博 《铁道建筑技术》 2016年第7期96-98,102,共4页
随着城市轨道交通高速发展,深基坑工程越来越多,地下连续墙以其刚度大、整体性强、抗渗性能好、安全性高等优点广泛应用于较差地层深基坑支护工程。本文主要结合东莞轨道交通R2线2303A标茶山站至榴花公园站区间中间风井围护结构工程项... 随着城市轨道交通高速发展,深基坑工程越来越多,地下连续墙以其刚度大、整体性强、抗渗性能好、安全性高等优点广泛应用于较差地层深基坑支护工程。本文主要结合东莞轨道交通R2线2303A标茶山站至榴花公园站区间中间风井围护结构工程项目实际施工事故,叙述了围护结构A14幅地下连续墙在混凝土灌筑期间,因槽壁塌孔导致断桩后的补救方法,以及后期基坑开挖接缝处出现涌水涌砂险情的处理措施。 展开更多
关键词 地下连续墙 塌孔断桩 补救方法 涌水涌砂
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PCB镀通孔发生“空洞”的根本原因和对策 被引量:8
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作者 林金堵 吴梅珠 《印制电路信息》 2010年第4期31-36,共6页
文章概述了多层板镀通孔发生"空洞"的根本原因与对策。基材、钻孔、孔壁粗糙度、孔尺寸、化学镀铜和电镀铜等都会影响PTH的"空洞"问题。
关键词 镀通孔 镀层“空洞” 镀层附着力 高性能基材 孔壁表面状态 化学镀铜
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普朗铜矿地应力测量及其结果分析 被引量:4
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作者 冯兴隆 刘华武 +3 位作者 高兆伟 朱月锋 吴明 赵冰峰 《湖南有色金属》 CAS 2015年第1期1-4,32,共5页
普朗铜矿拟采用自然崩落法进行开采,在使用此方法之前要研究矿岩的可崩性、崩落规律等。矿区地应力数据是评价矿岩可崩性、研究崩落规律和井巷工程设计的主要依据。为此在普朗铜矿首采区的3720m和3540 m水平进行了系统的地应力测量,现... 普朗铜矿拟采用自然崩落法进行开采,在使用此方法之前要研究矿岩的可崩性、崩落规律等。矿区地应力数据是评价矿岩可崩性、研究崩落规律和井巷工程设计的主要依据。为此在普朗铜矿首采区的3720m和3540 m水平进行了系统的地应力测量,现场测量采用孔壁应变解除法,共获得了6个测点的三维应力数据。测量结果表明,地应力以水平构造应力为主导,最大主应力值介于11.60--17.69MPa之间,属于中等地压范围。 展开更多
关键词 普朗铜矿 地应力测量 孔壁应变解除法
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电镀铜孪晶形成原因及对产品质量的影响 被引量:2
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作者 陈良 刘镇权 +1 位作者 王德槐 程静 《印制电路信息》 2012年第S1期274-280,共7页
介绍PCB电镀铜过程中,铜孪晶产生的机理、图像及表现,并结合PCB在电镀铜实际生产过程中如何预防铜孪晶的产生,防止PCB板在客户端SMT高温焊接时或后期使用过程中,因铜孪晶问题导致PCB孔铜断裂发生失效的致命缺陷产生。
关键词 印制电路板 电镀铜孪晶 孔铜断裂
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420μm以上超厚铜线路板钻孔加工技术研究 被引量:2
14
作者 纪龙江 秦丽洁 +1 位作者 张伟 李德志 《印制电路信息》 2012年第4期16-21,共6页
随着全世界汽车工业的快速发展,汽车用厚铜电源板的需求正呈现快速增长趋势,这就要求有能力生产厚铜电源板的厂家尽力寻求效率最高、质量最好的加工方法。然而众所周知,由于厚铜电源板铜箔太厚(普通板铜厚的5~12倍),在钻孔过程中会产... 随着全世界汽车工业的快速发展,汽车用厚铜电源板的需求正呈现快速增长趋势,这就要求有能力生产厚铜电源板的厂家尽力寻求效率最高、质量最好的加工方法。然而众所周知,由于厚铜电源板铜箔太厚(普通板铜厚的5~12倍),在钻孔过程中会产生大量长度超过20000μm的钻屑,因此经常出现铜屑堵孔、堵塞机床真空管路、断刀、钻孔毛刺大、孔边铜箔突起、孔壁粗糙度大、孔位偏差大等严重影响产品质量与加工效率的问题,这些问题虽然通过降低叠层、增加跨孔停顿时间可以获得相对缓解,但却因此损失了较大的产能。随着线路板行业利润率越来越低、各企业都在研究各种先进工艺以提高生产效率并获取利润率的今天,这种低效率是不能忍受的。弊司在普通(120~160)krpm数控钻床上,运用独自研发的特殊断屑工艺、最佳的钻削参数以及对刀具的合理控制与研究,成功解决了钻屑堵孔及堵塞真空管路的问题,从而使钻孔过程中存在的其它一系列问题迎刃而解,真正实现了420μm以上超厚铜线路板的高速钻削。本文主要着眼于钻孔量产时的几个关健点,即钻削抗力、钻削参数、刀具控制进行技术分析评价。 展开更多
关键词 厚铜板钻孔 孔壁粗糙度 切削参数
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PTFE钻孔参数优化探讨
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作者 张霞 陈晓宇 曾平 《印制电路信息》 2012年第S1期372-376,共5页
随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻... 随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多。聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型。但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大。在钻孔过程中,如果钻孔参数设置不当,极易出现孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。本文选用业内常用的PTFE+玻璃布和PTFE+玻璃布+陶瓷填充两种类型的材料,通过正交试验方法,对其钻孔参数进行分别进行分析和研究,从而得出最优的参数组合,有效解决了PTFE材料在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题,为业内同行加工PTFE材料提供参考。 展开更多
关键词 聚四氟乙烯 钻孔 孔壁粗糙 铜瘤
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密集散热区PTH孔问题研究
16
作者 何艳球 李成军 +1 位作者 王佐 张亚锋 《印制电路信息》 2020年第1期52-55,共4页
现有PCB局部散热技术主要是通过局部埋铜块或局部设计密集孔来实现散热。在电镀时由于密集孔区域与稀疏孔区域,存在明显的电位差,导致传统电镀方法及电镀线很难满足要求。文章主要通过设计不同的方法来验证并改善局部密集散热区域PTH镀... 现有PCB局部散热技术主要是通过局部埋铜块或局部设计密集孔来实现散热。在电镀时由于密集孔区域与稀疏孔区域,存在明显的电位差,导致传统电镀方法及电镀线很难满足要求。文章主要通过设计不同的方法来验证并改善局部密集散热区域PTH镀铜品质问题。 展开更多
关键词 电镀均匀性 散热孔 孔铜偏薄
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详谈PCB钻孔孔壁镀铜开裂问题及解决方案
17
作者 纪龙江 王大伟 秦丽洁 《印制电路信息》 2012年第S1期187-192,共6页
PCB作为重要的电子部件,其钻孔质量的优劣直接关系到产品性能的稳定程度,尤其在航空、航天、军事等重要领域,钻孔质量在电气连接特性及使用可靠性方面起着至关重要的作用。文章针对PCB钻孔过程中出现的孔壁镀层开裂问题,结合金属切削理... PCB作为重要的电子部件,其钻孔质量的优劣直接关系到产品性能的稳定程度,尤其在航空、航天、军事等重要领域,钻孔质量在电气连接特性及使用可靠性方面起着至关重要的作用。文章针对PCB钻孔过程中出现的孔壁镀层开裂问题,结合金属切削理论基础,从钻孔参数、刀具选择、板材结构与叠层、分段钻孔、材料对比等方面进行了详尽的分析与交叉实验比较,下面对具体解决过程与结果进行阐述。 展开更多
关键词 孔壁质量 镀铜分层 钻孔参数
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印制板孔内镀层空洞原因分析
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作者 卢大伟 《印制电路信息》 2012年第2期22-25,63,共5页
按照印制板生产工艺步骤顺序来研究在何处可能出现孔内空洞现象,对存在有缺陷的印制板用金相剖切的方法,进行原因查找和缺陷分析,如识别空洞形状、位置等,并指出采取的方法措施,达到提升生产线加工能力和品质目的。
关键词 化学沉铜 孔壁镀层空洞 图形电镀 电镀分散能力
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点状孔壁分离影响因素之探讨
19
作者 张维说 《印制电路信息》 2013年第1期30-34,62,共6页
文章通过单因素试验方法探讨了导致点状孔壁分离的影响因素,包括对膨胀过程的高锰酸钠浓度,镀铜后水洗温度,新旧镀液等影响因素的对比测试,统计出不同影响因素下的不合格率,优选出孔壁分离少的镀液参数。结果表明,化学镀铜后水洗温度为3... 文章通过单因素试验方法探讨了导致点状孔壁分离的影响因素,包括对膨胀过程的高锰酸钠浓度,镀铜后水洗温度,新旧镀液等影响因素的对比测试,统计出不同影响因素下的不合格率,优选出孔壁分离少的镀液参数。结果表明,化学镀铜后水洗温度为30℃和使用新配镀液对点状孔壁分离有很大改善作用。 展开更多
关键词 孔壁分离 化学镀铜 对比测试 影响因素
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