烧结温度对真空热压烧结法制备Cr40-Si60合金的微观结构、电学特性及力学性能的影响

利用真空热压烧结法制备Cr40-Si60合金,以XRD、排水法、金相显微镜、硬度计、万能试验机以及SEM等方式探讨了烧结温度对其微观结构、电学特性及力学性能的影响。结果表明:热压烧结温度为1250℃时所得合金样品具有最大的烧结密度与电导率,分别约为4.08 g/cm^(3)与1.23×10^(4)S/m;但综合电学特性与力学性能两方面考虑,热压烧结温度为1200℃时所得Cr40-Si60合金具有较适当的电导率(1.17×10^(4)S/m)和机械强度(硬度为76.2 HR30N、横向断裂强度为64.57 MPa)。

微波烧结过程中Cu_(60)Cr_(40)合金组织演变的研究

采用机械合金化和冷压微波烧结法制备了Cu_(60)Cr_(40)合金,通过X射线分析和SEM扫描电镜分析Cu_(60)Cr_(40)合金的相组成和显微组织,研究了微波烧结过程中Cu_(60)Cr_(40)合金组织的演变规律。结果表明:Cu_(60)Cr_(40)合金粉体和冷压压坯组织呈层片状;随烧结温度的提高,Cu_(60)Cr_(40)合金压坯在烧结过程中由层片状组织向短棒状或球棒状转变,晶界逐渐明显,孔隙减少,致密度增加,由固相烧结转变为液相烧结。

机械合金化对Cu60Cr40合金微波烧结组织的影响

采用机械合金化和冷压微波烧结的方法制备Cu60Cr40合金,研究了球磨时间对粉末粒度及合金显微组织的影响。结果表明：球磨36-60 h时,Cu60Cr40合金粉体呈层片状,随球磨时间延长,合金粉体细化,机械合金化程度提高;500 MPa冷压后,Cu60Cr40合金压坯断口呈典型的冰糖状断裂形貌,塑性变形程度较高;微波烧结Cu60Cr40合金的显微组织逐渐转化为等轴晶,富Cu相和富Cr相分布较为均匀,烧结产生的孔隙显著减少。