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题名模拟半加成工艺探究
被引量:2
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作者
吴云鹏
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机构
天津普林电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2012年第S1期85-91,共7页
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文摘
伴随着HDI产品与技术的快速发展,对于线路的精细度要求也越来越高,传统的减成法已无法达到要求。文章主要介绍一种精密线路的加工方法——模拟半加成法,并针对制程中的关键控制点进行系统的分析研究。
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关键词
模拟半加成
精细线路
减薄铜
铜箔
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Keywords
Modified Semi-Additive
Process Fine Line
copper thinner
copper Foil
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名薄型铜冷却壁的热性能
被引量:3
- 2
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作者
吴狄峰
程树森
潘宏伟
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机构
北京科技大学冶金与生态工程学院
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出处
《钢铁研究学报》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第4期8-12,共5页
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基金
国家自然科学基金资助项目(60472095)
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文摘
为了降低高炉铜冷却壁的造价,开发了一种厚度为90 mm的薄型铜冷却壁。通过热态试验测量了高温下冷却壁的温度分布和冷面应变分布,通过数值模拟计算了冷却壁的温度场和应力应变场。热态试验和数值模拟结果符合较好。研究结果表明,薄型铜冷却壁能承受的最大热负荷为220 kW/m2,在高炉炉况下的基体温度以及由此产生的热应力都不足以使其破坏,满足长寿高炉的要求。
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关键词
高炉
薄型铜冷却壁
热态试验
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Keywords
blast furnace
thinner copper cooling stave
thermal test
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分类号
TF573
[冶金工程—钢铁冶金]
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