对决nForce570 SLI—AMD 570X CrossFire主板

双A台并已经度过一年，690G整合芯片组作为合并后新公司的首款产品可谓旗开得胜。在低端整合主板市场小试牛刀之后。AMD又对主流独立主板市场发起进攻，带来了第二款芯片组产品—570X CrossFire（以下简称570X）。

组建CrossFire更轻松——升技AT8主板

AT8是升技第一款支持ATI CrossFire的主板，并通过了ATI的认证。它采用了ATI Radeon Xpress 200芯片组．支持AMD Athlon 64 X2／FX／64 Socket 939全系列处理器．内置7.1声道音效芯片和Silent OTES散热技术．为游戏玩家和超频用户提供了一个另类的选择。

Crossfire的最佳平台 篮宝RD580主板

蓝宝最近推出了基于RD580＋SB450（CrOsSfireXpress3200）芯片组的主板．采用了比较另类的白色PCB与主板上各种颜色的插槽形成了鲜明的对比．给人很强的视角冲击力。不过．该主板最大的特色还在于它是第一款支持双PCI-E X16 Crossfire．工作模式的主板．而在这之前只有NVIDIA的nForce4 SLI X16可以做到。为了确保主板的稳定运行．该主板不仅采用了四相距阵式供电模块．而且在原有供电接口的基础上增加了个4针电源接口．以备用户组建Crossfire时使用。接口部分．该主板除了为用户提供了4个SATA和2个PCI-EX16接口外．同时还通过内置芯片的方式支持另外的4个SATA、两个IEEE 1394接口以及千兆网卡和7.1声道音效等功能。目前．该主板的市场报价为1999元．比较适合高端用户组建Cross—fire时使用。

暗度陈仓——支持SLI和CrossFire的i945PL主板一览

i945PL芯片组是1945P的简化版，主要缩减了内存和前端总线的规格。i945P支持最大4GB的DDR2 667内存，最高前端总线频率为1066MHz，而i945PL则支持2GB DDR2 533内存和800MHz前端总线。虽然规格降低了，但是 i945PL芯片组对于使用普通Pentium 4和Celeron处理器的中低端用户来说已经足够，是款非常实用的产品，

并行特征提取和渐进特征融合的计算机主板装配缺陷检测

针对计算机主板装配缺陷检测中的元器件位置分布复杂、缺陷目标不显著及多尺度等问题,本文提出了一种并行特征提取和互交叉渐进特征融合的端到端的缺陷检测算法。首先,结合部分卷积和视觉Transformer提出了一种并行残差特征提取网络,利用部分卷积的低计算复杂度的优势提取局部特征,同时利用视觉Transformer的长距离建模能力扩大模型的感受野,增强网络的特征提取能力。其次,引入注意力机制和特征渐进融合机制,提出了一种多尺度注意力互交叉的渐进特征融合网络,增强检测模型的特征融合能力。在公开数据集上的实验结果表明,该算法的平均精度均值(mAP)达到了94.63%,相较于基线模型YOLOv5提升了4.62%,并优于其他几种先进模型,检测速度达到了25 FPS。实现了较好的检测精度与速度的平衡,为实际工业环境下计算机主板表面装配缺陷检测自动化和智能化的实现提供了一种快速、有效的方法。

机器人主板QFN上锡不良失效案例分析

针对机器人主板QFN封装芯片上锡不良问题,通过X-ray分析、表面SEM&EDS分析、截面分析、可焊性测试等手段,分析机器人主板QFN封装芯片上锡失效原因。

某国产化加固计算机主板抗振性分析与改进

文中针对某国产化加固计算机在振动试验后主板板载内存产生应力损伤的问题,应用仿真软件对机箱结构和主板安装结构进行了应变、应力分析,得出了机箱和主板在随机振动和冲击激励下的响应数值。针对主板的应变、应力分析结果,提出了理论校核方法。通过对比分析机箱和主板安装结构在不同约束条件下的仿真结果,根据仿真数值与理论限制之间的校核结论,结合主板安装结构形式,给出了针对性的改进措施。试验验证表明,改进后的结构形式对主板的刚性固定效果较好,解决了设备主板在振动试验后出现应力损伤的问题,提高了主板的抗振性能,可为类似设备的主板安装结构设计提供参考。

海工船舶低压主配电板设计及案例分析

在项目初期明确海工船舶低压主配电板系统设计思路,再根据项目实际情况选择合适的布置方案,可以帮助设计人员很大程度上减少后续的修改工作。文章通过介绍配电系统设计流程以及分享三个案例,可为海工船舶低压主配电板系统设计及布置方案提供借鉴。

变频空调主板冷媒冷却散热器仿真与测试对比及其散热可靠性预测

对变频空调室外机主板芯片散热分析,分别采用传统肋片式散热器和冷媒冷却散热器进行数值模拟,同步开展实验验证。在不同工况下,仿真计算和实验测试结果初步表明:①制热工况时,冷媒冷却散热器满足可靠性要求。从仿真结果来看,相同功耗下,冷媒冷却散热器较肋片散热器温度升高明显,满足元器件温度不高于95℃的要求。但由于冷媒冷却散热器整体体积小,平均温度较高。②制冷工况时,冷媒冷却散热器整体优于肋片式散热器,特别是高温制冷、最大运行制冷等工况,冷媒冷却散热相对更优,控制器各元器件温度相比较低,对于整机性能和可靠性而言,更具优势。③模拟制冷工况无氟高温制冷时(室外侧48℃),因冷媒冷却散热器管内无制冷剂流动,此时冷媒冷却散热器温度可能高达107℃,温度高于95℃,但未达到功率元件结温的温度极限(一般高于125℃)。预测不满足可靠性要求,可以通过提高散热板的体积,表面积等散热设计,或者温控器等设定对应的保护逻辑,并加以实验验证,以期满足可靠性要求。

5G通信主板层压技术难点及对策

5G通信印制电路板(PCB)主板是5G基站的核心部件之一。主板良好的层压质量决定了5G通信信号在主板线路中传送的质量。根据一款5G通信主板的设计技术特点,从层压结构设计、基板材料的选用、层压流程制作中的技术要点等方面进行技术分析,给出相应的改善对策,并通过实验数据验证了改善对策的有效性。

强邦新材:印刷版材第一股亮相深主板

安徽强邦新材料股份有限公司(以下简称“强邦新材”,证券代码:001279)于9月25日开启申购,即将登陆深交所主板挂牌交易,这也意味着公司正式成为国内“印刷版材第一股”。据了解,强邦新材主要从事印刷版材的研发、生产和销售,为全球印刷版材领先企业。

十年淬炼雕琢数智未来——广合科技成功登陆深交所主板

站在新的起点上,广合科技将继续立足技术与管理,追求品质与服务,以“服务客户”为宗旨,为推进“智能制造”同步发展的新业态结构建设提供创新动力和重要支持!

CrossFire有主卡和从卡之分吗？

最近看到一部份资料说ATI的CrossFire系统会采用一块主卡和一块从卡的设置，请问ATI为什么会采用这种设计呢？在组成并联处理系统的时候，CrossFire和SLI有何区别？

新恒汇IPO正有序推进 创业板即将迎来淄博链主

近期,新恒汇电子股份有限公司(简称“新恒汇”)对外更新了财务数据以及二轮审核问询回复等内容。招股书显示,新恒汇拟冲击创业板,公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业,尤其是在柔性引线框架领域,是全球主要的三家生产厂商之一,是高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业,也是淄博市新一代电子信息产业的链主企业。

1＋1〉1？主流显卡SLI/CrossFire挑战高端单显卡

曾经象征顶级性能的SLI和CrossFire双显卡技术，现在已经成为主流显卡的标准配置。另一方面，目前支持双显卡的主板比比皆是，因此很多DIY玩家已经有了组建或升级至双显卡系统的打算。但在行动前，我们必须了解主流显卡SLI／CrossFire方案的真实性能——与单卡相比，性能提升多少？与价位接近的高端显卡相比，孰优孰劣？针对这些问题，本篇评测报告通过详实的数据为你带来客观的答案和中肯的建议。

轻型空间相机主承力基板结构拓扑优化设计

针对目前轻型空间相机主承力基板在结构设计过程中难于同时保证重量轻且刚度高的问题,提出了采用拓扑优化设计思想进行设计的方案.通过建立基于变密度方法的拓扑优化设计数学模型,运用Nastran软件对相机主承力基板进行拓扑优化设计,给出了主承力基板的最优设计方案.经过拓扑优化后相机主承力基板质量从初始的36.8 kg降低到15.4 kg,轻量化程度达58.2%.采用有限元分析方法对拓扑优化的结果进行了模态分析,以验证主承力基板刚度分布是否合理.通过0.5 g扫频振动试验对有限元分析结果进行验证,振动试验结果表明,主承力基板结构一阶自然频率理论分析与试验结果偏差1.86%,充分证明理论分析结果的正确性和准确性.整个优化设计过程证明,采用拓扑优化设计方法大大提高了研制效率,增强了空间相机主承力基板结构的性能,有效降低了基板的重量,满足系统设计要求.

中国主板与创业板市场风险比较分析——基于GARCH-VAR方法

利用GARCH模型结合VAR方法评估中国主板与创业板市场风险,并运用曼-惠特尼U检验方法对两者进行比较。研究发现,中国主板和创业板收益率有较为明显的ARCH效应,具有平稳性、非正态性、尖峰厚尾等特点,而且创业板市场风险明显大于主板市场风险。确立规范的信息披露制度、适当减少人为政策干预并完善企业的"入市"和"退市"机制,将是未来防范金融市场风险的着力点。

电磁辐射作用于计算机主板的模拟及效应评估

提出了一种电磁辐射（EMR）效应评估的方法：通过区域分解并且引入子域敏感因子，采用电场强度的加权平均作为EMR效应评估的参考指标。以一款普通计算机主板作为研究对象，使用时域有限差分法（FDTD）进行模拟计算，得到了EMR作用下计算机主板耦合的电磁场分布。基于该效应评估方法，比较了3～12GHz的平面电磁波在0°～90°入射时对计算机主板的效应。数值模拟结果表明：随着平面电磁波入射角度的增加，EMR对计算机主板的影响趋于减弱；EMR频率的变化对效应没有显著影响。当EMR入射角度为40°时，最高主板表面耦合的电场强度达到最大值；0°入射时，主板上平均电场强度达到最大值；随着入射EMR频率的升高，主板表面的最大电场强度趋于减弱。

基于MCS51单片机的8位PCI04总线主板的研发与应用

本文以MCS51系列单片机为CPU,设计出能实现8位PC104总线大部分功能的主板,开发了以太网接口,再组合商业PC104总线接口模块形成测控系统。与使用基于X86处理器的标准PC104主板相比,优点是开发与应用简便,成本较低,适合低速测控系统的设计与开发。已经应用在ZDZ型质谱的测控系统中。发展趋势是开发基于32位单片机的PC104主板。

基于主成分分析与BP神经网络的激光拼焊板力学性能预测

为了预测并控制激光拼焊板的力学性能,本文通过对0.8～1.5mm的St12板及其镀锌板进行差厚、等厚拼焊,在此基础上建立了以焊接工艺参数为输入变量的基于主成分分析的BP神经网络拼焊板力学性能预测模型。通过实例验证表明,本文所建预测模型对拼焊板抗拉强度及伸长率的预测精度均达91%以上。充分表明该模型与试验结果吻合良好,验证了该预测模型的合理性及适用性。