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Vision-based detection of weld pool width in TIG welding of copper-clad aluminum cable 被引量:5
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作者 李云峰 赵熹华 李永强 《China Welding》 EI CAS 2007年第3期27-31,共5页
In order to realize automatic control of the width of weld pool, a visual sensor system for the width of weld pool detection is developed. By initiative arc light, the image of copper plate weld pool is taken back of ... In order to realize automatic control of the width of weld pool, a visual sensor system for the width of weld pool detection is developed. By initiative arc light, the image of copper plate weld pool is taken back of the torch through the process of weakening and filtering arc light. In order to decrease the time of processing video signals, analog circuit is applied in the processing where video signals is magnified, trimmed and processed into binary on the datum of dynamic average value, therefore the waveform of video signals of weld pool is obtained. The method that is used for detecting the width of weld pool is established. Results show that the vision sensing method for real-time detecting weld pool width to copper-clad aluminum wire TIG welding is feasible. The response cycle of this system is no more than 50 ms, and the testing precision is less than 0. 1 mm. 展开更多
关键词 visual sensor copper-clad aluminum cable TIG welding weld pool DETECTION
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Orthogonal tests of copper-clad aluminum bimetal continuous casting by nitrogen pressure core-illing 被引量:4
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作者 Xue Zhiyong Liang He +1 位作者 Yu Wanhua Wu Chunjing 《China Foundry》 SCIE CAS 2013年第6期385-390,共6页
To provide theoretical basis and practical guidance for preparing composite rods by direct continuous casting, copper-clad aluminum composite rods of external copper layer diameter 12 mm and inner aluminum core diamet... To provide theoretical basis and practical guidance for preparing composite rods by direct continuous casting, copper-clad aluminum composite rods of external copper layer diameter 12 mm and inner aluminum core diameter 8 mm were manufactured. Orthogonal tests consisted of three factors and three levels were carried out to research the effects of melting copper temperature, continuous casting speed and nitrogen pressure on the performance of composite rods. Results showed that nitrogen pressure is the most important factor in influencing the surface quality; continuous casting speed is the most important factor in influencing copper & aluminum inter diffusion amount. Nitrogen pressure can noticeably improve the surface quality and make the rods easily be drawn out, but the surface quality does not show visible improvement when the nitrogen pressure is above 0.05 MPa. Measured by tests, the compound layer can be divided into three types according to its cladding layer degree: deficient cladding, normal cladding and excess cladding. The diameter of normal copper-clad aluminum composite rods can be successfully drawn less than 0.6 mm without annealing. 展开更多
关键词 copper-clad aluminum nitrogen pressing continuous casting orthogonal test
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Effect of continuous induction annealing on the microstructure and mechanical properties of copper-clad aluminum flat bars 被引量:1
3
作者 Xin-hua Liu Yan-bin Jiang +1 位作者 Hong-jie Zhang Jian-xin Xie 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第12期1427-1436,共10页
Copper-clad aluminum (CCA) flat bars produced by the continuous casting-rolling process were subjected to continuous induction heating annealing (CIHA), and the effects of induction heating temperature and holding... Copper-clad aluminum (CCA) flat bars produced by the continuous casting-rolling process were subjected to continuous induction heating annealing (CIHA), and the effects of induction heating temperature and holding time on the microstructure, interface, and mechanical properties of the fiat bars were investigated. The results showed that complete recrystallization of the copper sheath occurred under CIHA at 460℃ for 5 s, 480℃ for 3 s, or 500℃ for 1 s and that the average grain size in the copper sheath was approximately 10.0 μm. In the case of specimens subjected to CIHA at 460-500℃ for longer than 1 s, complete recrystallization occurred in the aluminum core. In the case of CIHA at 460-500℃ for 1-5 s, a continuous interracial layer with a thickness of 2.5-5.5 μm formed and the thickness mainly increased with increasing annealing temperature. After CIHA, the interracial layer consisted primarily of a Cu9A14 layer and a CuA12 layer; the average interface shear strength of the CCA flat bars treated by CIHA at 460-500℃ for 1-5 s was 45-52 MPa. After full softening annealing, the hardness values of the copper sheath and the aluminum core were HV 65 and HV 24, respectively, and the hardness along the cross section of the CCA flat bar was uniform. 展开更多
关键词 metal cladding copper-clad aluminum ANNEALING interfaces mechanical properties
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碳氢树脂高频覆铜板的研究进展 被引量:1
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作者 李会录 夏婷 +1 位作者 苏建锋 李颖 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第1期1-8,共8页
本文综述了高频覆铜板的特点,并对其基体树脂的介电性能进行对比,重点介绍了碳氢树脂(PCH)高频覆铜板的研究进展。通过对目前碳氢树脂高频覆铜板研究的总结,找出现存的问题并对其未来发展趋势进行展望。
关键词 高频 碳氢树脂 低介电 覆铜板
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热塑型聚酰亚胺的制备及其粘接性能研究
5
作者 陈文求 陈伟 +3 位作者 贺娟 牛翔 李桢林 范和平 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第7期22-27,共6页
为了改善两层型挠性覆铜板(2L-FCCL)中热塑型聚酰亚胺(TPI)对热固型聚酰亚胺(PI)薄膜和铜箔的粘接性,本文选用具有柔性结构的芳香二酐单体和芳香或脂环的二异氰酸酯单体通过一步反应制备得到TPI样品,然后将其直接涂覆在表面经过预处理... 为了改善两层型挠性覆铜板(2L-FCCL)中热塑型聚酰亚胺(TPI)对热固型聚酰亚胺(PI)薄膜和铜箔的粘接性,本文选用具有柔性结构的芳香二酐单体和芳香或脂环的二异氰酸酯单体通过一步反应制备得到TPI样品,然后将其直接涂覆在表面经过预处理的商品化热固型PI薄膜上得到复合膜,最后经过高温热压得到相应的2L-FCCL。通过观察所得TPI反应液的状态并进行DSC测试,选定了有机溶剂可溶且Tg为226.5℃的TPI-8;然后通过TGA、TMA和拉伸试验测得TPI-8的2%热分解温度(T2%)为464℃、50~200℃的热膨胀系数(CTE)为64.25×10^(-6)℃^(-1)、拉伸强度为64.52MPa、弹性模量为1.75 GPa、断裂伸长率为62%,并通过FTIR对其化学结构进行了确认;最后分别研究了两种热固型PI薄膜的碱水预处理时间对所得FCCL粘接性能的影响,发现其中SPI膜经60℃碱水处理1 min和3 min后得到的FCCL90°剥离强度(90°PS)≥0.7 N/mm且最大值达到0.94 N/mm,而UPI膜经同样热碱水处理1~7 min后得到的FCCL 90°PS均≤0.6 N/mm。因此,采用本方法可一步快速简单的制备可溶解且热学性能、力学性能、尺寸稳定性较好的TPI,同时其对铜箔以及表面经过碱水预处理的SPI具有较好的粘接性能,满足FCCL相关标准的要求。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 挠性覆铜板 热塑性 热固性 粘接性能
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国产聚酰亚胺柔性覆铜板材料介电性能测评
6
作者 吴军 赵攀 《电子工艺技术》 2024年第1期39-42,共4页
介绍了聚酰亚胺柔性覆铜板的主要电性能指标及其典型应用场景,明确了柔性覆铜板介电性能测评流程。在完成谐振环仿真及设计后,开展ASG-TL00060UF2国产高性能聚酰亚胺柔性覆铜板与进口板材的常温和湿热试验,进行介电性能对比测试计算。... 介绍了聚酰亚胺柔性覆铜板的主要电性能指标及其典型应用场景,明确了柔性覆铜板介电性能测评流程。在完成谐振环仿真及设计后,开展ASG-TL00060UF2国产高性能聚酰亚胺柔性覆铜板与进口板材的常温和湿热试验,进行介电性能对比测试计算。最后给出了国产聚酰亚胺柔性覆铜板材料介电性能测评结论。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 柔性覆铜板 介电常数 介电损耗
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低温固化低介电聚酰亚胺的合成及其在覆铜板上的应用
7
作者 李桢林 胡彬扬 +2 位作者 陆佳颖 张雪平 范和平 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2024年第9期52-56,62,共6页
为降低聚酰亚胺(PI)材料的介电性能及亚胺化温度以获得较好性能的PI覆铜板,本文采用4,4′-(六氟异丙烯)二酞酸酐(6FDA)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)、1,3-双(4′-氨基苯氧基)苯(TPE-R)、双酚型二醚二酐(BPADA)4种单体合成聚酰胺酸(PAA)溶... 为降低聚酰亚胺(PI)材料的介电性能及亚胺化温度以获得较好性能的PI覆铜板,本文采用4,4′-(六氟异丙烯)二酞酸酐(6FDA)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)、1,3-双(4′-氨基苯氧基)苯(TPE-R)、双酚型二醚二酐(BPADA)4种单体合成聚酰胺酸(PAA)溶液,然后向PAA溶液中引入3种可降低亚胺化温度的催化剂[喹啉(QL)、苯并咪唑(BI)、三乙胺(Et_(3)N)],在较低温下进行热亚胺化制备成PI材料,并对该材料进行热稳定性、拉伸性能、黏接性能、光学性能的表征与测试。结果表明,3种催化剂固化的PI薄膜均具有较好的热稳定性和优异的光学性能,PI/QL的拉伸强度(70.23 MPa)最佳,PI/QL的吸水率下降至0.26%,PI/Et_(3)N的介电常数(2.54)最低,PI/Et_(3)N能维持原PI的剥离强度(1.56 N/mm),3种低温固化PI的最高耐锡焊温度为296℃。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 低温亚胺化 催化剂 介电常数 覆铜板
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可溶解热塑性聚酰亚胺薄膜的制备和性能研究
8
作者 贺娟 牛翔 +1 位作者 陈文求 范和平 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第10期26-33,共8页
为了改善传统热塑性聚酰亚胺(TPI)的溶液加工性并提高其耐热性和粘接性,采用不同的商品化二酐单体分别与自制的主链含有吡啶和二苯醚结构及活性苯酚侧基或苯侧基的二胺单体通过两步法制备了一系列可溶解热塑性聚酰亚胺(TPI)树脂,随后制... 为了改善传统热塑性聚酰亚胺(TPI)的溶液加工性并提高其耐热性和粘接性,采用不同的商品化二酐单体分别与自制的主链含有吡啶和二苯醚结构及活性苯酚侧基或苯侧基的二胺单体通过两步法制备了一系列可溶解热塑性聚酰亚胺(TPI)树脂,随后制备了相应的TPI薄膜以及挠性覆铜板(FCCL)。通过溶解性试验和凝胶渗透色谱(GPC)分析TPI树脂的性能,然后测试分析了TPI薄膜的结构、吸水率、力学性能、热学性能和介电性能,并对其FCCL的相关性能进行测试。结果表明:TPI树脂均能溶解于NMP等强极性有机溶剂,相应薄膜的玻璃化转变温度(T_(g))均为236.8~325.6℃,5%热失重温度(T_(5%))为508.7~553.7℃,800℃残留率(R_(800))均高于64%,热膨胀系数(CTE)为56.36×10^(-6)~78.30×10^(-6)℃^(-1),拉伸强度为64.93~109.18 MPa,断裂伸长率为9.09%~24.60%,吸水率为0.74%~3.75%。综合性能相对较优的TPI-4的介电常数和介质损耗因数也相对较低,相应FCCL的剥离强度达到0.95 N/mm,但只能通过288℃/10 s的耐浮焊测试。此外,TPI-4中极性的苯酚侧基不仅保证了其有机溶解性,对其耐热性和机械强度也有明显的增强作用,同时还降低了其CTE值。具有反应活性的苯酚侧基为TPI的后续化学改性提供了极大的便利,通过加入少量的氰酸酯树脂(CE01)对其进行改性可以明显改善其与热固性PI薄膜或铜箔的粘接性能并提高相应FCCL的耐浮焊性。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 挠性覆铜板 可溶解 热塑性 粘接性 耐热性
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铝基板阳极氧化封孔工艺对覆铜板性能的影响
9
作者 潘林铮 秦会斌 +1 位作者 周继军 罗炜杰 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第4期32-39,共8页
[目的]探究铝基板阳极氧化封孔工艺对覆铜板性能的影响。[方法]先采用草酸对7075铝合金阳极氧化,再在真空条件下采用Al_(2)O_(3)溶胶或/和ZnO溶胶进行封孔处理,并在300℃下加热固化。研究了两种溶胶单独封孔或组合封孔及封孔次数对阳极... [目的]探究铝基板阳极氧化封孔工艺对覆铜板性能的影响。[方法]先采用草酸对7075铝合金阳极氧化,再在真空条件下采用Al_(2)O_(3)溶胶或/和ZnO溶胶进行封孔处理,并在300℃下加热固化。研究了两种溶胶单独封孔或组合封孔及封孔次数对阳极氧化膜导热系数与耐电压强度的影响。此外,还采用封孔样品为基板,分别通过溅射镀铜与热压合工艺制备铝基覆铜板。[结果]采用Al_(2)O_(3)溶胶和ZnO溶胶交替封孔4次可将阳极氧化膜的耐电压强度提升2.90倍左右,但会使其导热性略微变差。通过溅射镀铜所得覆铜板的剥离强度高达1.15N/mm,并且耐热性良好。[结论]对铝基板进行阳极氧化封孔能够显著改善覆铜板的性能。 展开更多
关键词 铝基覆铜板 阳极氧化 封孔 溶胶 氧化铝 氧化锌 剥离强度 耐热性
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Cu-Ti复合焊料钎焊Si_(3)N_(4)陶瓷/Cu的显微结构和力学性能研究
10
作者 杜仲杰 李丹 +1 位作者 张雨欣 肖勇 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2024年第3期566-574,共9页
本研究采用Cu-Ti复合焊料在不同温度和保温时间钎焊了Si_(3)N_(4)/Cu接头,研究了不同钎焊参数对接头显微组织和力学性能的影响。实验结果表明,接头的相组成主要是TiN、Ti_(5)Si_(3)和Cu-Ti化合物。在较低温度(890℃)下,Ti_(5)Si_(3)率... 本研究采用Cu-Ti复合焊料在不同温度和保温时间钎焊了Si_(3)N_(4)/Cu接头,研究了不同钎焊参数对接头显微组织和力学性能的影响。实验结果表明,接头的相组成主要是TiN、Ti_(5)Si_(3)和Cu-Ti化合物。在较低温度(890℃)下,Ti_(5)Si_(3)率先生长,较少的Ti扩散到了Cu里生成Cu_(3)Ti;当延长保温时间或提升钎焊温度(920℃)时,TiN在界面处沉积成薄层,Cu_(3)Ti也转变成了CuTi,同时,Ti_(5)Si_(3)在Cu里也有一定的扩散;当钎焊温度过高(950℃)时,Ti和Si_(3)N_(4)的反应程度较大,Cu-Ti化合物作为反应的中间相被消耗,剥离强度随着温度的升高呈现先升高后下降的趋势。在920℃钎焊60 min的接头中,TiN逐渐剥离出薄层,进一步优化界面组织,接头剥离强度最高,达到16.69 N·mm^(-1)。 展开更多
关键词 活性金属钎焊 氮化硅 铜钛焊料 陶瓷覆铜板 AMB
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SiC功率模块封装材料的研究进展
11
作者 程书博 张金利 +2 位作者 张义政 吴亚光 王维 《科技创新与应用》 2024年第3期106-109,共4页
随着SiC功率模块的高频高速、高压大电流、高温、高散热和高可靠发展趋势,基于封装结构和封装材料的SiC功率模块封装技术也在不断地更新换代。与封装结构相比,SiC功率模块封装材料的相关研究报道较少。该文从封装材料角度出发,综述近年... 随着SiC功率模块的高频高速、高压大电流、高温、高散热和高可靠发展趋势,基于封装结构和封装材料的SiC功率模块封装技术也在不断地更新换代。与封装结构相比,SiC功率模块封装材料的相关研究报道较少。该文从封装材料角度出发,综述近年来陶瓷覆铜基板、散热底板、黏结材料、互连材料及灌封材料的研究进展,同时引出相关封装材料的研究重点,以满足SiC功率模块的应用需求。 展开更多
关键词 SiC功率模块 封装材料 陶瓷覆铜基板 散热底板 黏结材料 互连材料 灌封材料
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高孔隙率聚酰亚胺微孔膜的制备及其介电性能
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作者 马姣姣 刘培奇 +1 位作者 郭贝贝 郭海泉 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第10期34-41,共8页
以3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(BPDA)和4,4′-二氨基-2,2′-二甲基-联苯(mTB)为单体,加入致孔剂,利用热致相分离原理,控制聚酰胺酸的高温热亚胺化过程,制备高孔隙率聚酰亚胺薄膜,并对薄膜的微孔形貌、力学性能及介电性能等进行分析。结... 以3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(BPDA)和4,4′-二氨基-2,2′-二甲基-联苯(mTB)为单体,加入致孔剂,利用热致相分离原理,控制聚酰胺酸的高温热亚胺化过程,制备高孔隙率聚酰亚胺薄膜,并对薄膜的微孔形貌、力学性能及介电性能等进行分析。结果表明:多孔薄膜的孔隙率可达50%~60%,其中试样PI-1-250-4 h在10 GHz下的介电常数为2.14,介质损耗因数为0.0028,同时保持了良好的力学性能和耐热性。由于刚性联苯结构单元的引入,多孔薄膜仍然保持了较低的热膨胀系数。将多孔薄膜与热塑性聚酰亚胺(TPI)复合,高温压合铜箔后,所组成的无胶双面覆铜板具有较好的界面粘接性和耐焊锡性,可应用于高频高速挠性覆铜板领域。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 多孔膜 介电常数 覆铜板
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微波多腔体外壳导电胶粘接覆铜板失效原因分析与解决
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作者 解瑞 刘海 +3 位作者 杨建 程凯 刘思栋 陈子灵 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第4期40-46,共7页
[目的]某微波多腔体外壳(可伐材料)镀镍/金后,在通过导电胶粘接覆铜板时出现导电胶与可伐腔体不浸润、导电胶开裂、覆铜板从可伐腔体外壳上剥离等不良现象。[方法]通过建立故障树,结合能谱分析、水滴试验和剪切力测试,对上述问题的主要... [目的]某微波多腔体外壳(可伐材料)镀镍/金后,在通过导电胶粘接覆铜板时出现导电胶与可伐腔体不浸润、导电胶开裂、覆铜板从可伐腔体外壳上剥离等不良现象。[方法]通过建立故障树,结合能谱分析、水滴试验和剪切力测试,对上述问题的主要影响因素逐一进行分析。[结果]导电胶粘接失效的主要原因是镀金后浸泡金保护剂工艺参数不当,以及转运过程中所用包装盒上的微量硅油沾污了外壳表面。[结论]在导电胶粘接前对微波多腔体外壳进行化学清洗,以及禁用含硅油的包装盒后,未再出现粘接失效现象。 展开更多
关键词 微波多腔体外壳 导电胶 覆铜板 粘接失效 故障处理
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倒角结晶器铜板镀层崩边原因分析及控制
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作者 都胜朝 刘贝 +3 位作者 徐本桥 石和乾 沈钱 黄帼 《宝钢技术》 CAS 2024年第5期32-35,共4页
针对倒角结晶器窄面铜板镀层崩边问题,从结晶器传热、铜板结构、镀层性能等角度分析原因,提出采用激光熔覆技术对铜板表面进行强化的解决方案,并开展了工业试验进行验证。研究结果表明:铜板角部温度高、镀层厚度大、镀层与铜板热变形差... 针对倒角结晶器窄面铜板镀层崩边问题,从结晶器传热、铜板结构、镀层性能等角度分析原因,提出采用激光熔覆技术对铜板表面进行强化的解决方案,并开展了工业试验进行验证。研究结果表明:铜板角部温度高、镀层厚度大、镀层与铜板热变形差异大、在线调宽状态下铜板侧面清渣不彻底是影响镀层发生崩边的重要原因。采用激光熔覆技术后,倒角窄面铜板的过钢量由5万t提高到10万t以上,当过钢量达到8.7万t时,熔覆层仍未出现角部崩边、剥落及因磨损过大引起的局部露铜现象。 展开更多
关键词 倒角结晶器 镀层崩边 激光熔覆 铜板表面强化
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铜合金表面激光制备Ni60-WC-Cu涂层的显微组织与摩擦磨损性能
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作者 张振宇 王守仁 +3 位作者 王高琦 段旭楠 赵鹏 杨海宁 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第4期1252-1267,共16页
激光熔覆涂层是解决铜合金零件因摩擦磨损导致失效的一种方法,但铜合金由于其对激光能量的高反射性、高导热性,使得在铜合金表面进行激光制备涂层成为一个难题。本文在白铜基体表面制备了不同WC含量的Ni60-WC-Cu复合涂层,对涂层相结构... 激光熔覆涂层是解决铜合金零件因摩擦磨损导致失效的一种方法,但铜合金由于其对激光能量的高反射性、高导热性,使得在铜合金表面进行激光制备涂层成为一个难题。本文在白铜基体表面制备了不同WC含量的Ni60-WC-Cu复合涂层,对涂层相结构、微观形貌和显微硬度进行分析,并通过摩擦磨损试验,研究了涂层的耐磨性及磨损机理。结果表明:涂层中的相主要为NiW,其峰值随着WC含量的增加而增大;WC含量在20%与25%时观察到熔覆区出现大量的胞晶、枝晶组织,涂层顶部出现团聚状硬质相;涂层硬度均高于基体,WC含量为25%涂层的平均硬度为908.4HV;涂层耐磨性优于铜合金基体,随着WC含量增加,涂层耐磨性逐渐提高并均优于基体,氧化磨损、疲劳磨损和磨粒磨损;WC含量为25%时,涂层表现出最好的耐腐蚀性能;WC含量为20%时,表现出良好的导电率。 展开更多
关键词 激光熔覆 铜合金 复合涂层 显微组织 摩擦磨损
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散热型金属基覆铜板的绝缘性能 被引量:1
16
作者 陈毅龙 罗奇 +2 位作者 丘威平 刘旭亮 黄奕钊 《电子工艺技术》 2024年第1期43-45,60,共4页
绝缘性能是散热型金属基覆铜板材料的一个非常关键的特性。随着电子产品工作电压的不断提高,对材料绝缘性能的要求也越来越高,而湿、热和持续电压等应用环境都会对材料的绝缘性能产生一定程度的负面影响。从绝缘层厚度、回流焊接、热氧... 绝缘性能是散热型金属基覆铜板材料的一个非常关键的特性。随着电子产品工作电压的不断提高,对材料绝缘性能的要求也越来越高,而湿、热和持续电压等应用环境都会对材料的绝缘性能产生一定程度的负面影响。从绝缘层厚度、回流焊接、热氧老化、高温高湿加偏压等方面对金属基覆铜板材料绝缘性能的影响进行研究和测试,为材料选型和应用提供必要的参考依据。 展开更多
关键词 散热型金属基覆铜板 绝缘性能 材料选型 测试
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激光熔覆工艺参数对马兰戈尼效应的影响
17
作者 李慧丽 李玉新 +2 位作者 陈文杰 赵学智 靳善正 《激光杂志》 CAS 北大核心 2024年第8期189-196,共8页
纯铜表面激光熔覆铜钨复合涂层相当困难,而马兰戈尼效应对于激光熔覆形成的熔池具有很重要的作用,所以有必要研究激光功率扫描速度以及光斑半径的变化对于马兰戈尼效应的影响。因此,本研究采用COMSOL软件对于纯铜表面熔覆铜钨复合涂层... 纯铜表面激光熔覆铜钨复合涂层相当困难,而马兰戈尼效应对于激光熔覆形成的熔池具有很重要的作用,所以有必要研究激光功率扫描速度以及光斑半径的变化对于马兰戈尼效应的影响。因此,本研究采用COMSOL软件对于纯铜表面熔覆铜钨复合涂层进行数值模拟,结合对流换热分析了不同激光功率、扫描速度以及光斑半径下马兰戈尼效应的变化情况。结果表明,在纯铜上激光熔覆铜钨复合涂层时,激光功率、扫描速度以及光斑半径越小,马兰戈尼效应越大。因此,适当地增大激光功率扫描速度以及光斑半径会使得马兰戈尼效应减弱,从而为得到更加优异的铜钨复合熔覆层做出理论指导。 展开更多
关键词 激光熔覆 铜钨复合涂层 马兰戈尼效应 数值模拟 工艺参数
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中温固化有胶挠性覆铜板的研制
18
作者 左陈 陈兰香 曾令辉 《印制电路信息》 2024年第5期40-43,共4页
研究了一种中温固化有胶挠性覆铜板(FCCL)的配方及工艺,并考察了E-51环氧树脂、多官能环氧树脂对FCCL性能的影响。研究结果表明,在配方中添加E-51环氧树脂可以有效提高胶黏剂的流动性,从而改善涂胶聚酰亚胺(PI)膜的压合性,减少压合铜箔... 研究了一种中温固化有胶挠性覆铜板(FCCL)的配方及工艺,并考察了E-51环氧树脂、多官能环氧树脂对FCCL性能的影响。研究结果表明,在配方中添加E-51环氧树脂可以有效提高胶黏剂的流动性,从而改善涂胶聚酰亚胺(PI)膜的压合性,减少压合铜箔后所产生的气泡,但是配方中添加E-51环氧树脂会缩短胶水的适用期;当多官能环氧树脂用量超过15%时,固化后的胶黏剂脆性变大,当固化温度≥90℃时,FCCL的性能趋于稳定。对比测试结果表明,制备的中温固化FCCL的基本性能与生益科技常规产品SF305基本相当,可满足挠性印制电路板(FPCB)的应用要求。 展开更多
关键词 挠性覆铜板(FCCL) 中温固化 环氧树脂 剥离强度 耐热性
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CCL内玻纤与树脂界面黏结间隙问题研究
19
作者 王必琳 王立峰 +1 位作者 李超 陈锡强 《印制电路信息》 2024年第3期4-8,共5页
在扫描电子显微镜(SEM)下观察覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)的切片,发现玻纤与树脂间存在微裂纹现象。在传统的认知中,对这种现象的解释是由于玻纤与树脂间浸润不良而导致微裂纹的产生,即黏结间隙问题。在SEM下观察切片,发现扫描对焦过... 在扫描电子显微镜(SEM)下观察覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)的切片,发现玻纤与树脂间存在微裂纹现象。在传统的认知中,对这种现象的解释是由于玻纤与树脂间浸润不良而导致微裂纹的产生,即黏结间隙问题。在SEM下观察切片,发现扫描对焦过程中原本结合良好的玻纤与树脂位置出现裂缝和变形现象。为了深入了解这一现象,设计了试验方案进行验证。通过试验,对玻纤与树脂界面黏结间隙现象进行模拟,筛选出其影响因素,给业界提供一些参考。 展开更多
关键词 界面黏结间隙 覆铜板(CCL) 扫描电子显微镜(SEM)
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蓝光激光熔覆纯铜覆层的组织及性能
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作者 宁晨红 高硕洪 +5 位作者 郑江鹏 王枭 杨军红 苏允海 刘敏 闫星辰 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第17期220-226,共7页
纯铜材料对红外波段的激光吸收率较低,难以进行传统红外激光熔覆,因此限制了纯铜材料在表面防护领域的应用。本研究采用蓝光激光熔覆技术制备纯铜涂层,通过理论计算结合实验验证获得了其制备工艺参数。随后对纯铜熔覆层的微观组织、显... 纯铜材料对红外波段的激光吸收率较低,难以进行传统红外激光熔覆,因此限制了纯铜材料在表面防护领域的应用。本研究采用蓝光激光熔覆技术制备纯铜涂层,通过理论计算结合实验验证获得了其制备工艺参数。随后对纯铜熔覆层的微观组织、显微硬度和摩擦磨损行为进行分析,并结合XRD和EDS研究了蓝光激光熔覆制备的纯铜涂层的元素分布和物相组成。结果表明:采用蓝光激光熔覆技术制备的纯铜材料具有较大的工艺窗口,可获得成形良好的熔覆层。蓝光激光熔覆后,熔覆界面处出现了明显的金属间化合物相NiCu_(4)以及FeCu_(4)。纯铜熔覆层的显微硬度小于基体材料,并且在结合界面存在明显的硬度变化过渡区域,因此涂层和基体之间的稀释区较大。在室温干摩擦磨损条件下,熔覆层的磨损行为以粘着磨损为主,磨粒磨损为辅,并且存在明显的氧化磨损。 展开更多
关键词 激光熔覆 蓝光激光 纯铜 微观组织 力学性能
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