烧结温度对真空热压烧结法制备Cr40-Si60合金的微观结构、电学特性及力学性能的影响

利用真空热压烧结法制备Cr40-Si60合金,以XRD、排水法、金相显微镜、硬度计、万能试验机以及SEM等方式探讨了烧结温度对其微观结构、电学特性及力学性能的影响。结果表明:热压烧结温度为1250℃时所得合金样品具有最大的烧结密度与电导率,分别约为4.08 g/cm^(3)与1.23×10^(4)S/m;但综合电学特性与力学性能两方面考虑,热压烧结温度为1200℃时所得Cr40-Si60合金具有较适当的电导率(1.17×10^(4)S/m)和机械强度(硬度为76.2 HR30N、横向断裂强度为64.57 MPa)。