Microstructure and properties of Cu-15Ni-8Sn-0.4Si alloy

By metallographic test, SEM, TEM and energy spectrum, the microstructure and properties of Cu 15Ni 8Sn 0.4Si alloy were studied. The results show that the added Si combines with Ni and forms Ni 3Si and Ni 2Si phases. During ageing at 380 ℃, the precipitation of Ni 2Si phase suppresses discontinuous precipitation to some degree. After adding Si, the conductivity and hardness of Cu 15Ni 8Sn alloy are increased to some degree.

国内Spinodal分解Cu-Ni-Sn系合金研究进展

全面回顾了国内自开展Spinodal分解Cu-Ni-Sn系合金研究以来所做的工作,系统介绍了Cu-Ni-Sn系合金的组织、性能、添加元素的作用以及制备方法,并指出进一步提高合金性能、开发能抑制Sn偏析的合金制备新技术是今后研究的方向。

Aging transformation in Cu-3.2Ni-0.75Si alloy

The aging processes in Cu 3.2Ni 0.75Si alloy were examined by means of transmission electron microscope , X ray diffractometer and high resolution transmission electron microscopy. It is concluded that before the formation of Ni 2Si phase there exist continuous phase transformation processes, namely ordering, spinodal decomposition. Thereafter, the solute rich zones form Ni 2Si phase which is coherent with the matrix.

INVESTIGATION OF PHASE SEPARATION OF THE Fe-Ni-Co-Al-Cu-Ti PERMANENT MAGNET ALLOY

Microstructure formed in the Fe-Ni-Co-Al-Cu-Ti permanent magnetic alloy with different treatments was studied by means of TEM observation, XRD method and SAXS technology. The results indicated that spinodal decomposition and orderiing transformation coexisted in the alloy and spinodal decomposition was completed in a short time. The ratio of component of spinodal and ordered microstructure was dependent on the cooling rate. The variation of gyration radius RG of the rod-like precipitates could be accounted for by the different growth modes of the precipitates related to strain energy and interface energy.

高弹性导电合金Cu-Ni-Sn的研究现状

Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ合金是调幅分解强化型合金。与铍青铜相比，该合金性能优良、价格便宜，因此是一种很有发展前途的铜基弹性材料。本文综述了Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ合金的研究现状，对材料的制备、热处理工艺、合金的强化机理、微观结构、性能、及它们在电子工业中的应用作了介绍。

Cu-Ni-Sn合金的研究与应用

介绍了Cu-Ni-Sn合金的调幅分解强化机理,重点阐述了微量添加元素、热处理条件对Cu-Ni-Sn合金组织性能的影响,并指出了Cu-Ni-Sn合金今后的研究方向。

高弹性合金Cu-Ni-Sn的研究与发展

阐述了Cu-Ni-Sn合金依靠其良好的力学性能和环保等特点,作为一种有望替代铍青铜的新型铜基弹性合金,被广泛应用于制作各种接插件、弹簧件和开关等弹性元件.文章介绍了该合金国内外研究现状和制备工艺,分析了Ti、Si、Cr、Al、Co、Fe、In和Mn等元素对合金组织和性能的影响,指出了Cu-Ni-Sn合金未来研究的重点应集中在降低合金偏析程度、优化加工工艺和添加适当微量元素提升其性能等方面.

Cu-Ni-Sn系弹性材料的研究现状与发展

回顾了Cu-Ni-Sn系合金的发展和应用,以及其逐步代替铍青铜弹性合金的发展趋势。并综述了Cu-Ni-Sn系合金目前常用的制备工艺,着重介绍了Cu-Ni-Sn系合金的组织性能及其优点,最后指出了新型Cu-Ni-Sn系合金的发展方向。

Cu-3.2Ni-0.75Si合金时效早期相变规律及强化机理

利用透射电镜及X射线衍射研究了Cu Ni Si合金时效早期的组织转变规律。结果表明 :该合金在时效早期 ,过饱和固溶体首先发生成分调幅 ,形成贫、富溶质区 ,随后 ,溶质富集区发生有序化 ,在 45 0℃时效 4h左右富溶质区内形成Ni2 Si相 ,形成的Ni2 Si相与基体呈共格关系 ,但由于晶体结构同基体差别较大 ,仍以Orowan机制提高合金强度。利用位错理论计算出 45 0℃时效 2h的调幅组织的强化效应为 34 2MPa,45 0℃时效 4h形成的Ni2 Si相的强化效应为 40 5MPa ,该数值与实验结果非常吻合。

超高强度Cu-Ni-Si合金时效过程研究

利用透射电镜研究了Cu Ni Si合金 4 5 0℃时效的组织转变规律。结果表明 ,时效时过饱和固溶体首先发生成分调幅形成贫、富溶质区 ,之后在溶质富集区通过形核、长大产生与基体保持半共格的Ni2 Si相。时效 4h后 ,Ni2 Si相与基体的半共格关系破坏 ,合金硬度显著下降。利用位错理论计算与铜基体保持半共格界面的Ni2 Si相临界尺寸为r=6nm ,与实测数据非常吻合。

Cu-3.2Ni-0.75Si合金时效初期的调幅分解过程

利用透射电镜及X射线衍射仪研究了Cu Ni Si合金时效早期的组织转变规律。结果表明 ,该合金在时效早期 ,过饱和固溶体首先短程有序化 ,随后通过成分调幅形成贫、富溶质区 ,成分调幅过程中伴随有序反应 ,最终在溶质富集区内形成Ni2 Si相 ,通过构造热力学图形 ,直观地解释了该合金时效早期调幅分解与有序化共存的的可能性。

Cu-Ni-Si合金时效析出相的长大机制研究

通过测量导电率研究了Cu-3．2Ni-0．75Si-0．30Zn合金在时效过程中的调幅分解行为。结果表明,合金在450℃时效时按照调幅分解机制经历了三个序列:溶质富集区→半共格Ni2Si相→非共格Ni2Si相。即随时效时间的延长,溶质原子富集区出现有序化,形成与基体半共格的强化相(Ni2Si)。继续时效,强化相不断析出与长大, 半共格关系被破坏,最终在表面张力的作用下逐渐球化,导电率和显微硬度上升趋势随之减弱。

Cu-Ni-Si合金的时效析出贯序研究

利用电阻率变化分析了Cu-Ni-Si合金时效析出机制。发现该合金固溶后在低温时效初期按调幅分解机制析 出;而在高温时效时则直接以形核长大方式析出。合金在450℃时效时经历的三个贯序为:溶质富集区一半共格Ni2Si相 一非共格Ni2Si相。计算与透射电镜观察表明,维持与基体半共格界面的析出物最大临界直径约12 nm。

调幅分解程度对Ni-32%Cu合金形变织构的影响

采用等离子弧熔炼和真空感应重熔的方法制备了Ni-32%Cu合金坯锭,经热锻、热轧及退火得到实验用合金,将其置于350℃下保温0、1.5和4.0 h获得了3种不同调幅分解程度的Ni-32%Cu合金。这些合金经过总变形量为98%的冷轧后,采用X射线四环衍射仪,研究了调幅分解程度对Ni-32%Cu合金形变织构的影响。结果表明:Ni-32%Cu合金在350℃保温时发生了调幅分解,且随着保温时间的延长,合金的调幅分解程度增大。随着调幅分解程度的增加,Ni-32%Cu合金形变织构中S取向和C取向份额呈下降趋势,B取向份额呈上升趋势。这主要是因为调幅组织在形变时,只有少数的滑移系开动,促进了平面滑移,抑制了交滑移的进行;随着调幅分解程度的增加,调幅相所占比例增加,调幅相的存在对位错有钉扎作用,使得位错的可动性下降。

Cu—Ni—Sn系导电弹性材料的研究现状与展望

综述了Cu—Ni—Sn系合金的研究概况及制备方法。着重介绍微量元素对Cu—Ni—Sn系合金组织、性能的影响，并指出了Cu—Ni—Sn合金今后的研究方向。

Cu-Ni-Sn系合金调幅分解的第一性原理计算

通过第一性原理计算了不同成分的Cu-Ni-Sn固溶体的晶格常数、形成能与分解能。结果表明,Ni含量对Sn的调幅分解影响较大,Ni含量低于20%时,Sn的调幅分离能随着Ni含量的增加而升高,Ni含量为20%的Cu-Ni-Sn固溶体具有最强的分解趋势。当Ni含量高于20%,Sn的调幅分离能急剧降低,固溶体能稳定形成,不发生调幅分解。Ni的调幅分解趋势比Sn的调幅分解趋势强很多,且受Sn含量的影响很小。Sn的调幅分解过程中固溶体的体积应变小,而Ni在调幅过程中,固溶体体积增大。

高强度弹性合金Cu—Ni—Sn研究进展

介绍了一种新型环境友好型高强度弹性Cu—Ni-Sn合金，可以用来替代铍青铜；综述了此类合金的发展以及强化机理，并简单总结了已完成研制的合金牌号。对Cu-Ni—Sn合金制备方式进行了介绍与评价，最后对该类合金国内的发展机遇进行了展望。

新型弹性合金研究

阐述了铍青铜弹性合金的发展和应用,讨论了它的优点和缺点所在。同时,讨论了新型弹性合金如 Cu-Ni-Sn 合金的发展状况,阐述了 Cu-Ni-Sn 合金的制备工艺和组织性能,最后讨论了新型 Cu-Ni-Sn 合金的研究发展方向。

合金成分对Cu-Ni合金薄带再结晶织构形成的影响

采用冷坩埚悬浮熔炼技术冶炼了Cu-18%Ni、Cu-32%Ni、Cu-52%Ni和Cu-72%Ni（原子分数）4种合金铸锭,铸锭经锻造、热轧、冷轧和再结晶退火,最终获得了厚度为80μm的薄带。采用背散射电子衍射（EBSD）技术表征了合金再结晶织构,利用高分辨透射电镜（HRTEM）分析了显微组织结构。结果表明,4种Cu-Ni合金冷轧后的形变织构相似,但随着合金薄带中Ni含量增加,再结晶退火后立方织构的份额减少,晶粒取向变得散乱,晶粒尺寸明显变大;合金成分处于52%~72%Ni范围时,形变合金在回复阶段的调幅分解是引起再结晶织构散乱的主要原因,Cu-Ni合金的单相固溶体是形变-再结晶后获得立方织构的关键因素。

具有失稳分解强化的Hall-Petch关系

对Cu 30Ni 2 5Fe合金 ,采用变形和热处理的方法获得了不同的晶粒度和失稳分解组织 ,研究了失稳分解相界对Hall Petch关系的影响·结果表明 ,合金发生失稳分解后 ,其硬度和晶粒直径的关系仍符合Hall Petch关系式·在各种晶粒度下失稳分解后的硬度均大于固溶态 ,但当分解后的两相尺寸与晶粒尺寸相比约小两个数量级时 ,失稳分解的相界强化作用消失·失稳分解组织的细晶硬化系数KHV值明显低于固溶态 ,且随失稳分解强化作用的增大而降低 ,这反映了失稳分解后合金的强度对晶粒大小的敏感程度降低·