高性能数字信号处理器的集成电路设计与优化

阐述高性能数字信号处理器(DSP)的集成电路设计与优化,分析现有的设计流程、核心设计和优化技术,以及前端和后端电路的设计与布局优化方法,以提高DSP的性能和效率,降低功耗和成本。

高速ADC电路的低功耗设计与优化技术

在当今信息时代,高速模数转换器(Analog-to-Digital Converter,ADC)在数字信号处理系统中扮演着至关重要的角色,其性能直接关系到系统的整体性能和功耗。文章研究了高速ADC电路的低功耗设计和优化问题,提出了一种在电路中通过降低静态功耗和动态功耗来实现低功耗目标的设计方法。该方法具体包括电源管理的优化、低功耗器件的采用和时钟分布的优化等技术手段。这种方法有效降低了电力消耗,同时提高了ADC性能,具有一定的实用意义。

挠性印制电路板设计优化

0引言挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)与刚性印制电路板(rigid printed circuit board,RPCB)的基本设计规则相同。而FPCB最大的特点是可以挠曲弯折,在三维空间上自由变形,因此FPCB的设计有其独特之处。

基于遗传算法的非对称翼形翅片印刷电路板式换热器优化设计

为了研究结构参数和入口雷诺数对非对称翼形翅片印刷电路板式换热器(PCHE)性能的影响,首先基于计算流体力学对简化的非对称翼形翅片PCHE进行三维数值模拟,通过拟合计算结果得出了误差分别在10%和13%以内的努塞尔数Nu和摩擦系数f的经验准则式;然后,采用一维分析方法来计算全尺寸PCHE(不对换热器模型进行简化)的体积、换热量和压降等参数;最后,将全尺寸PCHE单位体积的换热量(Q/V)和总压降(Δ_(p))作为目标函数,将翅片横向间距、翅片厚度和入口雷诺数作为设计变量,结合NSGA-Ⅱ算法进行多目标优化设计。研究结果表明,与翅片横向距离为4.8 mm时相比,当翅片横向距离为3 mm时,换热器的Q/V最大可增加88.7%,Δ_(p)最大可增加178.6%;与翅片厚度为0.6 mm时相比,当翅片厚度为2.4 mm时,换热器的Q/V最大可增加76.5%,Δ_(p)最大可增加93.9%;与本文所研究的其他结构参数的非对称翼形翅片PCHE综合对比,使用NACA8540翼形翅片的PCHE具有最佳的性能。所得结论对于非对称翼形翅片PCHE的应用具有一定指导意义。

仿真技术在电子电路设计中的应用

阐述仿真技术在电路设计、验证和优化中的应用。分析电子电路仿真技术在电子应用设计中的作用,包括设计预演与性能预测、故障分析与可靠性评估、优化设计与成本降低、教育与培训支持。

集成电路的低功耗设计策略分析

集成电路是现代电子设备的核心,其功耗对设备的性能和续航时间有着重要影响。随着集成电路规模的不断扩大,功耗问题日益严重,低功耗设计成为集成电路设计的重要研究方向。故此将针对集成电路的低功耗设计策略进行分析,从设计意义、设计思路等方面展开探究,总结相应的低功耗设计方法,为提高系统的性能和可靠性提供学术支持。

模拟电路优化设计关键技术探讨

从目前我国社会整体发展形势看,电路设计已经成为发展的重要组成部分,其对于各行业的整体发展有着直接影响。随着我国整体经济和科技水平的不断提高,对模拟电路设计也提出了更高的要求。在此背景下,传统的设计方式和设计理念逐渐无法满足市场需求,相关人员需要在原有基础上进一步深入研究模拟电路的设计,并结合实际需求采取相关技术措施对其进行优化。主要对模拟集成电路优化的综合流程进行简要分析,并在此基础上针对目前比较常见的模拟集成电路优化的关键技术进行探讨,以期在原有基础上提高模拟电路设计技术水平,更好地实现模拟电路设计的优化。

CMOS集成电路的功耗优化和低功耗设计技术

总结了当前已发展出的各个层次的 CMOS低功耗设计技术和低功耗设计方法学的研究进展。重点介绍了时序电路的优化、异步设计、高层次电路设计和优化技术。

基于PSpice的电路优化设计方法的研究与应用

提出了一种将PSpice的参数扫描分析和优化分析结合起来对电路进行最优化设计的新方法,即先用参数扫描分析实现电路的次优化设计,再用优化分析实现电路的最优化设计。给出了应用该方法实现带通滤波器电路最优化设计的流程和仿真结果,实验结果表明滤波器电路的最优化设计不仅能完全满足性能指标的要求,而且还可以降低优化迭代运算和仿真执行的次数,提高优化设计的效率和准确性,同时也验证了该方法对电路进行最优化设计是有效和可行的。

基于边界扫描的电路板测试性优化设计

基于边界扫描的电路板测试性设计中 ,迫切需要解决“测试性改善程度一定时 ,如何权衡设计使得设计复杂性最小”的问题。本文首先深入分析了该问题 ,证明它是一个NP 完全问题 ,然后基于贪婪策略提出了求解问题的优化算法。仿真实验表明 ,该算法能够得到较优化的电路板测试性设计方案。

DPL温度控制电路的优化设计

以单片机为控制核心,设计了高精度的Nd∶YAG晶体温度探测和控制电路;改进了风扇电路,合理地降低了风扇的能耗和噪音;采用对环境温度不敏感的‘零漂’差分放大器,使该温度控制器可以在高温和低温环境下稳定地工作;利用LC电路消除环境电磁辐射对半导体制冷器的影响,使其能够准确地反应反馈电流,并正确控制温度。

基于CPLD/FPGA的VHDL语言电路优化设计

VHDL电路的优化目标是充分利用CPLD/FPGA芯片的内部资源,使设计文件能适配到一定规模的CPLD/FPGA芯片中,并提高系统的工作速度和降低系统成本。分析VHDL语言的特点,并从设计思想、语句运用和描述方法等方面对电路进行优化,提出了利用串行化设计思想和外扩E2PROM的方法对VHDL电路进行优化,通过对比实验,验证了这两种方法能有效减少程序占用的宏单元(Macro Cell)。

大功率静止同步补偿装置IGBT模块吸收保护电路参数的多目标优化设计

文章针对目前大功率静止同步补偿(STATCOM)装置IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)模块吸收保护电路参数设计中存在的一些问题,对吸收保护电路参数选优问题进行了数学描述,提出了一种采用并行自校正多目标遗传算法来进行大功率STATCOM装置吸收保护电路参数的选型。该算法通过并行进化多种群来确保种群的优良性能和进化的收敛速度,并能够自适应调整遗传交叉概率和变异概率来避免种群的早熟现象,采用阈值制约适应度函数及以不同概率进行的染色体选择操作,可使种群朝多个目标最佳协调点的方向进化,从而得到多目标最优解。应用实例表明采用该方法设计的吸收电路具有较高的工程应用价值。

一种实现模拟电路自动化设计的新方法

针对模拟电路尺寸调整的自动化设计进行了研究,提出了一种基于正项式模型的模拟电路设计新方法,该方法将模拟电路设计问题构建为一个凸优化问题;具体来说,对于一个具有多个规格指标的模拟电路,首先从物理模型和电气模型两方面分别建立具有正多项式的工艺过程相关级模型和电路块级模型,然后扩展到更高层次的层次模型——系统级模型,从而完成电路的综合设计。以一个二级运算放大器和一个标准流水线模数变换器的设计实例表明,提出的方法相比于一般的设计方法不仅可以更精确地建模真实的电路行为,而且还可以在各种规格指标之间提供较好的权衡。

模拟电路的多目标优化与演化设计

对模拟电路设计中涉及的多个目标进行了定义与量化,并针对这些目标提出一种面向模拟电路演化设计的多目标遗传算法,该方法利用非支配排序和适应值共享策略来提高搜索方向的空间均匀性,引入基于电路构造指令的编码方案来支持电路自动生成和提高电路演化的效率,并且该编码方案也同样适用于数字电路。利用协同演化的适应值评估策略来增强种群的学习能力,提高演化效率。实验结果表明,该方法可以设计出更实用、简单的模拟电路。

双压电薄膜管道微机器人的功耗分析及电路优化设计

研究了PZT双压电薄膜管道微机器人的功率消耗 ,推导出其功耗计算公式S =Kfcv2 ,指出微机器人功耗与驱动电压幅值平方成正比 ,与驱动电压的频率成正比 ,与微机器人的电容成正比。优化设计了微机器人的驱动电路 ,使得其在驱动电压幅值不变的情况下 ,大幅度提高运动速度。通过实验验证此结论。

深亚微米VLSI电路中互连线的几何优化设计

基于三维 L aplace方程的 Silvaco Interconnect3D模拟程序数值解 ,对互连寄生电容进行了计算 ,其结果用于 0 .2 5μm CMOS技术互连延迟及串扰的 SPICE模拟中。模拟结果表明 ,基于W/ P=0 .3～ 0 .4的布线准则可以获得最优的互连延迟与串扰 (Crosstalk)特性 ,通过优化互连线及驱动管的几何尺寸可以显著地减小互连线的延迟及串扰噪声。

一种在VLSI电路物理设计中减小串扰的优化算法

通过研究调整线段和线间距对串扰的影响 ,提出了一种在布线时通过采取作线段摄动和压缩线间距的措施来减小串扰的优化算法 .计算机仿真结果表明 ,该算法能有效地减少芯片中的串扰 .此外 。

电路成品率极大化的多目标优化设计的研究与实现

以集成通用运算放大器ＸＤ１５３１和海燕ＣＳ５４Ｅ－３－Ｒ型彩电遥控器电路为例，给出了电路多目标最优化设计的策略和方法．该方法可对其它多目标进行优化的同时兼顾对电路成品率极大化的要求，较好地解决了含成品率极大的多目标优化设计问题．最后给出了以ＳＰＩＣＥ２Ｇ５软件为基础电路成品率最佳逼近的多目标优化系统（ＥＭｏＣＡＤＳ）的设计方法．

亚微米LDD MOSFET’s集成电路的优化设计及研制

本文对 L=0.55μm LDD MOSFET’s的杂质分布及侧墙工艺进行了研究,提出了亚微米 LDD MOSFET’s集成电路的优化工艺设计.