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SmCo/Cr薄膜中Cr底层最佳溅射条件的正交设计研究
被引量:
1
1
作者
许小红
段静芳
+3 位作者
王芳
武海顺
李震
李佐宜
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第10期1033-1036,共4页
在SmCo/Cr薄膜中,Cr底层的取向结构对薄膜的磁学性能有很大的影响。设计了4因素3水平的正交实验L9(34),并通过数理统计的方法分析了Cr底层的溅射参数对SmCo/Cr薄膜矫顽力的影响。用较少的实验得到Cr底层的最佳实验条件:靶基距为4cm,功率...
在SmCo/Cr薄膜中,Cr底层的取向结构对薄膜的磁学性能有很大的影响。设计了4因素3水平的正交实验L9(34),并通过数理统计的方法分析了Cr底层的溅射参数对SmCo/Cr薄膜矫顽力的影响。用较少的实验得到Cr底层的最佳实验条件:靶基距为4cm,功率为50W,溅射气压为0.5Pa,溅射时间为9min。并发现了靶基距、功率和溅射气压对薄膜矫顽力的影响较大,其中靶基距是薄膜矫顽力最主要的控制因素。而溅射时间在所取的水平上对薄膜矫顽力的影响最小。本实验设计可达到95%的置信度。
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关键词
SmCo/
cr
薄膜
矫顽力
cr底层
溅射参数
下载PDF
职称材料
本底真空度对磁控溅射Cr/C镀层微观形貌及结合强度的影响
被引量:
2
2
作者
李洪涛
蒋百灵
+3 位作者
陈迪春
曹政
蔡敏利
苗启林
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第3期523-526,共4页
采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术于不同本底真空度下制备了Cr/C镀层。利用TEM、划痕仪分析了不同真空度下镀层微观截面形貌与结合强度的变化。结果表明,随本底真空度的降低,Cr/C镀层中物理混合界面层和Cr金属打底层的厚度显著减小;...
采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术于不同本底真空度下制备了Cr/C镀层。利用TEM、划痕仪分析了不同真空度下镀层微观截面形貌与结合强度的变化。结果表明,随本底真空度的降低,Cr/C镀层中物理混合界面层和Cr金属打底层的厚度显著减小;镀层结合强度随本底真空度的降低显著下降,物理混合界面层、Cr金属打底层厚度的减小以及镀层表面孔洞等缺陷增多、致密度变差等共同导致了其结合强度的下降。
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关键词
本底真空度
物理混合界面层
cr
金属打
底层
结合强度
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职称材料
题名
SmCo/Cr薄膜中Cr底层最佳溅射条件的正交设计研究
被引量:
1
1
作者
许小红
段静芳
王芳
武海顺
李震
李佐宜
机构
山西师范大学
华中科技大学
出处
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第10期1033-1036,共4页
基金
教育部高等学校骨干教师资助计划项目
山西省自然科学基金和湖北省科技攻关计划项目资助(20041032)
文摘
在SmCo/Cr薄膜中,Cr底层的取向结构对薄膜的磁学性能有很大的影响。设计了4因素3水平的正交实验L9(34),并通过数理统计的方法分析了Cr底层的溅射参数对SmCo/Cr薄膜矫顽力的影响。用较少的实验得到Cr底层的最佳实验条件:靶基距为4cm,功率为50W,溅射气压为0.5Pa,溅射时间为9min。并发现了靶基距、功率和溅射气压对薄膜矫顽力的影响较大,其中靶基距是薄膜矫顽力最主要的控制因素。而溅射时间在所取的水平上对薄膜矫顽力的影响最小。本实验设计可达到95%的置信度。
关键词
SmCo/
cr
薄膜
矫顽力
cr底层
溅射参数
Keywords
SmCo/
cr
films
coercivity
cr
underlayer
sputtering factors
分类号
TB43 [一般工业技术]
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职称材料
题名
本底真空度对磁控溅射Cr/C镀层微观形貌及结合强度的影响
被引量:
2
2
作者
李洪涛
蒋百灵
陈迪春
曹政
蔡敏利
苗启林
机构
西安理工大学材料学院
出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第3期523-526,共4页
基金
国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2005AA33H010)
文摘
采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术于不同本底真空度下制备了Cr/C镀层。利用TEM、划痕仪分析了不同真空度下镀层微观截面形貌与结合强度的变化。结果表明,随本底真空度的降低,Cr/C镀层中物理混合界面层和Cr金属打底层的厚度显著减小;镀层结合强度随本底真空度的降低显著下降,物理混合界面层、Cr金属打底层厚度的减小以及镀层表面孔洞等缺陷增多、致密度变差等共同导致了其结合强度的下降。
关键词
本底真空度
物理混合界面层
cr
金属打
底层
结合强度
Keywords
basic pressure
physical mixed interface layer
cr
bond layer
adhesion strength
分类号
TB43 [一般工业技术]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SmCo/Cr薄膜中Cr底层最佳溅射条件的正交设计研究
许小红
段静芳
王芳
武海顺
李震
李佐宜
《稀有金属材料与工程》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
1
下载PDF
职称材料
2
本底真空度对磁控溅射Cr/C镀层微观形貌及结合强度的影响
李洪涛
蒋百灵
陈迪春
曹政
蔡敏利
苗启林
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010
2
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职称材料
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