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知识型竞争性联盟知识交易机制与边界动态性——Crolles2联盟的案例研究 被引量:5
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作者 江积海 龙勇 《研究与发展管理》 CSSCI 北大核心 2010年第5期65-74,共10页
知识型竞争性联盟的主要动机是获取合作伙伴有价值的知识资源并将其应用进而创造共同收益或私有收益.本文探讨了竞争性联盟的知识交易活动;界定竞合指数以表示竞争性联盟的竞合程度及联盟边界的动态性,构建竞争性联盟收益结构和成本结... 知识型竞争性联盟的主要动机是获取合作伙伴有价值的知识资源并将其应用进而创造共同收益或私有收益.本文探讨了竞争性联盟的知识交易活动;界定竞合指数以表示竞争性联盟的竞合程度及联盟边界的动态性,构建竞争性联盟收益结构和成本结构函数,剖析竞合指数、共有收益、私有收益、吸收能力、激励成本和认知成本等变量对知识交易和边界效率的影响机理;分析了Crolles2联盟的动态演化及其内在机理,印证相关研究结论;结合这些理论与案例研究,提出知识型企业对竞争性联盟知识交易活动、联盟边界和合作效应进行动态管理的相关机制. 展开更多
关键词 竞争性联盟 知识交易 知识型企业 交易机制 crolles2联盟
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Crolles2联盟成员发力先进的CMOS晶圆检测和装配——意法、飞利浦和飞思卡尔Crolles2联盟致力于扩展业界最大规模的300mm测试及封装开发
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《电子与电脑》 2005年第3期144-144,共1页
中国—Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体(NYSE交易代号:FSL,FSL.B)、飞利浦(NYSE交易代号:PHG,AEX交易代号:PHI)和意法半导体(NYSE交易代号:STM)将其半导体合作范围由现有的亚100nm CMOS工艺技术的开发扩展至晶圆测试和封装研发... 中国—Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体(NYSE交易代号:FSL,FSL.B)、飞利浦(NYSE交易代号:PHG,AEX交易代号:PHI)和意法半导体(NYSE交易代号:STM)将其半导体合作范围由现有的亚100nm CMOS工艺技术的开发扩展至晶圆测试和封装研发领域。 展开更多
关键词 CMOS晶圆 检测 装配 半导体器件 crolles 2 联盟成员
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CEA与Crolles2联合开发45nm和32nm CMOS纳电子技术
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《今日电子》 2004年第6期36-36,共1页
关键词 CEA crolles2 晶圆片 纳电子技术 微电子 CMOS
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Crolles2联盟成员致力于先进的CMOS晶圆检测和封装
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作者 刘林发 《电子与封装》 2005年第5期48-48,共1页
Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体、飞利浦和意法半导体前不久联合宣布,将其半导体合作范围由现有的亚100nm CMOS工艺技术的开发扩展至品圆测试和封装研发领域。联盟已经在90nm生产和65nm工艺开发方面取得了里程碑式的成绩。
关键词 crolles2联盟 CMOS 晶圆检测 封装
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Crolles2联盟研发300毫米芯片纳米技术
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《电子测试》 2003年第4期68-68,共1页
日前,意法半导体、飞利浦和摩托罗拉的Crolles2联盟在法国的格勒诺布尔成立联合研发中心,致力于300毫米芯片的下一代纳米技术和半导体制造技术。
关键词 crolles2联盟 芯片 纳米技术 半导体制造技术
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Crolles2联盟成员联合开发先进的CMOS晶圆检测和装配
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《今日电子》 2005年第3期41-41,共1页
关键词 crolles2联盟 CMOS晶圆检测 装配 飞思卡尔半导体公司 飞利浦公司
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半导体Crolles2联盟新增圆晶封装检测项目
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《电力电子》 2005年第1期i005-i005,共1页
Crolles2联盟成员飞思卡尔、飞利浦与意法半导体扩大了该联盟的半导体合作研发活动范围,合作项目除最初的100nm以下的CMOS制造工艺外还包括了相关的晶片检测与封装的研发活动。
关键词 圆晶封装检测项目 半导体器件 制造工艺 CMOS 半导体crolles2联盟
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John Croll:用高附加值的服务领军媒体监测行业
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作者 梁欣萌 《国际公关》 2016年第4期52-53,共2页
他是亚太地区领先的媒体情报公司Isentia慕亚的高管,也是澳大利亚公关协会的资深会员,还是澳大利亚残奥会委员会委员,多重身份的他一直活跃在媒体和公关行业,他认为保持核心竞争力的奥义是:"把有效的信息转化成对客户有价值的洞察,帮... 他是亚太地区领先的媒体情报公司Isentia慕亚的高管,也是澳大利亚公关协会的资深会员,还是澳大利亚残奥会委员会委员,多重身份的他一直活跃在媒体和公关行业,他认为保持核心竞争力的奥义是:"把有效的信息转化成对客户有价值的洞察,帮助其制定、调整公关传播战略。" 展开更多
关键词 公关行业 John croll 资深会员 公关传播 领军 公关公司 高管团队 商业战略 传播分析 国际传播
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Crolles 2联盟合作研发先进CMOS晶圆封装检测技术
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作者 程文芳 《半导体信息》 2005年第2期31-31,共1页
Crolles 2联盟成员飞思卡尔、飞利浦与意法半导体扩大了该联盟的半导体合作研发范围,合作项目除最初的100 nm以下的CMOS制造工艺外,还包括了相关的芯片检测与封装的研发活动。这项协议反映了采用90 nm、65 nm及以下的CMOS制造技术的300... Crolles 2联盟成员飞思卡尔、飞利浦与意法半导体扩大了该联盟的半导体合作研发范围,合作项目除最初的100 nm以下的CMOS制造工艺外,还包括了相关的芯片检测与封装的研发活动。这项协议反映了采用90 nm、65 nm及以下的CMOS制造技术的300 nm晶圆对封装测试的特殊需求,合作三方将考虑晶圆后端制造流程中的所有过程,包括检测、研磨、锯切、芯片链合、引线键合、倒装芯片及封装制模等技术以及键合点优化方法。 展开更多
关键词 crolles 2 意法半导体 封装测试 链合 倒装芯片 联盟成员 引线键合 锯切 制造工艺 制造流程
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Crolles2联盟开发12英寸晶圆技术
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作者 章从福 《半导体信息》 2003年第3期29-29,共1页
意法半导体、飞利浦和摩托罗拉等公司合作组成的Crolles 2联盟日前在法国成立联合研发中心,致力于12英寸晶圆的新一代半导体制造技术。该联合研发中心将在未来的5年中致力于把目前90纳米CMOS工艺提升到32纳米,同时,中心内的一条12英寸... 意法半导体、飞利浦和摩托罗拉等公司合作组成的Crolles 2联盟日前在法国成立联合研发中心,致力于12英寸晶圆的新一代半导体制造技术。该联合研发中心将在未来的5年中致力于把目前90纳米CMOS工艺提升到32纳米,同时,中心内的一条12英寸晶圆生产线已正式启动。Crolles 展开更多
关键词 crolles2 意法半导体 半导体制造 微电子领域
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CEA与Crolles 2联合开发45nm和32nm CMOS纳米电子技术
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作者 程文芳 《半导体信息》 2004年第4期31-31,共1页
CEA(法国原子能委员会)与Crolles 2联盟签订了一个为期四年的研发合同(2004—2007),Crolles 2联盟的三个合作伙伴分别是意法半导体、飞利浦和原为摩托罗拉半导体产品部的摩托罗子公司Freescale半导体有限公司。这项协议预计四方将在300n... CEA(法国原子能委员会)与Crolles 2联盟签订了一个为期四年的研发合同(2004—2007),Crolles 2联盟的三个合作伙伴分别是意法半导体、飞利浦和原为摩托罗拉半导体产品部的摩托罗子公司Freescale半导体有限公司。这项协议预计四方将在300nm圆晶片上合作开发45nm、32nm以及32nm以下CMOS节点的纳电子技术。 展开更多
关键词 nm CMOS 联合开发 crolles 2 CEA 意法半导体 半导体产品 原子能委员会 纳米电子 NOBLE 电子信息
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The Permian-Triassic Transitional Zone: Jordan, Arabian Plate;Linked to Siberian Large Igneous Province and Neo-Tethys Breakup Degassing via Climate Forcing, Atmospheric Hazard and Metal Toxicity
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作者 Werner Schneider Elias Salameh 《Open Journal of Geology》 2022年第6期472-503,共32页
End-Permian Gondwana siliciclastics (50 - 70 m) of the Um Irna F exposed along the NE Dead Sea, exhibit carbonate-free fining upward cycles (FUC) deposited during acid flash flood events under tropical climate. Severa... End-Permian Gondwana siliciclastics (50 - 70 m) of the Um Irna F exposed along the NE Dead Sea, exhibit carbonate-free fining upward cycles (FUC) deposited during acid flash flood events under tropical climate. Several ferruginous paleosol intercalations cover periods of drying upward formation (DUP) under semiarid/arid climates. Thin grey pelite beds interbedded between paleosol and overlying FUC, are interpreted as tephra deposits sourced in Siberian LIP- and Neo-Tethys (NT)-Degassing. The Wadi Bassat en Nimra-section exhibits the P-T transitional zone where flash flood deposits meet supra-/intertidal sediments of the southward-directed transgressive NT. Decreasing flash-flooding continued through the Lower Scythian (Ma’in F.) during transgression, reworking, and resedimentation. Two euryhaline foraminifera-bearing limestone beds are discussed as indicators for the end of mass extinction (recovery phase: ca. 250.8 - 250.4 Ma) possibly correlating with the Maximum Flooding Surface MFS Tr 10 (ca. 250.5 Ma) on the Arabian Shelf (Khuff cycles B;A). Comparable data from the Germanic Basin as FUC/DUP-cycles, tephrasuspicious “Grey Beds” with high concentrations of As, Co, Pb, Zn, and Cu as well as the U-Pb Age data of the Siberian LIP meet the PTB-Zone between the MFSs Intervals P 40 (ca. 254 Ma)/Tr 10 (ca 250.5 Ma) on the Arabian Shelf. MFS (Tr 10, 20, 30) and SBs resp. on the Arabian Plate, as well as Scythian Substage boundaries correlate with &#8706<sup>13</sup> C-excursions recorded at Musandam, UAE. Thereby, the ratio of greenhouse gases (+climate forcing)/aerosols und tephra (-climate forcing) takes a significant influence on the &#8706<sup>13</sup>C-Variation. 展开更多
关键词 P-T Transition Zone JORDAN Arabian Plate SILICICLASTICS Flash Flood Deposits Neo-Tethys Transgression Siberian LIP Degassing: Acid Rain Tuffs Metal Toxcicity Climate Forcing Milankovitch croll Cycles Germanic Basin (Correlation) Earth/Moon Interplay Self-Regulation (Autopoiesis)
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飞利浦借2004国际电子器件会议力推领先的消费半导体研发
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《世界电信》 2004年第12期64-64,共1页
2004年12月13~15日在美国旧金山举行的的美国电气与电子工程师学会(IEEE)国际电子器件会议(IEDM)上,来自飞利浦的研发专家发表了17余篇关于尖端半导体研发的论文,详细介绍了飞利浦与比利时微电子研究中心(IMEC)以及Crolles2联盟(飞... 2004年12月13~15日在美国旧金山举行的的美国电气与电子工程师学会(IEEE)国际电子器件会议(IEDM)上,来自飞利浦的研发专家发表了17余篇关于尖端半导体研发的论文,详细介绍了飞利浦与比利时微电子研究中心(IMEC)以及Crolles2联盟(飞利浦、 展开更多
关键词 飞利浦公司 2004国际电子器件会议 消费半导体 crolles2联盟
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新闻
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《电子设计应用》 2004年第6期80-81,共2页
关键词 法国原子能委员会 CEA crolles2联盟 圆晶片 英特尔公司 双内核处理器
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略论唐代的科举、任官制度与书法艺术 被引量:2
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作者 凌家民 《北方论丛》 2000年第4期38-42,共5页
唐代为科举制度初行期,作为新生事物有其活力,其某些情况与做法(如进士科行卷等)属空前绝后;而唐代任官须经考核始实授,其中包括书法。唐代又是书法艺术发展的高峰期,代表了特有的时代风尚与士人健康的文化心理。书法与科举、任官... 唐代为科举制度初行期,作为新生事物有其活力,其某些情况与做法(如进士科行卷等)属空前绝后;而唐代任官须经考核始实授,其中包括书法。唐代又是书法艺术发展的高峰期,代表了特有的时代风尚与士人健康的文化心理。书法与科举、任官密切相关,而科举、任官制度则有力推动了书法艺术的发展。 展开更多
关键词 科举 任官 书法艺术 书法考核 唐代
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