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Plasma Surface Cu Alloyed Layer as a Lubricant on Stainless Steel Sheet:Wear Characteristics and On-job Performance in Incremental Forming 被引量:1
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作者 吴红艳 WEI Hongyu +3 位作者 Ghulam Hussain TAO Kemei Asif Iqbal 饶伟峰 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2016年第2期422-428,共7页
To solve the problems of poor forming and easy adhesion of the stainless steel,Cu alloyed layer on the stainless steels was prepared by the double glow plasma surface alloying technique.The experimentalresults indicat... To solve the problems of poor forming and easy adhesion of the stainless steel,Cu alloyed layer on the stainless steels was prepared by the double glow plasma surface alloying technique.The experimentalresults indicated that the supersaturated copper dispersedly precipitated in grain interior and crystalboundaries and formed the vermicular structure.The tribologicaltests indicated that the friction coefficient of the Cu alloyed layer was lower than that of the stainless steels.The wear rate of stainless steelin the presence of Cu alloyed layer was approximately 2-fold lower than that in the absence of the alloyed layer.The results of the incrementalforming indicated that the ploughing phenomenon was not observed on the stainless steelin the presence of Cu alloyed layer during the incrementalforming,while the stainless steelpresented the deep ploughing.Therefore,Cu alloyed layer on stainless steelexhibited excellent self-lubrication and forming properties. 展开更多
关键词 cu alloyed layer stainless steels incremental forming friction and wear
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晶粒尺寸对界面含Cr-O-C防黏层Cu/Ni复合体拉伸性能的影响
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作者 杨光 胡正晨 +1 位作者 惠越 陈菊 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第5期1599-1610,共12页
通过分子动力学方法研究含Cr-O-C防黏层的具有不同晶粒尺寸的Cu/Ni复合体的拉伸变形。结果表明:当Cu/Ni复合体的晶粒尺寸大于12 nm时,不论界面不含Cr、O和C原子或含有定量Cr、O和C原子,复合体的屈服强度随着晶粒尺寸的减小呈现增大趋势... 通过分子动力学方法研究含Cr-O-C防黏层的具有不同晶粒尺寸的Cu/Ni复合体的拉伸变形。结果表明:当Cu/Ni复合体的晶粒尺寸大于12 nm时,不论界面不含Cr、O和C原子或含有定量Cr、O和C原子,复合体的屈服强度随着晶粒尺寸的减小呈现增大趋势,符合细晶强化规律,晶粒塑性变形主要受晶体内部的位错滑移控制,最大应力增加9.52%;当晶粒尺寸小于12 nm时,由于晶界所占比例的增加,拉伸过程的塑性变形更多受晶界变形控制,屈服强度下降。Cr-O-C界面弱化了Cu/Ni复合体的强度,随着界面上Cr、O和C原子数量的增加,Cu/Ni复合体的抗拉强度随之降低,最大应力下降56.40%,Cu/Ni复合体内部的位错数量也随之降低,转移到Ni表面的Cu原子数量随之减少。 展开更多
关键词 分子动力学 晶粒尺寸 cu/Ni复合体 Cr-O-C防黏层 拉伸性能
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Cu-Al层状复合材料金属间化合物结构稳定性的第一性原理计算
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作者 李爽 王文焱 +5 位作者 张飞扬 崔云峰 谢敬佩 王爱琴 朱晓龙 高铭 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第9期65-76,共12页
铜铝层状复合材料在固液复合铸轧成型时,固态铜与液态铝在接触面发生界面反应生成的金属间化合物容易引发晶界脆性、晶间裂纹或弹性畸变致使其开裂而失效。因此,一个强而稳定的界面对于整个复合材料的结构强度至关重要。为深入了解界面... 铜铝层状复合材料在固液复合铸轧成型时,固态铜与液态铝在接触面发生界面反应生成的金属间化合物容易引发晶界脆性、晶间裂纹或弹性畸变致使其开裂而失效。因此,一个强而稳定的界面对于整个复合材料的结构强度至关重要。为深入了解界面金属间化合物的化学键合、晶体结构及稳定性,利用第一性原理对Cu-Al层状复合材料中常见的金属间化合物Al_(4)Cu_(9)、Al_(2)Cu、AlCu开展了热力学性能、力学性能和电子结构的相关计算。有效生成热数值表明,扩散初始阶段Al_(2)Cu相将在界面处最先生成,待Al_(2)Cu初生相形成后,将依次生成Al_(4)Cu_(9)、AlCu。Al_(2)Cu、Al_(4)Cu_(9)和AlCu均符合力学稳定性标准,对比它们的B/G值、泊松比和硬度,3种金属间化合物均为脆性相,其中Al_(2)Cu的脆性最大且硬度最高。通过对能带、态密度和Mulliken布居进行分析,发现金属键在Al_(2)Cu和AlCu化学键中具有更强的离子性特征,而在Al_(4)Cu_(9)化学键中具有更强的共价性特征,使得Al和Cu原子之间的相互作用更紧密,稳定性更强。 展开更多
关键词 cu-Al层状复合材料 生成焓 结合能 电子结构 力学性能
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Finite element analysis and experimental investigation of the hydrostatic extrusion process of deforming two-layer Cu/Al composite
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作者 张朝晖 王富耻 +2 位作者 孙明燕 杨瑞 李树奎 《Journal of Beijing Institute of Technology》 EI CAS 2013年第4期544-549,共6页
A concave die with an equal-strain contour line was used in the hydrostatic extrusion process to deform the two-layer Cu/A1 composite. The extruding process was simulated using the fi- nite element method (FEM). The... A concave die with an equal-strain contour line was used in the hydrostatic extrusion process to deform the two-layer Cu/A1 composite. The extruding process was simulated using the fi- nite element method (FEM). The effect of the friction coefficients on the relative slippage of the contact surfaces between the internal and external metals was investigated, and the stress distribu- tion in the extruded specimen was studied. The simulation results reveal that the relative slippage de- creases with increasing friction coefficient at the contact surface of the two metals. However, the relative slippage increases rapidly with increasing friction coefficient at the contact surface between the specimen and die. No axial tensile stress appears in the plastic deformation zone near the axis, indicating that the inner fracture will not occur in internal metal in the hydrostatic extrusion process as the concave die with equal-strain contour lines is used. The experimental test reveals that the met- allurgical bond is formed between Cu and A1 when the friction coefficient at the surface between the two metals is 0. 3 and the extrusion ratio is 12. 展开更多
关键词 cu/A1 layered composite hydrostatic extrugion finite element analysis relative slip-page stress distribution
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Deposition of Cu seed layer film by supercritical fluid deposition for advanced interconnects
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作者 赵斌 赵明涛 +1 位作者 张艳飞 杨俊和 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第6期435-439,共5页
The deposition of a Cu seed layer film is investigated by supercritical fluid deposition (SCFD) using H2 as a reducing agent for Bis(2,2,6,6-tetramethyl-3,5- heptanedionato) copper in supercritical CO2 (scCO2). ... The deposition of a Cu seed layer film is investigated by supercritical fluid deposition (SCFD) using H2 as a reducing agent for Bis(2,2,6,6-tetramethyl-3,5- heptanedionato) copper in supercritical CO2 (scCO2). The effects of deposition temperature, precursor, and H2 concentration are investigated to optimize Cu deposition. Continuous metallic Cu films are deposited on Ru substrates at 190 ℃ when a 0.002 mol/L Cu precursor is introduced with 0.75 mol/L H2. A Cu precursor concentration higher than 0.002 mol/L is found to have negative effects on the surface qualities of Cu films. For a H2 concentration above 0.56 mol/L, the root-mean-square (RMS) roughness of a Cu film decreases as the H2 concentration increases. Finally, a 20-nm thick Cu film with a smooth surface, which is required as a seed layer in advanced interconnects, is successfully deposited at a high H2 concentration (0.75 tool/L). 展开更多
关键词 supercritical CO2 cu film seed layer cu interconnects
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Cu过渡层对冷喷涂CuCrZr涂层性能的影响
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作者 王博 余敏 +1 位作者 吕培源 陈辉 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第17期196-201,共6页
目的针对冷喷涂CuCrZr涂层与CuCrZr板材在界面处的开裂问题,采用Cu涂层为过渡层,并探究Cu过渡层对CuCrZr涂层组织及性能的影响。方法采用高压氮气为工作气体,使用冷喷涂技术在CuCrZr基板上先制备一层Cu涂层打底,再继续喷涂多层CuCrZr涂... 目的针对冷喷涂CuCrZr涂层与CuCrZr板材在界面处的开裂问题,采用Cu涂层为过渡层,并探究Cu过渡层对CuCrZr涂层组织及性能的影响。方法采用高压氮气为工作气体,使用冷喷涂技术在CuCrZr基板上先制备一层Cu涂层打底,再继续喷涂多层CuCrZr涂层。通过金相显微镜、扫描电镜、显微硬度仪和激光热导仪,对涂层的组织和性能进行表征。结果Cu+CuCrZr涂层与基板界面结合良好,涂层的孔隙率约为0.624%,CuCrZr颗粒的扁平率为(43.62±4.54)%。Cu涂层的平均硬度约为153HV,冷喷涂CuCrZr涂层的平均硬度约为173HV。采用Cu涂层打底获得的CuCrZr涂层的热导率随温度的升高而升高,在500℃时与基体相当。结论Cu过渡层促进颗粒与基体之间发生良好结合,有效防止Cu CrZr涂层与CuCrZr板材开裂。采用Cu+CuCrZr涂层能满足CuCrZr结晶器力学与导热性能的要求。 展开更多
关键词 cuCrZr结晶器 冷喷涂 cu过渡层 导热性能
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The properties of CdTe solar cells with ZnTe/ZnTe: Cu buffer layers
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作者 宋慧瑾 Zheng Jiagui +6 位作者 FengLianghuan Yan Qiang Lei Zhi Wu Lili Zhang Jingquan Li Wei Li Bing 《High Technology Letters》 EI CAS 2008年第1期57-60,共4页
CdS/CdTe solar cells with ZnTe/ZnTe: Cu buffer layers were fabricated and studied. The energy band structure of it was analyzed. The C-V, I-V characteristics and the spectral response show that the ZnTe/ZnTe:Cu buff... CdS/CdTe solar cells with ZnTe/ZnTe: Cu buffer layers were fabricated and studied. The energy band structure of it was analyzed. The C-V, I-V characteristics and the spectral response show that the ZnTe/ZnTe:Cu buffer layers improve the back contact characteristic properties, the diode characteristics of the forward junction and the short-wave spectral response of the CdTe solar cells. The ZnTe/ZnTe-Cu buffer layers affect the solar cell conversion efficiencv and its fill factor. 展开更多
关键词 ZnTe/ZnTe: cu buffer layers CdTe solar cells co-evaporation deposition thin film
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层厚比对Cu-TiB2/Cu层状复合材料微观组织和力学性能的影响
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作者 曹飞 蔡磊 +4 位作者 韩非 张涵潇 刘楠 谢张乐 姜伊辉 《铸造技术》 CAS 2024年第1期61-66,共6页
铜基复合材料由于优异的综合性能在电子封装、电接触等领域具有重要应用价值。然而,克服材料的强-塑性倒置关系一直面临着极大的挑战,层状构型设计被认为是解决该倒置难题的有效策略。本文采用粉末冶金并结合原位反应法,通过控制铺粉工... 铜基复合材料由于优异的综合性能在电子封装、电接触等领域具有重要应用价值。然而,克服材料的强-塑性倒置关系一直面临着极大的挑战,层状构型设计被认为是解决该倒置难题的有效策略。本文采用粉末冶金并结合原位反应法,通过控制铺粉工艺,制备出Cu层与TiB2/Cu复合层交叠分布的Cu-TiB2/Cu层状复合材料。研究了Cu-TiB2/Cu层状复合材料的力学性能及断裂特征,并讨论了层状结构参数对材料综合性能的影响。当Cu层与TiB2/Cu复合层的层厚比为1∶3时,Cu-TiB2/Cu层状复合材料的极限抗拉强度(UTS)为315 MPa,断裂伸长率为18%,实现了良好的强塑性匹配。基于复合材料裂纹扩展路径表征与分析,揭示了层状构型设计在抑制裂纹扩展、促使裂纹偏转等方面的作用机制,为高强韧铜基复合材料的构型设计和性能优化提供新思路。 展开更多
关键词 cu-TiB2/cu复合材料 层状结构 微观组织 强塑性
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氦泡对Cu/Nb层状材料界面拉伸屈服强度影响的分子模拟
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作者 张雅宁 吕陈扬韬 楚海建 《上海大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期904-912,共9页
基于分子动力学方法模拟研究了含氦泡Cu/Nb层状材料的界面拉伸屈服强度,考察了氦泡内压、氦泡尺寸和层厚对界面拉伸屈服强度及其变形机理的影响.研究结果发现,界面氦泡可以诱导界面位错成核,改变层状材料微观演化过程,显著降低了Cu/Nb... 基于分子动力学方法模拟研究了含氦泡Cu/Nb层状材料的界面拉伸屈服强度,考察了氦泡内压、氦泡尺寸和层厚对界面拉伸屈服强度及其变形机理的影响.研究结果发现,界面氦泡可以诱导界面位错成核,改变层状材料微观演化过程,显著降低了Cu/Nb层状材料的界面拉伸屈服强度.界面拉伸屈服强度随氦泡直径增大而减小,表现出明显的尺寸效应.典型的3 nm直径的平衡氦泡使得界面拉伸屈服强度(上屈服极限)相对于无氦泡情况降低约12%,而直径为6 nm的平衡氦泡使得界面拉伸屈服强度下降约33%.研究还发现,层厚对Cu/Nb层状材料的上屈服极限影响甚微,而对下屈服极限影响显著.前者归因于Cu/Nb界面的结构对称性和加载方式的对称性,使得界面应力及位错成核应力对层厚不敏感;后者则归因于层厚的增加给位错运动和演化提供了更大的空间,导致应力在屈服阶段的快速下降. 展开更多
关键词 氦泡 界面拉伸屈服强度 cu/Nb层状材料 分子动力学方法
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Magnetic and Structural Properties in Co/Cu/Co Sandwiches with Ni and Cr Buffer Layers 被引量:2
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作者 Hollglie SHEN, Tie LI, Qinwo SHEN, Qiang PAN and Shichang ZOU (State Key Laboratory of Functional Materials for Informations and State Key Laboratories of Transducer Technology, Shanghai Institute of Metallurgy, Chinese Academy of Sciences, Shanghai 2000 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2000年第2期195-196,共2页
The magnetic and structural properties in Co/Cu/Co sandwiches with Ni and Cr buffer layers were investigated. It was found that the coercivity in Ni layer buffered samples decreases with increasing Ni layer thickness,... The magnetic and structural properties in Co/Cu/Co sandwiches with Ni and Cr buffer layers were investigated. It was found that the coercivity in Ni layer buffered samples decreases with increasing Ni layer thickness, while that in Cr layer buffered ones increases with increasing Cr layer thickness, leading to a large difference in field sensitivity of their giant magnetoresistance (GMR) properties. X-ray diffraction and high resolution transmission electron microscope images exhibited that there is a strong fcc (111) texture in the samples with Ni buffer layer. But there are only randomly oriented potycrystalline grains in Cr buffered sandwiches. According to atomic force microscope topography, the surface roughness of Cr buffered sandwiches is smaller than that of Ni buffered ones. It is demonstrated that buffer layer influences both magnetic and structural properties in Co/Cu/Co sandwiches as well as their GMR characteristics. 展开更多
关键词 CR CO HRTEM Magnetic and Structural Properties in Co/cu/Co Sandwiches with Ni and Cr Buffer layers cu NI
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Cu箔缓冲层对SiO_(2)/TC4接头组织性能的影响
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作者 薛行雁 龚浩 +2 位作者 程东海 王东亮 潘建军 《电焊机》 2024年第7期62-67,共6页
针对SiO_(2)石英玻璃/TC4钛合金钎焊接头易脆裂难题,以Cu箔为缓冲层,采用AgCuTi活性钎料对石英玻璃/TC4钛合金进行真空钎焊。通过金相显微镜、扫描电镜、能谱仪以及X射线衍射仪、力学试验机分析Cu缓冲层及不同钎焊工艺对SiO_(2)/TC4接... 针对SiO_(2)石英玻璃/TC4钛合金钎焊接头易脆裂难题,以Cu箔为缓冲层,采用AgCuTi活性钎料对石英玻璃/TC4钛合金进行真空钎焊。通过金相显微镜、扫描电镜、能谱仪以及X射线衍射仪、力学试验机分析Cu缓冲层及不同钎焊工艺对SiO_(2)/TC4接头组织结构及力学性能的影响。研究结果表明,在合适的钎焊温度下,Cu箔缓冲层的加入一方面在SiO_(2)/AgCuTi界面处形成了合适厚度的TiSi_(2)+Ti_(4)O_(7)/Cu_(2)Ti_(4)O双层结构,另一方面在焊缝中形成大量韧性较好的Cu固溶体,这些固溶体在钎焊冷却过程中通过钎缝自身的蠕变和屈服吸收接头中的残余应力,减少接头残余应力,提高了钎焊接头的力学性能。当钎焊温度为900℃、保温时间10 min时,SiO_(2)/TC4钎焊接头抗剪强度最高,达到38 MPa。Cu箔缓冲层的加入显著改善了SiO_(2)石英玻璃/TC4钎焊接头的力学性能。 展开更多
关键词 石英玻璃 TC4钛合金 cu箔缓冲层 固溶体 应力
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导电(Cu,Mn)_(3)O_(4)接触层在SOEC阳极侧的应用
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作者 黄旭锐 余喻天 +7 位作者 雷金勇 郝敬轩 俞传鑫 潘军 杨怡萍 廖梓豪 关成志 王建强 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期68-71,共4页
固体氧化物电解池(SOEC)中铁素体不锈钢合金连接体和电解池阳极之间存在界面接触、连接体表面氧化以及氧电极“铬毒化”等问题,是导致电解堆性能衰减的重要影响因素之一。本工作利用反应烧结工艺在连接体与阳极之间制备了多孔的(Cu,Mn)_... 固体氧化物电解池(SOEC)中铁素体不锈钢合金连接体和电解池阳极之间存在界面接触、连接体表面氧化以及氧电极“铬毒化”等问题,是导致电解堆性能衰减的重要影响因素之一。本工作利用反应烧结工艺在连接体与阳极之间制备了多孔的(Cu,Mn)_(3)O_(4)导电接触层,形成了粘结强度高的连接体/接触层/电解池界面结构。所得试样在750℃下表现出优异的电性能,整个500 h测试过程半电池的面比电阻(ASR)值稳定保持在20.13~20.32 mΩ·cm^(2)。通过微观结构表征技术证实,多孔(Cu,Mn)_(3)O_(4)接触层与相邻的电解堆部件具有良好的兼容性,并可以抑制连接体表面的氧化薄膜增长,同时阻止铬元素的迁移。(Cu,Mn)_(3)O_(4)接触层也降低了电解池与集流体之间的接触电阻,提高了电池电化学输出性能。 展开更多
关键词 固体氧化物电解池 阳极接触层 (cu Mn)_(3)O_(4)尖晶石 反应烧结 面比电阻(ASR)
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GIANT MAGNETO-IMPEDANCE OF PATTERNED FeSiB/Cu/FeSiB TRI-LAYER FILMS
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作者 X.H. Mao, Y. Zhou, M.S. Wu and B.C. CaiKey Laboratory for Thin Film and Microfabrication of Ministry of Education, Research Institute of Micro/ Nanometer Science and Technology, Shanghai Jiaotong University, Shanghai 200030, China 《Acta Metallurgica Sinica(English Letters)》 SCIE EI CAS CSCD 2003年第5期327-331,共5页
Sensitive magnetic field sensor with good performances can be fabricated utilizing the giant magneto-impedance (GMI) effect of soft magnetic multi-layer thin films. The transverse and longitudinal GMI effect in patter... Sensitive magnetic field sensor with good performances can be fabricated utilizing the giant magneto-impedance (GMI) effect of soft magnetic multi-layer thin films. The transverse and longitudinal GMI effect in patterned FeSiB/Cu/FeSiB tri-layer films with the change of external magnetic field and frequency were studied at the same time. The change of the impedance of the films with the external magnetic fieldand frequency was shown. Comparing the longitudinal and transverse effect, the transverse effect has a larger linear range from zero magnetic field to a quite large magnetic field at all frequencies, and the change still were not saturated until the external magnetic field reached 1.2×104A/m, which illustrated that the films can be utilized to detect larger magnetic fields than now presented GMI sensors. 展开更多
关键词 giant magneto-impedance effect FeSiB/cu/FeSiB films tri- layer films
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合金元素对Cu-Ni基熔覆层组织和性能的影响
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作者 周文坤 刁健帅 +4 位作者 张敏 薛添淇 马克 毛威 马宏伟 《电焊机》 2024年第11期9-18,43,共11页
为改善高强钢的表面性能,利用电弧熔覆技术在X80钢表面制备了两种添加不同合金的铜基熔覆层,分别为Cu-Ni-Fe-Nb-W和Cu-Ni-Fe-Ti。采用OM、SEM、EDS、显微硬度计、摩擦磨损试验机以及电化学工作站等仪器设备研究了Nb-W、Ti等合金元素对Cu... 为改善高强钢的表面性能,利用电弧熔覆技术在X80钢表面制备了两种添加不同合金的铜基熔覆层,分别为Cu-Ni-Fe-Nb-W和Cu-Ni-Fe-Ti。采用OM、SEM、EDS、显微硬度计、摩擦磨损试验机以及电化学工作站等仪器设备研究了Nb-W、Ti等合金元素对Cu-Ni基熔覆层组织和性能的影响。结果表明,两组Cu-Ni基熔覆层的显微组织由底部到顶部均为平面晶、胞状晶、树枝晶和等轴晶,Nb-W和Ti均有细化Cu-Ni熔覆层组织的作用。Cu-Ni-FeNb-W熔覆层的平均硬度值为161.9 HV0.1,Cu-Ni-Fe-Ti熔覆层的平均硬度值为176.4 HV0.1,且Cu-Ni-Fe-Ti熔覆层的摩擦系数和磨损量均低于Cu-Ni-Fe-Nb-W熔覆层,表明添加Nb-W和Ti能够提升熔覆层的力学性能,且添加Ti元素的效果要优于Nb-W元素。电化学测试表明,添加合金元素的Cu-Ni基熔覆层的耐蚀性要明显优于X80钢的耐蚀性,且Cu-Ni-Fe-Ti熔覆层的耐蚀性优于Cu-Ni-Fe-Nb-W熔覆层。 展开更多
关键词 cu-Ni基熔覆层 合金元素 组织 力学性能 耐蚀性
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Thermal Conductance of Cu and Carbon Nanotube Interface Enhanced by a Graphene Layer
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作者 黄正兴 王立莹 +1 位作者 白素媛 唐祯安 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2015年第8期120-122,共3页
Thermal conduetances between Cu and graphene covered carbon nanotubes (gCNTs) are calculated by molecular dynamics simulations. The results show that the thermal conductance is about ten times larger than that of Cu... Thermal conduetances between Cu and graphene covered carbon nanotubes (gCNTs) are calculated by molecular dynamics simulations. The results show that the thermal conductance is about ten times larger than that of Cu- CNT interface. The enhanced thermal conductance is due to the larger contact area introduced by the graphene layer and the stronger thermal transfer ability of the Cu-gCNT interface. From the linear increasing thermal conductance with the increasing total contact area, an effective contact area of such an interface can be defined. 展开更多
关键词 Thermal Conductance of cu and Carbon Nanotube Interface Enhanced by a Graphene layer cu
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片层状Zn-Cu复合氧化物的制备及抗菌性能研究
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作者 汤钰霞 谢佳琴 李传强 《化学与生物工程》 CAS 北大核心 2024年第7期50-55,共6页
采用煅烧金属有机框架(MOFs)前驱体的方法制备了Zn-Cu复合氧化物,通过TG、XRD、SEM、EDS、HRTEM和SAED等手段表征了其物相组成、微观结构等特性,以革兰氏阴性细菌大肠杆菌和革兰氏阳性细菌金黄色葡萄球菌为模型研究了Zn-Cu复合氧化物的... 采用煅烧金属有机框架(MOFs)前驱体的方法制备了Zn-Cu复合氧化物,通过TG、XRD、SEM、EDS、HRTEM和SAED等手段表征了其物相组成、微观结构等特性,以革兰氏阴性细菌大肠杆菌和革兰氏阳性细菌金黄色葡萄球菌为模型研究了Zn-Cu复合氧化物的抗菌性能,并初步探究了其细胞毒性。结果表明,Zn-Cu复合氧化物具有良好的片层状结构,ZnO在CuO表面均匀分散,且ZnO的加入可能使部分CuO转变为Cu_(2)O;Zn-Cu复合氧化物对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌均有较好的抗菌效果,随着CuO含量的增加,抗菌效果增强,但同时对成纤维细胞的毒性增强。 展开更多
关键词 Zn-cu复合氧化物 片层状结构 抗菌性能
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Cu/Co阻挡层中复配缓蚀剂缓蚀机理与研究进展
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作者 罗博文 高宝红 +3 位作者 石越星 李雯浩宇 霍金向 贺斌 《微电子学》 CAS 北大核心 2024年第2期264-276,共13页
抛光液是化学机械抛光(CMP)的关键要素之一,其中缓蚀剂是抛光液的基本组分之一。传统的缓蚀剂缓蚀效果差,缓蚀效率低。而复配缓蚀剂因缓蚀效率高、缓蚀效果好和环境友好等优势成为CMP领域研究重点。根据文献,分析了唑类缓蚀剂对Cu/Co阻... 抛光液是化学机械抛光(CMP)的关键要素之一,其中缓蚀剂是抛光液的基本组分之一。传统的缓蚀剂缓蚀效果差,缓蚀效率低。而复配缓蚀剂因缓蚀效率高、缓蚀效果好和环境友好等优势成为CMP领域研究重点。根据文献,分析了唑类缓蚀剂对Cu/Co阻挡层的缓蚀机理,对近五年来新型复配缓蚀剂在国内外CMP过程中的研究进展以及复配缓蚀剂的实验评价和分子动力学模拟进行了归纳总结。同时评价了电化学法中EIS、OCP和Tafel极化曲线,表面分析法中SEM和AFM,分子动力学模拟中DFT和ReaxFF对缓蚀剂缓蚀效果的分析。最后,对于目前复配缓蚀剂的问题进行了总结与展望。 展开更多
关键词 复配缓蚀剂 缓蚀机理 化学机械抛光 唑类缓蚀剂 cu/Co阻挡层
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钠离子电池Cu基正极材料的研究
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作者 朱贤徐 李益波 《湖南有色金属》 CAS 2024年第3期62-66,共5页
钠离子电池O3型NiFeMn(NFM111)基层状氧化物正极材料因具有优异的容量而被广泛研究,但材料的空气稳定性及成本问题也限制了其产业化的进程。本项工作中,通过引入廉价的Cu元素替代部分Ni元素,不仅降低了成本,还实现了材料的高空气稳定性... 钠离子电池O3型NiFeMn(NFM111)基层状氧化物正极材料因具有优异的容量而被广泛研究,但材料的空气稳定性及成本问题也限制了其产业化的进程。本项工作中,通过引入廉价的Cu元素替代部分Ni元素,不仅降低了成本,还实现了材料的高空气稳定性。材料的结构表征主要通过XRD、SEM来研究,材料的残碱数据主要通过化学分析来研究。试验结果表明,Cu基正极材料(Na_(0.98)Cu_(0.11) Ni_(0.22) Fe_(0.33) Mn_(0.34)O_(2),CNFM)具有极低的表面残碱(Na_(2)CO_(3):2579μg/g,NaOH:108μg/g)和优异的电化学性能,0.1 C充放电克容量分别为135.29、127.24 mAh/g,首次效率高达94.05%,且在1 C的电流密度下容量高达118.84 mAh/g,循环50周后容量保持率高达93.98%。 展开更多
关键词 钠离子电池 正极材料 cu基材料 层状过渡金属氧化物
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核壳结构nAl@Cu(BTC)/Fe(BTC)纳米铝热剂的制备及燃烧性能
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作者 史喆 赵媛媛 +4 位作者 马志伟 杨玉林 张健 王旭文 梁家燕 《含能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第5期465-474,共10页
为了解决纳米铝热剂的制备工艺中组分分布不均匀和燃烧效率低等问题,采用层层组装技术将铜‐均苯三甲酸(Cu(BTC))和铁‐均苯三甲酸(Fe(BTC))交替包覆在nAl表面,制备核壳结构nAl@Cu(BTC)/Fe(BTC)纳米铝热剂,并对其结构、形貌、热反应性能... 为了解决纳米铝热剂的制备工艺中组分分布不均匀和燃烧效率低等问题,采用层层组装技术将铜‐均苯三甲酸(Cu(BTC))和铁‐均苯三甲酸(Fe(BTC))交替包覆在nAl表面,制备核壳结构nAl@Cu(BTC)/Fe(BTC)纳米铝热剂,并对其结构、形貌、热反应性能(铝热反应温度)和燃烧性能(燃烧时间、点火延迟时间和燃烧温度等)进行研究。结果表明:层层组装技术可以调控包覆层的厚度和形貌,随着包覆层厚度的增加纳米铝热剂从粗糙疏松逐渐变得光滑致密;交替包覆12层Cu(BTC)/Fe(BTC)的纳米铝热剂燃烧剧烈,火焰传播速率较快,在0.710 s内火焰达到最大,具有适中的点火延迟时间(0.509 s)、最短的燃烧时间(2.036 s)和最高的燃烧温度(1425℃),此时,Cu(BTC)和Fe(BTC)的协同作用使其铝氧化反应温度峰值降低到552.5℃和735.0℃。 展开更多
关键词 核壳结构 纳米铝热剂 nAl@cu(BTC)/Fe(BTC) 层层组装技术 燃烧性能
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Cu掺杂P2型Na_(0.67)Ni_(0.33)Mn_(0.67)O_(2)钠离子电池正极材料的制备与性能 被引量:2
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作者 刘辉 闫共芹 +1 位作者 蓝春波 张子杨 《人工晶体学报》 北大核心 2024年第1期145-153,162,共10页
通过溶胶-凝胶法制备了一系列形貌规则、表面光滑的Cu掺杂层状P2型Na_(0.67)Ni_(0.33-x)Cu_(x)Mn_(0.67)O_(2)(x=0、0.05、0.10、0.15、0.20、0.25)。采用SEM、XRD、EDS、XPS对材料进行了形貌、结构和成分表征。将材料用作钠离子电池正... 通过溶胶-凝胶法制备了一系列形貌规则、表面光滑的Cu掺杂层状P2型Na_(0.67)Ni_(0.33-x)Cu_(x)Mn_(0.67)O_(2)(x=0、0.05、0.10、0.15、0.20、0.25)。采用SEM、XRD、EDS、XPS对材料进行了形貌、结构和成分表征。将材料用作钠离子电池正极材料,采用循环伏安法、恒流充放电法研究了其电化学性能,获得了最佳掺杂比例。研究发现,掺杂未改变材料的层状结构和形貌,通过Cu掺杂引入了高电化学活性的Cu^(2+)作为取代基,增加材料的表面活性储钠位点,材料表现出良好的循环稳定性和倍率性能。在2.0~4.3 V的电压范围和0.1 C的倍率下,Cu掺杂比例x=0.15时Na_(0.67)Ni_(0.18)Cu_(0.15)Mn_(0.67)O_(2)的初始放电比容量为126.74 mAh/g,100次循环后容量保持率为79.10%,与未掺杂材料相比提高了50.92%。材料电化学性能的增强可归因于Cu^(2+)插入过渡金属层,由于Cu^(2+)(0.73A)的半径大于Ni^(2+)(0.69A),过渡金属层间距扩大,为Na+扩散提供了通道,进而提高了Na+扩散速率。当充电到高压时可抑制Na+脱/嵌过程中Na^(+)空位的产生,从而稳定材料的晶体结构并抑制材料发生P2-O2相变,提高了材料的循环稳定性。 展开更多
关键词 钠离子电池正极材料 溶胶-凝胶法 cu掺杂 Na_(0.67)Ni_(0.33)Mn_(0.67)O_(2) 层状氧化物 循环稳定性
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