Cu质量分数对Al-1.0Mg-1.0Si-0.6Mn合金显微组织和性能的影响

利用硬度测试、室温拉伸实验、晶间腐蚀实验、电化学腐蚀实验、SEM和TEM等方法,研究Cu质量分数对Al-1.0Mg-1.0Si-0.6Mn合金显微组织与性能的影响。研究结果表明:随着Al-1.0Mg-1.0Si-0.6Mn合金中Cu质量分数由0.01%逐渐增加至1.12%,其达到峰值时效所需时间逐渐减少,且峰值时效(T6态)硬度明显增加;随着Cu质量分数的增加,峰时效状态合金的抗拉强度由357.7 MPa逐渐增加至452.2 MPa,抗拉强度提升94.5 MPa,这是因为随着Cu质量分数增加,晶内析出相数量逐渐增多且尺寸逐渐减小,使得沉淀强化效果逐渐增强;Cu质量分数增加使粗大相AlFeMnSi的数量逐渐增加,腐蚀电流密度显著增大,合金的断后伸长率和抗晶间腐蚀性能呈下降趋势。

低温环境下铜同位素分馏的若干重要过程

Cu同位素是一种新的地球化学示踪剂。正确运用这一同位素示踪技术的前提是对其同位素分馏机理和过程有足够的认识。本文报道了室温下CuSO4·5H2O结晶过程产生分馏的实验结果,并系统地总结了低温条件下Cu同位素分馏的一些重要过程,其中包括沉淀过程、还原过程、吸附过程、生物过程等。

工艺参数对SiC/Cu双连续相复合材料在NaCl溶液中腐蚀行为的影响

用腐蚀失重法及SEM研究了SiC孔径及体积分数对泡沫SiC/Cu双连续相复合材料在3.5%(质量分数)NaCl水溶液中腐蚀行为的影响。结果表明:SiC体积分数不变时,随着孔径的增大,SiC/Cu双连续相复合材料单位面积的腐蚀失重增加;孔径不变时,随着SiC体积分数的增加,其单位面积的腐蚀失重增大。