C18150合金搅拌摩擦焊焊缝微观组织与力学性能分析

采用搅拌摩擦焊的方法对铬锆铜合金(Cu-Cr-Zr合金)进行了焊接,采用金相显微镜、场发射扫描电镜、背散射电子衍射仪对焊缝的微观组织性能进行了研究,采用拉伸试验和硬度试验对焊缝的力学性能进行了分析.结果表明,铬锆铜焊核区的最终晶粒状态表现为动态再结晶晶粒和部分动态回复晶粒的组合,其动态再结晶机制为连续动态再结晶机制.铬锆铜焊核区可以发现直径约为5~10μm的粗大颗粒,通过EDS分析发现其成分主要为Cr元素.焊核区的纳米沉淀强化相由于较高的焊接温度和热循环全部回溶到铜基体中,纳米沉淀强化相的回溶导致焊缝的抗拉强度和硬度都比母材区有所降低.