基于EXTEND的鱼雷技术准备过程建模与仿真

技术准备过程是制约鱼雷装备战斗能力生成的主要因素。文章在分析鱼雷技术准备保障过程的基础上,提出了利用应用离散事件动态系统理论,以EXTEND软件为仿真平台建立了鱼雷技术准备保障过程仿真模型,利用该模型可以得到各保障环节平均排队长度等仿真统计结果,进而分析找到关键环节进行改进。最后,以某型鱼雷装备为实例,表明该方法对科学分配保障资源、提高技术保障能力具有重要现实意义。

基于GO法和Extend的装备技术状态评估模型

针对现有的装备使用决策研究难以说明所得评估值代表的物理意义的问题,重新定义了装备技术状态的概念,提出一套基于GO法和Extend的装备技术状态评估的仿真建模方法。从使用者决策需求出发,给出了技术状态的数学表达。采用GO法构建描述功能流程,提出GO模型向Extend仿真模型的转换规则,并利用该规则,将GO模型转换成Extend仿真模型,进行技术状态的仿真评估。分析结果表明:该方法具有可行性,且评估结论对决策者的价值更为直接和有效。

南京蓝帜金属加工技术有限公司Copy Max2可换刀片式仿形铣刀

该产品的特征包括：适用于高强度材料的半精加工及粗加工；刀片切削槽型类似于蓝帜高性能刀片WPR-AR的槽型；基于蓝帜HQS平台开发；刀片可转位使用1次（1个刀片可使用2次），经济性大幅度提高；刀片采用蓝帜Nanomold Gold涂层，出色的切削稳定性，适合无人化生产的加工；新的锥度设计优化刀杆，同时Torx plus增强型螺钉，提高了加工的稳定性。

基于Pro/E零件模具型腔自动生成技术研究

介绍了应用Pro/E进行模具型芯、型腔的自动生成方法,基于应用Pro/E软件设计模具的一些实践体会,详细介绍了Copy(复制)-Extend(延拓)技术在呼吸单向阀膜片模具型芯、型腔自动生成方面的技巧。

COPYCAD软件在逆向工程中的应用

随着计算机技术和自动化测量技术的高速发展,逆向工程已经成为一种重要的设计手段,同时也出现了很多专门用于逆向工程的软件.本文通过对COPYCAD的介绍,展示了这些软件工作的一般步骤,总结了他们的一些共性.

伽玛刀Extend系统分次治疗颅内良性病变初步经验

目的探讨应用伽玛刀Extend系统分次治疗颅内良性病变的临床效果。方法回顾性分析应用伽玛刀Extend系统治疗13例颅内良性病变的临床资料,其中脑膜瘤7例,垂体瘤5例,海绵窦海绵状血管瘤1例。病变体积1.48～54.26 cm3,平均14.09 cm3。照射方案:10例行2分次治疗,3例行3分次治疗;病变周边剂量16.2～26.2 Gy,平均19.5 Gy;等剂量曲线为45%～50%,平均49.2%。结果随访13例,时间10～24个月,平均18.3个月,MRI检查:病变缩小5例,无明显变化7例,增大1例。12例病变压迫或紧贴视神经、视交叉者,视力提高6例,稳定5例,加重1例。视野缺损改善3例,稳定8例,加重1例。无新发海绵窦神经受损表现。结论 Extend伽玛刀系统分次治疗可用于治疗邻近放射敏感或重要结构的病变以及体积较大、需要重复治疗的病变。

仿真技术在半导体和集成电路生产流程优化中的应用

半导体和集成电路制造是一个流程高度复杂,资金高度密集的加工过程。集成电路制造的特殊性表现在产品工序的繁多,对设备的高利用率要求,和“再进入”(Re-entry)的流程特点。这种特殊的工艺流程特点决定了半导体集成电路工序中的排队优化选择策略比其他制造行业更为复杂,对生产效率和制造周期有更直接的影响。本文通过EXTEND仿真软件对英特尔的一个微型晶圆试验台进行初步研究,来说明计算机仿真手段在半导体集成电路生产流程优化中的作用。

仿真技术在半导体和集成电路生产流程优化中的应用

半导体和集成电路制造是一个流程高度复杂、资金高度密集的加工过程。与其他产品的制造过程相比,半导体和集成电路制造的特殊性表现在产品工序的繁多,对设备的高利用率要求,以及"再进入"(Re-entry)的流程特点,也就是产品在加工过程中要多次返回到同一设备进行不同工序的加工。此外,变动的质量带来的重新加工工序、产品的批处理、灵活性要求较高的产品转换、对制造周期的快速反应能力等等,都对半导体和集成电路行业的生产规划增加了难度。一个最重要的研究手段就是通过计算机仿真手段分析制造流程。利用Extend软件仿真的模型,在一些大型半导体公司得到非常有效的应用,平均缩短制造周期30%以上。

博洛尼亚陶瓷展巡礼——你们是不是又来copy呀

每年前往意大利参观博洛尼亚陶瓷卫浴博览会＆里米尼国际陶瓷技术展览会成为国内陶瓷人的“朝圣之旅”，并且不算是受欢迎的客人，每每遭受冷遇。今年的展会上这种情况大有改观，通过牧之的文章和他发回的照片中我们看到了差距，并且这种差距在不断的缩小，更希望有一天让所有的外国的陶瓷人都来中国朝圣。我们期待着!

2017LMT蓝帜新产品发布暨技术研讨会在沪成功举办

2017年3月31日，德国蓝帜金属加工技术集团（简称“蓝帜”）新产品发布暨技术研讨会在上海成功举办。本次研讨会就其Carbide Line—H滚刀、Copy Max2可换刀片式球头仿形铣刀以及Form Max新型挤压丝锥等几款新品做了详细解读，并就汽车行业整体解决方案和业内嘉宾进行了深入探讨。

安捷伦推出智能VTEP，进一步提高无矢量测试技术性能（VTEP）

安捷伦科技日前宣布，推出 Agilent Medalist iVTEP , （intelligent Vectorless Test Extended Performance．智能无矢量测试技术）．减少了对引线框几何形状的依赖程度．针对当前极具挑战的印制电路板组装（PCBA）中会遇到的各种器件封装．改善了测试可靠性。

安捷伦推出智能VTEP提高无矢量测试技术性能

安捷伦科技于2006年4月4日宣布推出Agilent Medalist iVTEP（intelligent Vectorless Test Extended Performance，智能无矢量测试技术），可减少对引线框几何形状的依赖程度，针对当前极具挑战的印制电路板组装（PCBA）中遇到的各种器件封装，可改善测试可靠性。

安捷伦推出智能VTEP 进一步提高无矢量测试技术性能（VTEP）

安捷伦科技日前宣布；推出Agilent Medalist iVTEP（intelligent Vectorless Test Extended Performance，智能无矢量测试技术），减少了对引线框几何形状的依赖程度，针对当前极具挑战的印制电路板组装（PCBA）中会遇到的各种器件封装，改善了测试可靠性。

TESSERA运用全幅对焦开发300万画素晶圆级光学技术

Tessera于日前宣布开始运用全幅对焦技术（EDOF,Extended Depthof Field），开发业界首款300万画素晶圆级光学镜头。此创新科技将结合该公司获奖无数的Opti ML晶圆级光学技术，以及OptiML Focus影像强化解决方案，创造出更小、更低成本且高质量的相机模块。该模块将支持手机、网络摄影机，以及其他搭载相机功能的移动装置。

安捷伦推出智能VTEP进一步提高无矢量测试技术性能

安捷伦科技日前宣布，推出Agilent Medalisti VTEP（intelligent Vectorless Test Extended Performance，智能无欠置测试技术），减少了对引线框几何形状的依赖程度，针对当前极具挑战的印制电路板组装（PCBA）中遇到的各种器件封装，和传统技术相比改善了测量可靠性。为制造商提供了极佳的工具。

英特尔发布笔记本电脑燃料电池技术规格

由英特尔发起的“移动PC延长电池寿命工作小组（Mobile PC Extended Battery Life Working Group）”日前发布了“移动PC燃料电池指南（Fuel Cell Guidelines for Mobile PCs）”，内容涉及用于移动PC的燃料电池的电气、机械、控制、温度、环境和调整等问题，为燃料电池开发人员设计用于全天移动PC运算的燃料电池提供相关原则。

基于遗传算法的维修任务调度优化及仿真

针对复杂维修任务调度问题,用Matlab编写的程序计算出满足约束条件的几组备选分配方案,筛选出有用方案后,用遗传算法计算各备选分配方案下的总维修跨度时间,取其中时间最短的作为最终方案并绘制甘特图。根据甘特图采用Extend软件对调度过程进行仿真,结果证明,该算法理论调度方案的总维修跨度时间和Extend仿真时间一致,能有效节省维修时间。

高纯钽板中晶粒生长的取向相关性研究

钽溅射靶材主要用于集成电路中导线的扩散阻挡层,其溅射性能受微观组织影响较大。本文采用电子背散射衍射(EBSD)技术,结合Extend Cahn-Hagel模型对周向轧制钽板的再结晶行为进行分析。并侧重于钽板再结晶初、中期与取向相关的晶粒生长速率的研究。结果表明,{111}〈uvw〉(〈111〉//ND)晶粒具有生长优势,初始阶段生长速率约为同期{001}〈uvw〉(〈100〉//ND)晶粒的1.6倍。